期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到3篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
颗粒/短纤维增强铝镁合金金属基复合材料温度相关性屈服强度理论预测模型
1
作者 贺屹 董攀 《有色金属(中英文)》 北大核心 2025年第5期756-761,共6页
颗粒/短纤维增强金属基复合材料在航空航天等领域应用时常遭受不同的温度环境,鉴于其屈服强度直接关系到部件的安全性,合理表征和预测其温度相关性屈服强度成为研究的重点。针对颗粒/短纤维增强铝镁合金金属基复合材料,结合修正的剪切... 颗粒/短纤维增强金属基复合材料在航空航天等领域应用时常遭受不同的温度环境,鉴于其屈服强度直接关系到部件的安全性,合理表征和预测其温度相关性屈服强度成为研究的重点。针对颗粒/短纤维增强铝镁合金金属基复合材料,结合修正的剪切滞后模型并考虑了纤维、基体材料的杨氏模量及其随温度的演化,建立了一个温度相关性屈服强度理论预测模型σ_(cy)(T)={A[1+8V_(f)^(2)s^(2)(E_(f)(T)-E_(m)(T)/3(E_(f)(T)+4V_(f)s^(2)E_(m)(T)]·(E_(m)(T)+v_(m)(T_(0))T_(m)-T/E_(m)(T_(0))1+v_(m)(T)T_(m)-T_(0))^(0.5)·σ_(my)(T_(0))for RT≤T≤473K A[1+8V_(f)^(2)s^(2)(E_(f)(T)-E_(m)(T)/3(E_(f)(T)+4V_(f)s^(2)E_(m)(T)]·(E_(m)(T)+v_(m)(T_(0))T_(m)-T/E_(m)(T_(0))1+v_(m)(T)T_(m)-T_(0))^(1)·σ_(my)(T_(0))for 473K<T。模型的预测结果与所有可获取的不同温度下的实验数据均取得了很好的一致性,为方便地预测颗粒/短纤维增强铝镁合金金属基复合材料温度相关性屈服强度提供了一种新方法。 展开更多
关键词 金属基复合材料 温度相关性屈服强度 理论预测模型 颗粒增强 短纤维增强
在线阅读 下载PDF
粗糙表面热弹塑性接触自适应无网格分析 被引量：3
2
作者 张征 刘更 +1 位作者 刘天祥 吴立言 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第20期2486-2491,共6页
为了在较真实地模拟接触状态的同时节省计算耗费,采用自适应无网格法求解粗糙表面热弹塑性接触问题。计算中考虑了屈服强度温度相关因素,将基于应变能梯度的自适应无网格法与线性规划-增量初应力法相结合,构建了热弹塑性接触自适应无网... 为了在较真实地模拟接触状态的同时节省计算耗费,采用自适应无网格法求解粗糙表面热弹塑性接触问题。计算中考虑了屈服强度温度相关因素,将基于应变能梯度的自适应无网格法与线性规划-增量初应力法相结合,构建了热弹塑性接触自适应无网格分析模型,并给出相应的程序流程。通过粗糙表面与弹塑性平面热弹塑性接触算例进行验证,分别对两种不同工程材料考虑切向摩擦力、材料应变硬化和材料屈服强度温度相关等情况进行了讨论。结果表明,采用自适应无网格法能有效求解粗糙表面热弹塑性接触问题,在保证计算精度与整体加密相当的情况下,自适应加密的计算耗费约为整体加密计算耗费的10%。 展开更多
关键词 热弹塑性接触 粗糙表面 自适应无网格法 屈服强度温度相关
在线阅读 下载PDF
自适应无网格热弹塑性接触模型研究 被引量：3
3
作者 张征 刘更 +1 位作者 刘天祥 佟瑞庭 《计算力学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第5期653-658,共6页
提出一种自适应无网格热弹塑性接触求解模型,求解接触问题的线性规划-增量初应力法与基于应变能梯度的自适应无网格法相结合,给出了模型计算理论和算法实现。通过圆柱体与弹塑性平面热弹塑性接触算例对模型进行验证。对是否考虑材料应... 提出一种自适应无网格热弹塑性接触求解模型,求解接触问题的线性规划-增量初应力法与基于应变能梯度的自适应无网格法相结合,给出了模型计算理论和算法实现。通过圆柱体与弹塑性平面热弹塑性接触算例对模型进行验证。对是否考虑材料应变硬化,是否考虑摩擦力和热输入,是否考虑材料屈服强度温度相关等情况的两种算例进行了讨论。结果表明,该模型能有效地求解考虑不同情况下的热弹塑性接触问题,在较真实地模拟接触状况的同时,具有较高的计算精度和计算效率。 展开更多
关键词 热弹塑性接触 自适应无网格法 屈服强度温度相关
在线阅读 下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
关于我们 | 版权声明 | 联系我们 | 帮助中心| 意见反馈
主办单位：上海市教育委员会
技术支持：重庆维普资讯有限公司
渝公网安备 50019002500403号
使用帮助 返回顶部