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思源科技与联华电子提供65nm工艺设计套件支持客制芯片设计: 1; 《电子与电脑》 2009年第5期95-96,共2页; 电子设计自动化领导厂商思源科技与联华电子共同宣布，即日起将提供已通过晶圆专工验证的Laker工艺设计套件（PDK）予联华电子65nm工艺技术使用。这项由双方共同合作发展的PDK。是为了满足双方共同客户在特殊设计与尖端工艺上的需求。... 展开更多; 关键词电子设计自动化工艺设计芯片设计套件科技 65nm工艺合作发展技术使用; 在线阅读下载PDF 职称材料

Mentor GraphiCS宣布与GLOBALFOUNDRIES合作开发设计参考流程和工艺设计套件: 2; 《中国集成电路》 2015年第12期7-7,共1页; Mentor Graphics公司日前宣布，正与GLOBALFOUNDRIES展开合作，认证Mentor RTL到GDS平台（包括RealTime Designer^TM物理RTL合成解决方案和Olympus—SoC^TM布局布线系统）能够完全适用于当前版本的GLOBALFOUNDRIES 22FDX^TM平台设计参... 展开更多; 关键词 GRAPHICS 参考流程合作开发工艺设计 GRAPHICS REALTIME OLYMPUS 套件; 在线阅读下载PDF 职称材料

射频异构集成微系统多层级协同仿真建模与PDK技术综述被引量：2: 3; 作者刘军高爽 +2 位作者汪曾达王大伟陈展飞《微电子学与计算机》 2024年第1期11-25,共15页; 作为后摩尔技术的可选路径之一,基于异构集成工艺实现的集成微系统具有高集成度、低成本、高性能等优点,引起学术界和工业界的广泛关注。异构集成微系统设计是以系统为中心的多层级协同设计,对传统以晶体管为中心的设计方法和设计流程... 展开更多; 关键词异构集成射频微系统多层级协同仿真建模方法多工艺混合工艺设计套件(pdk); 在线阅读下载PDF 职称材料

华大九天与华润上华联合发布0.5／0．35微米工艺制程PDK: 4; 《中国集成电路》 2011年第6期3-3,共1页; 北京华大九天软件有限公司与华润微电子有限公司旗下华润上华科技有限公司联合发布了基于华大九天新一代IC设计平台Aether的0.5/0.35微米Mixed-Signal工艺流程PDK。; 关键词微米工艺 pdk 制程工艺流程设计平台微电子 IC; 在线阅读下载PDF 职称材料

Cadence联合台积电推出90nmRF工艺设计工具: 5; 《中国集成电路》 2007年第1期5-5,共1页; Cadence与台积电12日联合宣布，用于新的Cadence Virtuoso客户设计平台的台积电90nm射频工艺设计套件（PDK）已经面世。这一90nmRF工艺设计套件是台积电一系列工艺设计套件之一，支持Cadence最新的用于模拟、混合信号和RF器件设计的Virt... 展开更多; 关键词 CADENCE 工艺设计设计工具 VIRTUOSO 设计平台器件设计混合信号套件; 在线阅读下载PDF 职称材料

Xilinx ISE 10.1设计套件:设计工具走向整合: 6; 作者杨剑 Nemus Young 《电子与电脑》 2008年第4期73-73,共1页; 随着半导体工艺技术的进步,FPGA器件的门数量达到数百万门,且得益于65nm工艺技术,现今的FPGA器件无论从价位上还是器件本身性能及尺寸上已经完全能够支持高性能大批量产品的设计，而不再仅局限于作原型设计平台了。同时由于FPGA具有高... 展开更多; 关键词设计工具 XILINX FPGA器件 ISE 整合套件 65nm工艺 FPGA设计; 在线阅读下载PDF 职称材料

1~40 GHz硅基射频微系统无源互连结构PDK设计与验证: 7; 作者殷子洲刘德喜 +3 位作者薛廷史磊刘亚威景翠《遥测遥控》 2025年第3期119-126,共8页; 随着5G通信和毫米波技术的快速发展,射频微系统对高频无源互连结构的性能需求日益提升。针对传统设计流程中工艺数据分散、模型孤立导致的效率瓶颈,本文提出了一种1~40 GHz硅基无源互连结构工艺设计包(PDK)的自主开发方案。基于等效电... 展开更多; 关键词硅基无源互连结构工艺设计包(pdk) 等效电路模型射频微系统; 在线阅读下载PDF 职称材料

Magma携手MunEDA帮助设计师显著提高设计效率: 8; 《中国集成电路》 2012年第3期8-8,共1页; 微捷码（MagmaR）设计自动化有限公司日前宣布，与MunEDA公司携手完成了微捷码FineSimTMSPICE仿真器与MunEDAWiCkeDTM工具套件联合解决方案的集成工作。这款联合解决方案可增强并加速全定制模拟和数字电路设计的分析、建模与优化工作，... 展开更多; 关键词设计效率设计师 Magma公司数字电路设计工具套件纳米工艺设计自动化优化工作; 在线阅读下载PDF 职称材料

