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题名LED封装用UV光固化硅树脂的制备及性能研究
被引量：12
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作者
刘珠
林子谦
向洪平
容敏智
章明秋
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机构
广东工业大学材料与能源学院
中山大学化学学院
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出处
《中国塑料》
CAS
CSCD
北大核心
2020年第5期68-76,共9页
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基金
国家自然科学基金项目(51873043、21604014)
广东省重大专项科技基金(2015B010122005)。
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文摘
通过水解-缩聚制备了不同分子结构的巯基硅树脂(MDT-SH),并将MDT-SH与乙烯基硅树脂和光引发剂配合,制备了紫外(UV)光固化硅树脂;然后对UV光固化树脂的光固化动力学进行了研究,对光固化制品的热稳定性、透光性和封装性能进行了详细分析。结果表明,当有机基团与硅的比值(R/Si)为1.88,巯基含量为0.34 mol/100 g时,MDT-SH硅树脂的相对分子质量分布较均匀且产率较高;当光引发剂2,4,6-三甲基苯甲酰基膦酸乙酯(TPO-L)的含量为1.0%、辐照强度为80 mW/cm^2、巯基与乙烯基摩尔比(SH/Vi)为1.5/1时,树脂可较快速交联成型;UV光固化树脂不仅具有优异的透光率和耐热性,且其封装发光二极管(LED)器件的性能明显优于市售道康宁封装胶OE-6550;有望替代传统热固型LED封装胶,实现规模化使用。
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关键词
紫外光固化
巯基硅树脂
发光二极管封装胶
巯基-烯光点击反应
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Keywords
ultraviolet-curing
thiol-functionalized silicone resin
light emitting diode package
thiol-ene photo-click reaction
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分类号
TQ322.4+1
[化学工程—合成树脂塑料工业]
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