期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
小尺寸分立器件与嵌入聚合物厚膜电阻在移动电话中的应用比较
1
作者 莫云绮 何为 +4 位作者 崔浩 何波 张宣东 徐景浩 关健 《印制电路信息》 2008年第2期58-64,共7页
随着移动电话越来越多功能的嵌入,设计者们不得不持续地寻求节省基板面积的方法。嵌入无源器件和使用小尺寸的分立器件(0201)是两种较为通用的解决方法。文章考察了小尺寸的分立器件与嵌入式聚合物厚膜电阻在降低成本与节省基板面积间... 随着移动电话越来越多功能的嵌入,设计者们不得不持续地寻求节省基板面积的方法。嵌入无源器件和使用小尺寸的分立器件(0201)是两种较为通用的解决方法。文章考察了小尺寸的分立器件与嵌入式聚合物厚膜电阻在降低成本与节省基板面积间的协调和平衡。实验中运用高产量组装和艺术板制作技术组装小离散或聚合物厚膜电阻的方案分析了三种典型的移动电话的设计,并列举了各种方案对基板尺寸和成本的影响。 展开更多
关键词 小尺寸分立元件 聚合物厚膜电阻 成本 基板面积 移动电话
在线阅读 下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部