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选择性局部电镍厚金板工程流程设计的探讨
1
作者
赖长连
杨林
《印制电路信息》
2016年第A02期123-129,共7页
选择性厚金焊盘具有耐磨性好、接触电阻小的特点，作为按键位或接触位来增加其耐磨及导电性，达到适应客户产品的特殊需求。其产品应用越来越广泛、需求量越来越大。本文主要介绍此类板的工程流程设计，流程设计的选择对最终产品的影响...
选择性厚金焊盘具有耐磨性好、接触电阻小的特点，作为按键位或接触位来增加其耐磨及导电性，达到适应客户产品的特殊需求。其产品应用越来越广泛、需求量越来越大。本文主要介绍此类板的工程流程设计，流程设计的选择对最终产品的影响，以及流程的优缺点。
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关键词
表面处理
选择性电镀镍金
局部厚金
工程流程设计
优缺点
在线阅读
下载PDF
职称材料
工程设计流程中存在的主要问题及解决方法
被引量：
1
2
作者
刘速
《建筑施工》
2006年第3期210-212,共3页
对工程设计流程中存在的一些主要问题进行分析,并根据多年来的经验总结,运用简易的列表法、网络图法、图纸定位检查法等对存在主要问题的流程进行局部再造,对进一步改进工程设计流程和提高工程设计效率具有一定的参考价值和借鉴意义。
关键词
建筑
工程
设计
流程
列表法
网络图
图纸定位检查法
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职称材料
题名
选择性局部电镍厚金板工程流程设计的探讨
1
作者
赖长连
杨林
机构
深圳崇达多层线路板有限公司
出处
《印制电路信息》
2016年第A02期123-129,共7页
文摘
选择性厚金焊盘具有耐磨性好、接触电阻小的特点，作为按键位或接触位来增加其耐磨及导电性，达到适应客户产品的特殊需求。其产品应用越来越广泛、需求量越来越大。本文主要介绍此类板的工程流程设计，流程设计的选择对最终产品的影响，以及流程的优缺点。
关键词
表面处理
选择性电镀镍金
局部厚金
工程流程设计
优缺点
Keywords
Surface Treatment
Selective Nickel and Gold Plating
Partial Thick Gold Plating
Engineering Process Design
Advantages and Disadvantages
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
工程设计流程中存在的主要问题及解决方法
被引量：
1
2
作者
刘速
机构
中交第三航务工程勘察设计院
出处
《建筑施工》
2006年第3期210-212,共3页
文摘
对工程设计流程中存在的一些主要问题进行分析,并根据多年来的经验总结,运用简易的列表法、网络图法、图纸定位检查法等对存在主要问题的流程进行局部再造,对进一步改进工程设计流程和提高工程设计效率具有一定的参考价值和借鉴意义。
关键词
建筑
工程
设计
流程
列表法
网络图
图纸定位检查法
分类号
TU722 [建筑科学—建筑技术科学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
选择性局部电镍厚金板工程流程设计的探讨
赖长连
杨林
《印制电路信息》
2016
0
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职称材料
2
工程设计流程中存在的主要问题及解决方法
刘速
《建筑施工》
2006
1
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职称材料
已选择
0
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参考文献
引证文献
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