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微细加工技术与设备
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《中国光学》 EI CAS 2003年第6期68-69,共2页
TN305.7 2003064448MEMS工艺中TMAH湿法刻蚀的研究=Research onTMAH wet etching in MEMS[刊,中]/罗元(重庆大学光电工程学院.重庆(400044)),李向东…∥半导体光电.-2003,24(2).-127-130研究了MEMS工艺中的TMAH湿法刻蚀获得光滑刻蚀表... TN305.7 2003064448MEMS工艺中TMAH湿法刻蚀的研究=Research onTMAH wet etching in MEMS[刊,中]/罗元(重庆大学光电工程学院.重庆(400044)),李向东…∥半导体光电.-2003,24(2).-127-130研究了MEMS工艺中的TMAH湿法刻蚀获得光滑刻蚀表面的工艺。实验结果表明,要获得理想的刻蚀效果,刻蚀液配方和刻蚀条件的选择是非常重要的因素。 展开更多
关键词 湿法刻蚀 重庆大学 并行激光直写系统 刻蚀液 工艺 技术与设备 半导体 光电子 微细加工 实验结果
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