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晶体管发射区归一化面积的温度谱
被引量:
3
1
作者
苗庆海
杜文华
+2 位作者
张兴华
吴洪江
张德骏
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第12期53-56,共4页
从芯片表面的红外热像图中提取出了发射区热像图,提出了一种定量描述晶体管结温不均匀性的新方法,即发射区热谱分析方法。发射区热谱是发射区归一化面积的温度谱,也就是发射区温度所占有的发射区归一化面积对温度的直方图。本文提供了...
从芯片表面的红外热像图中提取出了发射区热像图,提出了一种定量描述晶体管结温不均匀性的新方法,即发射区热谱分析方法。发射区热谱是发射区归一化面积的温度谱,也就是发射区温度所占有的发射区归一化面积对温度的直方图。本文提供了由红外热像图导出发射区热谱的过程及结果。
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关键词
芯片表面
红外热像图
发射区热像图
晶体管
结
温
不均匀性
发射区热谱
红外热像
峰值结温
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职称材料
P波段GaN微波功率器件射频加速寿命试验
2
作者
董四华
高永辉
+2 位作者
银军
赵景波
郝海飞
《通讯世界》
2024年第7期15-17,共3页
氮化镓(GaN)微波功率器件广泛应用于民用雷达及通信领域,其长期工作可靠性对整机设备性能有着极其重要的影响。在150℃管壳温度的条件下对千瓦级P波段GaN微波功率器件进行加速寿命试验,基于Arrhenius模型对加速寿命试验结果进行计算和分...
氮化镓(GaN)微波功率器件广泛应用于民用雷达及通信领域,其长期工作可靠性对整机设备性能有着极其重要的影响。在150℃管壳温度的条件下对千瓦级P波段GaN微波功率器件进行加速寿命试验,基于Arrhenius模型对加速寿命试验结果进行计算和分析,得出该微波功率器件在85℃管壳温度工作条件下的平均失效时间优于2.14×10^(6) h,其工作寿命可以满足射频整机设备应用的要求。
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关键词
峰值结温
可靠性
加速寿命试验
平均失效时间
P波段
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职称材料
L波段硅脉冲功率管52000器件小时的脉冲射频加速寿命试验
被引量:
7
3
作者
王因生
陶有迁
+4 位作者
徐全胜
金毓铨
傅义珠
丁晓明
王志楠
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第5期473-477,共5页
利用红外热像显微测量峰值结温方法对L波段硅脉冲功率晶体管在脉冲射频(f=1.3 GHz,Pin=40 W,τ=150μs,D=10%)和峰值结温220°C条件下进行52 000器件小时的脉冲射频加速寿命试验。由此估算出该功率管在峰值结温125°C和上述RF...
利用红外热像显微测量峰值结温方法对L波段硅脉冲功率晶体管在脉冲射频(f=1.3 GHz,Pin=40 W,τ=150μs,D=10%)和峰值结温220°C条件下进行52 000器件小时的脉冲射频加速寿命试验。由此估算出该功率管在峰值结温125°C和上述RF条件下,器件失效率λ≤1.59×10-7h-1。试验分析表明,采用本试验方法可以更真实地评估射频功率管的可靠性水平。
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关键词
硅微波脉冲功率管
可靠性
寿命试验
峰值结温
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职称材料
GaAs MMIC的热生成机制的建模与仿真方法
4
作者
赵磊
何小琦
+2 位作者
来萍
周斌
恩云飞
《电子产品可靠性与环境试验》
2013年第6期36-40,共5页
以GaAs基异质结双极性晶体管(HBT)单片微波集成电路(MMIC)为例,研究了器件内部的热生成机制,包括:确定器件内部的热生成机制及热生成区的位置,讨论器件内部热传导和热耗散的形式,建立器件的详细3 D实体模型。利用有限元软件ANSYS WorkBe...
