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题名多芯片模块制作工艺
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作者
曾毅
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机构
西南科技大学
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出处
《电气制造》
2007年第7期70-74,共5页
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文摘
多芯片模块(MCM)就是将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM—L,MCM—C和MCM—D三大类。MCM—L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印制基板的组件,布线密度不怎么高,成本较低。MCM—C是用厚膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件,与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似,两者无明显差别,布线密度高于MCM—L。MCM—D是用薄膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al作为基板的组件,布线密度在三种组件中是最高的,但成本也高。详细地介绍了对多芯片组装工艺的一些经验。
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关键词
多芯片模块
制作工艺
MCM-D
基板材料
布线密度
玻璃陶瓷
多层陶瓷基板
多层布线
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名用激光焊接修复印制电路板
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作者
解桂芬
何培铭
王克本
肇广（摘）
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机构
中国科学院计算技术研究所
不详
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出处
《四川激光》
1981年第A02期61-62,共2页
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文摘
电子计算机和其它电子工业中使用的印制电路板，在腐蚀工艺过程中，常常出现断线，尤其是大型电子计算机中采用的高密度多层印制板，由于布线密度高，印制线条细，更易产生个别部位腐蚀断线．因而造成大量板材加工时的浪费。目前国内有的单位开始使用电镀法进行断线修复，但该工艺对修复较长的断线还存在困难。
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关键词
印制电路板
焊接修复
电子计算机
激光
工艺过程
多层印制板
电子工业
布线密度
断线
高密度
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TK263.61
[动力工程及工程热物理—动力机械及工程]
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