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应用于5GHz 0.18μm CMOS差分低噪声放大器的差分平面螺旋电感设计
被引量：
1
1
作者
王占仓
方穗明
+1 位作者
高风
王占伟
《微波学报》
CSCD
北大核心
2007年第B08期107-111,共5页
针对射频应用的5GHz 0.18μm CMOS差分低噪声放大器,本文提出了一种差分平面螺旋电感的设计方法。通过对提出的电感模型进行参数计算和分析,可以实现差分电感的高准确度物理设计。与此同时,本文还提出几种对于该设计的优化方法:Q值迭代...
针对射频应用的5GHz 0.18μm CMOS差分低噪声放大器,本文提出了一种差分平面螺旋电感的设计方法。通过对提出的电感模型进行参数计算和分析,可以实现差分电感的高准确度物理设计。与此同时,本文还提出几种对于该设计的优化方法:Q值迭代优化、耦合系数近似等。最后,通过Momentum工具进行物理建模和电磁场仿真。测试结果表明应用该设计的低噪声放大器的性能符合指标要求。
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关键词
差分
螺旋电感
CMOS
Q值
耦合系数
差分低噪声放大器
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职称材料
基于噪声抵消技术的低功耗C频段差分低噪声放大器
被引量：
1
2
作者
赵飞义
张万荣
+6 位作者
丁春宝
陈昌麟
胡瑞心
卓汇涵
江之韵
白杨
陈亮
《电讯技术》
北大核心
2014年第8期1140-1145,共6页
设计了一款基于噪声抵消技术的低功耗C频段的差分低噪声放大器。该放大器由输入级、放大级以及输出缓冲级3个模块构成，其中输入级采用电容交叉耦合的差分对与直接交叉耦合结构差分对级联，实现输入匹配及噪声抵消；放大级采用具有电阻...
设计了一款基于噪声抵消技术的低功耗C频段的差分低噪声放大器。该放大器由输入级、放大级以及输出缓冲级3个模块构成，其中输入级采用电容交叉耦合的差分对与直接交叉耦合结构差分对级联，实现输入匹配及噪声抵消；放大级采用具有电阻-电感并联反馈的电流复用结构来获得高的增益、良好的增益平坦性及低的功耗；输出缓冲级采用源跟随器结构，实现良好的输出匹配。基于TSMC0．18μmCMOS工艺库，验证表明在C频段，放大器的增益为20．4±0．5dB，噪声系数介于2．3～2．4dB之间，输入和输出的回波损耗均优于-11dB，稳定因子恒大于1，在6．5GHz下，1dB压缩点为-16．6dBm，IIP3为-7dBm，在2．5V电压下，电路功耗仅为6．75mW。
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关键词
差分低噪声放大器
噪声
抵消
电流复用
增益平坦度
低
功耗
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职称材料
2.4GHz0.25μmCMOS集成低噪声放大器的设计
被引量：
5
3
作者
詹福春
王文骐
李长生
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第5期81-85,共5页
采用TSMC 0.25mm CMOS工艺,设计了单端和差分两种工作在2.4GHz可应用于蓝牙的全集成低噪声放大器。详述了设计过程并给出了优化仿真结果。经比较得出,差分低噪声放大器为了取得和单端低噪声放大几乎同样的性能,要消耗双倍的功耗和面积,...
