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新型三维集成射频模拟数字一体化微系统
被引量：
1
1
作者
张君直
杨进
+2 位作者
张强
曹雪松
朱健
《电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023年第3期372-378,共7页
设计了一种新型三维集成射频模拟数字一体化微系统。传统的射频前端尺寸为250 mm×120 mm,经过微系统集成后尺寸仅为37 mm×37 mm,面积减小了95%。该微系统基于一体化陶瓷三维封装架构,集成多种裸芯片和无源器件,实现内部信号...
设计了一种新型三维集成射频模拟数字一体化微系统。传统的射频前端尺寸为250 mm×120 mm,经过微系统集成后尺寸仅为37 mm×37 mm,面积减小了95%。该微系统基于一体化陶瓷三维封装架构,集成多种裸芯片和无源器件,实现内部信号的电气互连;采用一种全新的散热方案,定制开发了一种高导热复合热沉盖板,热导率从15 W/(m·K)提升至150 W/(m·K)以上。在FC裸芯片和盖板之间填充导热硅胶,形成了一条新的散热途径,达到高效散热的效果。
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关键词
一体化
微系统
射频模拟数字
三维集成
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职称材料
题名
新型三维集成射频模拟数字一体化微系统
被引量：
1
1
作者
张君直
杨进
张强
曹雪松
朱健
机构
东南大学信息科学与工程学院
南京电子器件研究所
出处
《电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023年第3期372-378,共7页
文摘
设计了一种新型三维集成射频模拟数字一体化微系统。传统的射频前端尺寸为250 mm×120 mm,经过微系统集成后尺寸仅为37 mm×37 mm,面积减小了95%。该微系统基于一体化陶瓷三维封装架构,集成多种裸芯片和无源器件,实现内部信号的电气互连;采用一种全新的散热方案,定制开发了一种高导热复合热沉盖板,热导率从15 W/(m·K)提升至150 W/(m·K)以上。在FC裸芯片和盖板之间填充导热硅胶,形成了一条新的散热途径,达到高效散热的效果。
关键词
一体化
微系统
射频模拟数字
三维集成
Keywords
integration
microsystem
RF analog digital
three-dimensional integration
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
新型三维集成射频模拟数字一体化微系统
张君直
杨进
张强
曹雪松
朱健
《电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023
1
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