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晶体管发射区归一化面积的温度谱 被引量:3
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作者 苗庆海 杜文华 +2 位作者 张兴华 吴洪江 张德骏 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第12期53-56,共4页
从芯片表面的红外热像图中提取出了发射区热像图,提出了一种定量描述晶体管结温不均匀性的新方法,即发射区热谱分析方法。发射区热谱是发射区归一化面积的温度谱,也就是发射区温度所占有的发射区归一化面积对温度的直方图。本文提供了... 从芯片表面的红外热像图中提取出了发射区热像图,提出了一种定量描述晶体管结温不均匀性的新方法,即发射区热谱分析方法。发射区热谱是发射区归一化面积的温度谱,也就是发射区温度所占有的发射区归一化面积对温度的直方图。本文提供了由红外热像图导出发射区热谱的过程及结果。 展开更多
关键词 芯片表面 红外热像图 发射区热像图 晶体管不均匀性 发射区热谱 红外热像 峰值结温
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P波段GaN微波功率器件射频加速寿命试验
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作者 董四华 高永辉 +2 位作者 银军 赵景波 郝海飞 《通讯世界》 2024年第7期15-17,共3页
氮化镓(GaN)微波功率器件广泛应用于民用雷达及通信领域,其长期工作可靠性对整机设备性能有着极其重要的影响。在150℃管壳温度的条件下对千瓦级P波段GaN微波功率器件进行加速寿命试验,基于Arrhenius模型对加速寿命试验结果进行计算和分... 氮化镓(GaN)微波功率器件广泛应用于民用雷达及通信领域,其长期工作可靠性对整机设备性能有着极其重要的影响。在150℃管壳温度的条件下对千瓦级P波段GaN微波功率器件进行加速寿命试验,基于Arrhenius模型对加速寿命试验结果进行计算和分析,得出该微波功率器件在85℃管壳温度工作条件下的平均失效时间优于2.14×10^(6) h,其工作寿命可以满足射频整机设备应用的要求。 展开更多
关键词 峰值结温 可靠性 加速寿命试验 平均失效时间 P波段
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L波段硅脉冲功率管52000器件小时的脉冲射频加速寿命试验 被引量:7
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作者 王因生 陶有迁 +4 位作者 徐全胜 金毓铨 傅义珠 丁晓明 王志楠 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2011年第5期473-477,共5页
利用红外热像显微测量峰值结温方法对L波段硅脉冲功率晶体管在脉冲射频(f=1.3 GHz,Pin=40 W,τ=150μs,D=10%)和峰值结温220°C条件下进行52 000器件小时的脉冲射频加速寿命试验。由此估算出该功率管在峰值结温125°C和上述RF... 利用红外热像显微测量峰值结温方法对L波段硅脉冲功率晶体管在脉冲射频(f=1.3 GHz,Pin=40 W,τ=150μs,D=10%)和峰值结温220°C条件下进行52 000器件小时的脉冲射频加速寿命试验。由此估算出该功率管在峰值结温125°C和上述RF条件下,器件失效率λ≤1.59×10-7h-1。试验分析表明,采用本试验方法可以更真实地评估射频功率管的可靠性水平。 展开更多
关键词 硅微波脉冲功率管 可靠性 寿命试验 峰值结温
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GaAs MMIC的热生成机制的建模与仿真方法
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作者 赵磊 何小琦 +2 位作者 来萍 周斌 恩云飞 《电子产品可靠性与环境试验》 2013年第6期36-40,共5页
以GaAs基异质结双极性晶体管(HBT)单片微波集成电路(MMIC)为例,研究了器件内部的热生成机制,包括:确定器件内部的热生成机制及热生成区的位置,讨论器件内部热传导和热耗散的形式,建立器件的详细3 D实体模型。利用有限元软件ANSYS WorkBe... 以GaAs基异质结双极性晶体管(HBT)单片微波集成电路(MMIC)为例,研究了器件内部的热生成机制,包括:确定器件内部的热生成机制及热生成区的位置,讨论器件内部热传导和热耗散的形式,建立器件的详细3 D实体模型。利用有限元软件ANSYS WorkBench,对已确定的热生成区进行热功耗加载,以便更加精确地模拟器件的峰值结温。 展开更多
关键词 热生成区 峰值结温 有限元仿真 单片微波集成电路 异质双极性晶体管
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