采用TSMC 0.25mm CMOS工艺,设计了单端和差分两种工作在2.4GHz可应用于蓝牙的全集成低噪声放大器。详述了设计过程并给出了优化仿真结果。经比较得出,差分低噪声放大器为了取得和单端低噪声放大几乎同样的性能,要消耗双倍的功耗和面积,但因其对共模信号干扰的免疫力以及对衬底耦合的抑制作用而越来越受到青睐。
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关键词
CMOS
单端
低
噪声
放大器
差分低噪声放大器
射频集成电路
无线通信
射频接收机
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职称材料
题名
应用于5GHz 0.18μm CMOS差分低噪声放大器的差分平面螺旋电感设计
被引量：
1
1
作者
王占仓
方穗明
高风
王占伟
机构
北京工业大学嵌入式重点实验室
出处
《微波学报》
CSCD
北大核心
2007年第B08期107-111,共5页
文摘
针对射频应用的5GHz 0.18μm CMOS差分低噪声放大器,本文提出了一种差分平面螺旋电感的设计方法。通过对提出的电感模型进行参数计算和分析,可以实现差分电感的高准确度物理设计。与此同时,本文还提出几种对于该设计的优化方法:Q值迭代优化、耦合系数近似等。最后,通过Momentum工具进行物理建模和电磁场仿真。测试结果表明应用该设计的低噪声放大器的性能符合指标要求。
关键词
差分
螺旋电感
CMOS
Q值
耦合系数
差分低噪声放大器
Keywords
Symmetric spiral inductor, CMOS, Q value, Coupling coefficient, Differential LNA
分类号
TN722.3 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
基于噪声抵消技术的低功耗C频段差分低噪声放大器
被引量：
1
2
作者
赵飞义
张万荣
丁春宝
陈昌麟
胡瑞心
卓汇涵
江之韵
白杨
陈亮
机构
北京工业大学电子信息与控制工程学院
泰山学院物理与电子工程学院
出处
《电讯技术》
北大核心
2014年第8期1140-1145,共6页
基金
国家自然科学基金资助项目(60776051
61006044
+8 种基金
61006059)
北京市自然科学基金资助项目(4082007
4142007
4143059)
北京市教委科技发展计划项目(KM200710005015
KM200910005001)
北京市人才强教深化计划-服务北京创新人才培养项目(0020005412A001)
北京市优秀跨世纪人才基金项目(67002013200301)
山东省高等学校科技计划项目(J13LN09)~~
文摘
设计了一款基于噪声抵消技术的低功耗C频段的差分低噪声放大器。该放大器由输入级、放大级以及输出缓冲级3个模块构成，其中输入级采用电容交叉耦合的差分对与直接交叉耦合结构差分对级联，实现输入匹配及噪声抵消；放大级采用具有电阻-电感并联反馈的电流复用结构来获得高的增益、良好的增益平坦性及低的功耗；输出缓冲级采用源跟随器结构，实现良好的输出匹配。基于TSMC0．18μmCMOS工艺库，验证表明在C频段，放大器的增益为20．4±0．5dB，噪声系数介于2．3～2．4dB之间，输入和输出的回波损耗均优于-11dB，稳定因子恒大于1，在6．5GHz下，1dB压缩点为-16．6dBm，IIP3为-7dBm，在2．5V电压下，电路功耗仅为6．75mW。
关键词
差分低噪声放大器
噪声
抵消
电流复用
增益平坦度
低
功耗
Keywords
differential LNA
noise cancellation
current reuse
gain flatness
low power consumption
分类号
TN722.3 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
2.4GHz0.25μmCMOS集成低噪声放大器的设计
被引量：
5
3
作者
詹福春
王文骐
李长生
机构
上海大学通信学院电子信息工程系
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第5期81-85,共5页
基金
上海市科委PDC专项资助计划资助项目(017015030)
文摘
采用TSMC 0.25mm CMOS工艺,设计了单端和差分两种工作在2.4GHz可应用于蓝牙的全集成低噪声放大器。详述了设计过程并给出了优化仿真结果。经比较得出,差分低噪声放大器为了取得和单端低噪声放大几乎同样的性能,要消耗双倍的功耗和面积,但因其对共模信号干扰的免疫力以及对衬底耦合的抑制作用而越来越受到青睐。
关键词
CMOS
单端
低
噪声
放大器
差分低噪声放大器
射频集成电路
无线通信
射频接收机
Keywords
single-ended LNA
differential LNA
CMOS
分类号
TN432 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN85 [电子电信—信息与通信工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
应用于5GHz 0.18μm CMOS差分低噪声放大器的差分平面螺旋电感设计
王占仓
方穗明
高风
王占伟
《微波学报》
CSCD
北大核心
2007
1
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
基于噪声抵消技术的低功耗C频段差分低噪声放大器
赵飞义
张万荣
丁春宝
陈昌麟
胡瑞心
卓汇涵
江之韵
白杨
陈亮
《电讯技术》
北大核心
2014
1
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
2.4GHz0.25μmCMOS集成低噪声放大器的设计
詹福春
王文骐
李长生
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004
5
在线阅读
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职称材料
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