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新型的功率器件——射频LDMOS 被引量:13
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作者 黄江 王卫华 《微波学报》 CSCD 北大核心 2006年第3期48-51,共4页
射频LDMOS功率器件与普通双极型功率器件相比,结构合理、增益高、热稳定性好、性价比高,广泛应用于通信、广播、航空、军事电子等领域。文中对射频LDMOS功率器件的发展趋势、应用前景及主要性能作了较详细的分析,通过实验得出结论,LDMO... 射频LDMOS功率器件与普通双极型功率器件相比,结构合理、增益高、热稳定性好、性价比高,广泛应用于通信、广播、航空、军事电子等领域。文中对射频LDMOS功率器件的发展趋势、应用前景及主要性能作了较详细的分析,通过实验得出结论,LDMOS功率器件可用于固态发射机中。 展开更多
关键词 射频功率器件 横向扩散金属氧化物半导体 热稳定性 击穿电压
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应用于空基相控阵雷达的新型功率器件——SIC射频功率MESFET
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作者 杨林安 于春利 张义门 《空军工程大学学报(自然科学版)》 CSCD 2001年第3期69-72,共4页
根据空基相控阵雷达的工作环境 ,对 4H -SiC材料及SiC功率器件 (SiCMESFET)的特点进行了分析。与GaAs器件相比 ,这种新型器件在空基相控阵雷达领域有广泛的应用前景。同时建立了用于器件CAD技术的SiCMESFET改进型非线性大信号模型 ,这... 根据空基相控阵雷达的工作环境 ,对 4H -SiC材料及SiC功率器件 (SiCMESFET)的特点进行了分析。与GaAs器件相比 ,这种新型器件在空基相控阵雷达领域有广泛的应用前景。同时建立了用于器件CAD技术的SiCMESFET改进型非线性大信号模型 ,这种基于实验测量的模型通过SPICE模拟器对器件的功率特性进行了分析 。 展开更多
关键词 空基相控阵雷达 SIC MESFET 射频功率器件 非线性大信号模型
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恩智浦正式启动高性能射频设计大赛
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《电子与电脑》 2011年第2期108-108,共1页
恩智浦半导体NXP近日宣布启动首届高性能射频设计大赛注册程序.诚邀世界各地的射频工程师和学生提交各种射频功率器件的应用创意。RF功率晶体管广泛用于电信、航空航天、广播基础设施领域以及各种工业、科学和医疗等领域,而随着RFLDMO... 恩智浦半导体NXP近日宣布启动首届高性能射频设计大赛注册程序.诚邀世界各地的射频工程师和学生提交各种射频功率器件的应用创意。RF功率晶体管广泛用于电信、航空航天、广播基础设施领域以及各种工业、科学和医疗等领域,而随着RFLDMOS技术的功能更加强大、耐受力更高、成本更低,射频驱动灯等新型应用也成为了可能。 展开更多
关键词 设计 性能 RF功率晶体管 LDMOS技术 射频功率器件 注册程序 航空航天 基础设施
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RF LDMOS功率器件研制
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作者 陈蕾 王帅 +2 位作者 姜一波 李科 杜寰 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第10期968-972,共5页
基于ISE TCAD模拟软件对RF LDMOS器件的工艺流程和器件结构进行了优化设计,采用带栅极金属总线的版图结构降低栅电阻,同时简化了LDMOS器件的封装设计。通过实际流片和测试分析,重点讨论了漂移区注入剂量和漂移区长度对LDMOS器件的转移... 基于ISE TCAD模拟软件对RF LDMOS器件的工艺流程和器件结构进行了优化设计,采用带栅极金属总线的版图结构降低栅电阻,同时简化了LDMOS器件的封装设计。通过实际流片和测试分析,重点讨论了漂移区注入剂量和漂移区长度对LDMOS器件的转移特性、击穿特性、截止频率及最大振荡频率的影响。测试结果表明该器件的阈值电压为1.8 V,击穿电压可达70 V,截止频率和最大振荡频率分别为9 GHz和12.6 GHz,并可提供0.7 W/mm的输出功率密度。 展开更多
关键词 LDMOS功率器件 击穿电压 栅极金属总线 截止 最大振荡
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高鲁棒性N型沟道RF-LDMOS在TLP应力下的电学机理研究
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作者 李浩 任建伟 杜寰 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第11期2317-2322,共6页
提高射频功率器件的鲁棒性有利于增强器件的抗静电放电能力和抗失配能力.为了直观地了解器件内部发生的电学过程,本文研究了高鲁棒性N型沟道RF-LDMOS (Radio Frequency Lateral Diffusion MOS)在TLP (Transmission Line Pulse)应力下的... 提高射频功率器件的鲁棒性有利于增强器件的抗静电放电能力和抗失配能力.为了直观地了解器件内部发生的电学过程,本文研究了高鲁棒性N型沟道RF-LDMOS (Radio Frequency Lateral Diffusion MOS)在TLP (Transmission Line Pulse)应力下的电学机理.利用0.18μm BCD (Bipolar/CMOS/DMOS)先进制程,实现了特定尺寸器件的设计与流片.通过实测与仿真的对比,发现静电放电失效的随机性、芯片内部的热效应是导致仿真和实测差异的非理想因素.通过对TLP仿真的各阶段重要节点的分析,证明了源极下方的P型埋层有利于提高空穴电流的泄放能力,从而提高RF-LDMOS的鲁棒性. 展开更多
关键词 射频功率器件 LDMOS 芯片设计 BCD制程 TLP 碰撞电离 P型埋层
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英飞凌以8.5亿美元的现金收购Wolfspeed
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《中国集成电路》 2016年第8期6-6,共1页
英飞凌科技股份公司和Cree公司日前宣布,英飞凌已签订最终协议,收购Cree旗下Wolfspeed功率和射频业务部。这次收购还包括相关的功率和射频功率器件碳化硅晶圆衬底业务。这笔全现金交易的收购价格为8.5亿美元(约合7.4亿欧元).
关键词 收购价格 现金 射频功率器件 Cree公司 股份公司 硅晶圆 业务 衬底
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