SOI技术与SOC基础设计服务平台: 9; 作者王浩《中国集成电路》 2012年第9期45-54,共10页; 本文介绍了关于SOI特殊工艺技术的特点,以及基于此工艺平台设计开发SOC芯片所特有的优势和挑战,并且研究了配套的解决方案,从模型建模(model),数字单元库(library),参数化设计套件(PDK),以及针对性的EDA主流设计流程几个方面来阐述如何... 展开更多; 关键词 SOI(绝缘体上的硅) FB(浮衬底) BC(衬底连接) pdk(参数化设计套件) EDA(电子设计自动化) 优势难点解决; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名思源科技与联华电子提供65nm工艺设计套件支持客制芯片设计: 1; 出处《电子与电脑》 2009年第5期95-96,共2页; 文摘电子设计自动化领导厂商思源科技与联华电子共同宣布，即日起将提供已通过晶圆专工验证的Laker工艺设计套件（PDK）予联华电子65nm工艺技术使用。这项由双方共同合作发展的PDK。是为了满足双方共同客户在特殊设计与尖端工艺上的需求。双方后续的合作将专注在提供一系列的Laker-UMCPDK上，使得设计团队能将不同产品以最快的时程上市。; 关键词电子设计自动化工艺设计芯片设计套件科技 65nm工艺合作发展技术使用; 分类号 TN702 [电子电信—电路与系统] TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名Mentor GraphiCS宣布与GLOBALFOUNDRIES合作开发设计参考流程和工艺设计套件: 2; 出处《中国集成电路》 2015年第12期7-7,共1页; 文摘 Mentor Graphics公司日前宣布，正与GLOBALFOUNDRIES展开合作，认证Mentor RTL到GDS平台（包括RealTime Designer^TM物理RTL合成解决方案和Olympus—SoC^TM布局布线系统）能够完全适用于当前版本的GLOBALFOUNDRIES 22FDX^TM平台设计参考流程。; 关键词 GRAPHICS 参考流程合作开发工艺设计 GRAPHICS REALTIME OLYMPUS 套件; 分类号 TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名射频异构集成微系统多层级协同仿真建模与PDK技术综述被引量：2: 3; 作者刘军高爽汪曾达王大伟陈展飞; 机构杭州电子科技大学集成电路科学与工程学院中电科第三代半导体科技有限公司; 出处《微电子学与计算机》 2024年第1期11-25,共15页; 基金国家自然科学基金重点项目(61934006)。; 文摘作为后摩尔技术的可选路径之一,基于异构集成工艺实现的集成微系统具有高集成度、低成本、高性能等优点,引起学术界和工业界的广泛关注。异构集成微系统设计是以系统为中心的多层级协同设计,对传统以晶体管为中心的设计方法和设计流程带来新的挑战,同时对设计环境的开发带来新的要求。本文对射频集成微系统设计中所需的基础器件/结构建模方法、多工艺混合工艺设计套件(Process Design Kit,PDK)技术、以及电路-模块-系统多层级协同仿真等技术最新进展进行综述。; 关键词异构集成射频微系统多层级协同仿真建模方法多工艺混合工艺设计套件(pdk); Keywords heterogeneous integrated RF microsystems multi-level co-simulation modeling method multi-process hybrid pdk; 分类号 TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名华大九天与华润上华联合发布0.5／0．35微米工艺制程PDK: 4; 出处《中国集成电路》 2011年第6期3-3,共1页; 文摘北京华大九天软件有限公司与华润微电子有限公司旗下华润上华科技有限公司联合发布了基于华大九天新一代IC设计平台Aether的0.5/0.35微米Mixed-Signal工艺流程PDK。; 关键词微米工艺 pdk 制程工艺流程设计平台微电子 IC; 分类号 TN432 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名Cadence联合台积电推出90nmRF工艺设计工具: 5; 出处《中国集成电路》 2007年第1期5-5,共1页; 文摘 Cadence与台积电12日联合宣布，用于新的Cadence Virtuoso客户设计平台的台积电90nm射频工艺设计套件（PDK）已经面世。这一90nmRF工艺设计套件是台积电一系列工艺设计套件之一，支持Cadence最新的用于模拟、混合信号和RF器件设计的Virtuoso平台。; 关键词 CADENCE 工艺设计设计工具 VIRTUOSO 设计平台器件设计混合信号套件; 分类号 TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名Xilinx ISE 10.1设计套件:设计工具走向整合: 6; 作者杨剑 Nemus Young; 出处《电子与电脑》 2008年第4期73-73,共1页; 文摘随着半导体工艺技术的进步,FPGA器件的门数量达到数百万门,且得益于65nm工艺技术,现今的FPGA器件无论从价位上还是器件本身性能及尺寸上已经完全能够支持高性能大批量产品的设计，而不再仅局限于作原型设计平台了。