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新型酸铜电镀加速剂MA的应用研究 被引量:2
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作者 兰岚 王翀 +5 位作者 王朋举 明小强 朱永康 黄清华 何为 周国云 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2023年第12期64-70,共7页
酸性电镀铜是重要的电子互连制造技术之一。为解决其工业生产过程中,聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)和3-巯基-1-丙烷磺酸钠(MPS)稳定性欠佳,导致镀液老化,使添加剂监控失效、镀液均镀能力下降和镀层结瘤等问题,通过电化学实验、定量分析实验... 酸性电镀铜是重要的电子互连制造技术之一。为解决其工业生产过程中,聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)和3-巯基-1-丙烷磺酸钠(MPS)稳定性欠佳,导致镀液老化,使添加剂监控失效、镀液均镀能力下降和镀层结瘤等问题,通过电化学实验、定量分析实验和电镀实验,研究了巯基丙烷磺酸络二铜(MA)作为电子互连中酸铜电镀加速剂的特性。结果表明,MA能够直接替代原配方中的SPS和MPS,作为酸铜加速剂使用,且工作浓度更低,具有更宽的CVS分析线性区间,能够提供更准确的定量分析结果,在微通孔保型电镀中表现出良好的均镀能力,并能实现微盲孔的超级填充,不改变铜镀层的金相织构等,展现出广阔的应用前景。 展开更多
关键词 电镀铜添加剂 加速剂 浓度分析 均镀能力 巯基丙烷磺酸络合物
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