以GaAs基异质结双极性晶体管(HBT)单片微波集成电路(MMIC)为例,研究了器件内部的热生成机制,包括:确定器件内部的热生成机制及热生成区的位置,讨论器件内部热传导和热耗散的形式,建立器件的详细3 D实体模型。利用有限元软件ANSYS WorkBench,对已确定的热生成区进行热功耗加载,以便更加精确地模拟器件的峰值结温。
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关键词
热生成区
峰值结温
有限元仿真
单片微波集成电路
异质
结
双极性晶体管
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职称材料
题名
晶体管发射区归一化面积的温度谱
被引量:
3
1
作者
苗庆海
杜文华
张兴华
吴洪江
张德骏
机构
山东大学物理与微电子学院
中国电子科技集团公司第十三研究所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第12期53-56,共4页
基金
国家自然科学基金项目(69946001)
文摘
从芯片表面的红外热像图中提取出了发射区热像图,提出了一种定量描述晶体管结温不均匀性的新方法,即发射区热谱分析方法。发射区热谱是发射区归一化面积的温度谱,也就是发射区温度所占有的发射区归一化面积对温度的直方图。本文提供了由红外热像图导出发射区热谱的过程及结果。
关键词
芯片表面
红外热像图
发射区热像图
晶体管
结
温
不均匀性
发射区热谱
红外热像
峰值结温
Keywords
infrared image
peak junction temperature
thermal spectrum
分类号
TN32 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
P波段GaN微波功率器件射频加速寿命试验
2
作者
董四华
高永辉
银军
赵景波
郝海飞
机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
出处
《通讯世界》
2024年第7期15-17,共3页
基金
“叶企孙”科学基金-高功率微波作用下千瓦级GaN微波器件损伤机理、可靠性模型和加固研究(U2241220)。
文摘
氮化镓(GaN)微波功率器件广泛应用于民用雷达及通信领域,其长期工作可靠性对整机设备性能有着极其重要的影响。在150℃管壳温度的条件下对千瓦级P波段GaN微波功率器件进行加速寿命试验,基于Arrhenius模型对加速寿命试验结果进行计算和分析,得出该微波功率器件在85℃管壳温度工作条件下的平均失效时间优于2.14×10^(6) h,其工作寿命可以满足射频整机设备应用的要求。
关键词
峰值结温
可靠性
加速寿命试验
平均失效时间
P波段
分类号
TN386 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
L波段硅脉冲功率管52000器件小时的脉冲射频加速寿命试验
被引量:
7
3
作者
王因生
陶有迁
徐全胜
金毓铨
傅义珠
丁晓明
王志楠
机构
南京电子器件研究所
中国国防科技信息研究中心
出处
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第5期473-477,共5页
文摘
利用红外热像显微测量峰值结温方法对L波段硅脉冲功率晶体管在脉冲射频(f=1.3 GHz,Pin=40 W,τ=150μs,D=10%)和峰值结温220°C条件下进行52 000器件小时的脉冲射频加速寿命试验。由此估算出该功率管在峰值结温125°C和上述RF条件下,器件失效率λ≤1.59×10-7h-1。试验分析表明,采用本试验方法可以更真实地评估射频功率管的可靠性水平。
关键词
硅微波脉冲功率管
可靠性
寿命试验
峰值结温
Keywords
Si microwave pulsed power transistors
reliability
life test
peak junction temperature
分类号
TN323.4 [电子电信—物理电子学]
TN306 [电子电信—物理电子学]
在线阅读
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职称材料
题名
GaAs MMIC的热生成机制的建模与仿真方法
4
作者
赵磊
何小琦
来萍
周斌
恩云飞
机构
广东工业大学材料与能源学院
工业和信息化部电子第五研究所
电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2013年第6期36-40,共5页
文摘
以GaAs基异质结双极性晶体管(HBT)单片微波集成电路(MMIC)为例,研究了器件内部的热生成机制,包括:确定器件内部的热生成机制及热生成区的位置,讨论器件内部热传导和热耗散的形式,建立器件的详细3 D实体模型。利用有限元软件ANSYS WorkBench,对已确定的热生成区进行热功耗加载,以便更加精确地模拟器件的峰值结温。
关键词
热生成区
峰值结温
有限元仿真
单片微波集成电路
异质
结
双极性晶体管
Keywords
heat generation region
peak junction temperature
finite element simulation
In-GaP/GaAs HBT
分类号
TN322.8 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
晶体管发射区归一化面积的温度谱
苗庆海
杜文华
张兴华
吴洪江
张德骏
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2003
3
在线阅读
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职称材料
2
P波段GaN微波功率器件射频加速寿命试验
董四华
高永辉
银军
赵景波
郝海飞
《通讯世界》
2024
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
L波段硅脉冲功率管52000器件小时的脉冲射频加速寿命试验
王因生
陶有迁
徐全胜
金毓铨
傅义珠
丁晓明
王志楠
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2011
7
在线阅读
下载PDF
职称材料
4
GaAs MMIC的热生成机制的建模与仿真方法
赵磊
何小琦
来萍
周斌
恩云飞
《电子产品可靠性与环境试验》
2013
0
在线阅读
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职称材料
已选择
0
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引证文献
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