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基于梅花形点胶的表面安装元件粘接工艺改进
被引量：
2
1
作者
吉美宁
常明超
《电子与封装》
2022年第1期23-26,共4页
高可靠混合电路与微系统器件中,表面安装元件的粘接工艺改进与优化一直是备受关注的重点。提出了一种梅花形的自动化点胶工艺,试验数据表明,通过改进点胶方式,优化粘接胶形貌,表面安装元件的粘接强度提高50%以上,粘接工艺的一致性得到...
高可靠混合电路与微系统器件中,表面安装元件的粘接工艺改进与优化一直是备受关注的重点。提出了一种梅花形的自动化点胶工艺,试验数据表明,通过改进点胶方式,优化粘接胶形貌,表面安装元件的粘接强度提高50%以上,粘接工艺的一致性得到了有效提升。该方法同时解决了表面安装元件的粘接位置偏差、端头包裹率不足等多方面问题,可推广至混合集成电路、MCM、SiP等器件内部表面安装元件的粘接工序中,对高可靠器件的封装改进具有重要的参考意义。
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关键词
梅花形
表面安装元件
点胶方式
粘接
工艺
高可靠
剪切强度
工艺一致性
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职称材料
题名
基于梅花形点胶的表面安装元件粘接工艺改进
被引量：
2
1
作者
吉美宁
常明超
机构
中国空间技术研究院
出处
《电子与封装》
2022年第1期23-26,共4页
文摘
高可靠混合电路与微系统器件中,表面安装元件的粘接工艺改进与优化一直是备受关注的重点。提出了一种梅花形的自动化点胶工艺,试验数据表明,通过改进点胶方式,优化粘接胶形貌,表面安装元件的粘接强度提高50%以上,粘接工艺的一致性得到了有效提升。该方法同时解决了表面安装元件的粘接位置偏差、端头包裹率不足等多方面问题,可推广至混合集成电路、MCM、SiP等器件内部表面安装元件的粘接工序中,对高可靠器件的封装改进具有重要的参考意义。
关键词
梅花形
表面安装元件
点胶方式
粘接
工艺
高可靠
剪切强度
工艺一致性
Keywords
plum blossom shape
surface mount components
dispensing mode
bonding process
high reliability
shear strength
process consistency
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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题名
作者
出处
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被引量
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1
基于梅花形点胶的表面安装元件粘接工艺改进
吉美宁
常明超
《电子与封装》
2022
2
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