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温度-压强耦合并行激发主动拆卸结构的设计方法研究
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作者 刘志峰 詹一飞 +1 位作者 李新宇 成焕波 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第18期2484-2489,共6页
目前的主动拆卸结构的拆解一般应用单一物理场激发,在极端环境或意外环境中可能会发生主动拆解,产品可靠性不高,针对此,研究了温度-压强耦合并行激发主动拆卸结构的激发原理和特点,提出了温度-压强耦合并行激发主动拆卸结构的设计方法,... 目前的主动拆卸结构的拆解一般应用单一物理场激发,在极端环境或意外环境中可能会发生主动拆解,产品可靠性不高,针对此,研究了温度-压强耦合并行激发主动拆卸结构的激发原理和特点,提出了温度-压强耦合并行激发主动拆卸结构的设计方法,并通过案例分析,验证了该设计方法的可行性。研究结果表明:应用温度-压强耦合并行激发的主动拆卸结构作为连接单元的产品,其可靠性大幅度提高。 展开更多
关键词 主动拆卸 多场耦合 并行激发 设计方法
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