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尘土覆盖密度对电路板电化学迁移失效的作用
被引量：
1
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作者
周怡琳
鲁文睿
《电工技术学报》
EI
CSCD
北大核心
2020年第12期2526-2533,共8页
高密度电封装在一定温湿环境和电位差作用下,相邻线路、焊点之间易发生电化学迁移导致绝缘失效。在尘土污染严重的情况下,电子设备内部的尘土颗粒沉积改变了电路板表面临界湿度,从而改变电化学迁移的失效机理和时间。该文采用温湿偏置...
高密度电封装在一定温湿环境和电位差作用下,相邻线路、焊点之间易发生电化学迁移导致绝缘失效。在尘土污染严重的情况下,电子设备内部的尘土颗粒沉积改变了电路板表面临界湿度,从而改变电化学迁移的失效机理和时间。该文采用温湿偏置实验研究13~18μm粒径的尘土颗粒覆盖密度与环境温度、湿度、电场强度交互作用下对电路板电化学迁移失效时间的影响,发现颗粒覆盖密度造成的电化学迁移失效时间呈非单调变化。颗粒覆盖密度低于350μg/cm2时,失效时间与颗粒覆盖密度呈负指数函数;高于350μg/cm2时,呈正指数函数。从颗粒吸附水分与改变晶枝生长路径两方面分析了颗粒分布在高、低密度区对电化学迁移失效的作用机理,为建立尘土污染环境下高密度电路板的可靠性检测方法奠定了基础。
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关键词
电化学迁移
温湿偏置实验
尘土覆盖密度
电路板
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职称材料
题名
尘土覆盖密度对电路板电化学迁移失效的作用
被引量：
1
1
作者
周怡琳
鲁文睿
机构
北京邮电大学自动化学院
出处
《电工技术学报》
EI
CSCD
北大核心
2020年第12期2526-2533,共8页
基金
国家自然科学基金资助项目(61674017)。
文摘
高密度电封装在一定温湿环境和电位差作用下,相邻线路、焊点之间易发生电化学迁移导致绝缘失效。在尘土污染严重的情况下,电子设备内部的尘土颗粒沉积改变了电路板表面临界湿度,从而改变电化学迁移的失效机理和时间。该文采用温湿偏置实验研究13~18μm粒径的尘土颗粒覆盖密度与环境温度、湿度、电场强度交互作用下对电路板电化学迁移失效时间的影响,发现颗粒覆盖密度造成的电化学迁移失效时间呈非单调变化。颗粒覆盖密度低于350μg/cm2时,失效时间与颗粒覆盖密度呈负指数函数;高于350μg/cm2时,呈正指数函数。从颗粒吸附水分与改变晶枝生长路径两方面分析了颗粒分布在高、低密度区对电化学迁移失效的作用机理,为建立尘土污染环境下高密度电路板的可靠性检测方法奠定了基础。
关键词
电化学迁移
温湿偏置实验
尘土覆盖密度
电路板
Keywords
Electrochemical migration
temperature and humidity bias experiment
particle coverage density
circuit board
分类号
TM207 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
尘土覆盖密度对电路板电化学迁移失效的作用
周怡琳
鲁文睿
《电工技术学报》
EI
CSCD
北大核心
2020
1
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职称材料
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