同时由于FPGA具有高度灵活性和可编程优点，FPGA正在成为诸如计算、通信、汽车电子等领域的最佳选择。FPGA设计与固定架构芯片的设计变得同样复杂，; 关键词设计工具 XILINX FPGA器件 ISE 整合套件 65nm工艺 FPGA设计; 分类号 TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名1~40 GHz硅基射频微系统无源互连结构PDK设计与验证: 7; 作者殷子洲刘德喜薛廷史磊刘亚威景翠; 机构北京遥测技术研究所; 出处《遥测遥控》 2025年第3期119-126,共8页; 文摘随着5G通信和毫米波技术的快速发展,射频微系统对高频无源互连结构的性能需求日益提升。针对传统设计流程中工艺数据分散、模型孤立导致的效率瓶颈,本文提出了一种1~40 GHz硅基无源互连结构工艺设计包(PDK)的自主开发方案。基于等效电路模型与HFSS全波仿真数据融合校准方法,构建了接地共面波导(GCPW)、微凸点等核心结构的参数化模型,并通过梯度优化算法实现模型的高精度匹配。在Keysight ADS平台上完成了PDK开发,包含符号库、参数化单元、设计规则及验证流程。实验结果表明:所开发的PDK在1~40 GHz频段内S参数均方根误差低于10%。基于此PDK,完成了X频段射频微系统仿真设计,微系统满足指标要求,验证了PDK的有效性。该PDK为高频射频系统的高效设计与工艺协同提供了可靠支撑。; 关键词硅基无源互连结构工艺设计包(pdk) 等效电路模型射频微系统; Keywords Silicon-based passive interconnect structures Process Design Kit(pdk) Equivalent circuit models RF microsystems; 分类号 TN402 [电子电信]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名Magma携手MunEDA帮助设计师显著提高设计效率: 8; 出处《中国集成电路》 2012年第3期8-8,共1页; 文摘微捷码（MagmaR）设计自动化有限公司日前宣布，与MunEDA公司携手完成了微捷码FineSimTMSPICE仿真器与MunEDAWiCkeDTM工具套件联合解决方案的集成工作。这款联合解决方案可增强并加速全定制模拟和数字电路设计的分析、建模与优化工作，尤其是在最先进的28纳米和20纳米工艺技术设计中效果更为明显。双方客户现在能从MunEDA的WiCkeD工具套件内调用微捷码的FineSimSPICE仿真器。这款新方案现已开始供货，得到了微捷码和MunEDA遍及全球的领先半导体客户的积极响应和使用。（来自Magma公司）; 关键词设计效率设计师 Magma公司数字电路设计工具套件纳米工艺设计自动化优化工作; 分类号 TP391.72 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名SOI技术与SOC基础设计服务平台: 9; 作者王浩; 机构无锡华润上华半导体有限公司设计服务中心; 出处《中国集成电路》 2012年第9期45-54,共10页; 文摘本文介绍了关于SOI特殊工艺技术的特点,以及基于此工艺平台设计开发SOC芯片所特有的优势和挑战,并且研究了配套的解决方案,从模型建模(model),数字单元库(library),参数化设计套件(PDK),以及针对性的EDA主流设计流程几个方面来阐述如何实现华润上华0.18微米60VSOI工艺设计服务平台。; 关键词 SOI(绝缘体上的硅) FB(浮衬底) BC(衬底连接) pdk(参数化设计套件) EDA(电子设计自动化) 优势难点解决; 分类号 TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	思源科技与联华电子提供65nm工艺设计套件支持客制芯片设计		《电子与电脑》	2009	0	在线阅读下载PDF 职称材料
2	Mentor GraphiCS宣布与GLOBALFOUNDRIES合作开发设计参考流程和工艺设计套件		《中国集成电路》	2015	0	在线阅读下载PDF 职称材料
3	射频异构集成微系统多层级协同仿真建模与PDK技术综述	刘军高爽汪曾达王大伟陈展飞	《微电子学与计算机》	2024	2	在线阅读下载PDF 职称材料
4	华大九天与华润上华联合发布0.5／0．35微米工艺制程PDK		《中国集成电路》	2011	0	在线阅读下载PDF 职称材料
5	Cadence联合台积电推出90nmRF工艺设计工具		《中国集成电路》	2007	0	在线阅读下载PDF 职称材料
6	Xilinx ISE 10.1设计套件:设计工具走向整合	杨剑 Nemus Young	《电子与电脑》	2008	0	在线阅读下载PDF 职称材料
7	1~40 GHz硅基射频微系统无源互连结构PDK设计与验证	殷子洲刘德喜薛廷史磊刘亚威景翠	《遥测遥控》	2025		在线阅读下载PDF 职称材料
8	Magma携手MunEDA帮助设计师显著提高设计效率		《中国集成电路》	2012	0	在线阅读下载PDF 职称材料
9	SOI技术与SOC基础设计服务平台	王浩	《中国集成电路》	2012	0	在线阅读下载PDF 职称材料