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ROHM开发超薄h=0.6mm类型等的高亮度3色发光LED
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《电子与电脑》 2009年第9期81-81,共1页
ROHM株式会社最近开发了适合娱乐设备和聚光照明等用途,为业界超薄高亮度(白色发光时1.8cd),高度0.6mm的RGB(Red.Green,Bfue)3色发光LED“SMLV56RGB1VV1”和标准封装类型的“SML W56RGB1W1”。
关键词 封装类型 LED 高亮度 发光 超薄 开发 Green 娱乐设备
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浅析扇出型晶圆级封装(FOWLP) 本刊专访Brewer Science
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作者 Brewer Science 《电子工业专用设备》 2019年第1期72-73,共2页
问:FOWLP是一种创新的技术,它有哪些关键优势?答:扇出型晶圆级封装(FOWLP)的一大关键优势在于其高产出流程使得它的拥有成本降低。通过使用重分布层(RDL)和利用环氧树脂成型化合物的重组晶圆,无需使用中介层或硅通孔(TSV),即可实现外形... 问:FOWLP是一种创新的技术,它有哪些关键优势?答:扇出型晶圆级封装(FOWLP)的一大关键优势在于其高产出流程使得它的拥有成本降低。通过使用重分布层(RDL)和利用环氧树脂成型化合物的重组晶圆,无需使用中介层或硅通孔(TSV),即可实现外形尺寸更小且更快速的芯片封装的异构集成。相对于其他传统的封装类型,先进的 FOWLP方案适用于需要更多次输入/输出(I/O)和更短互连的各种设备类型。 展开更多
关键词 晶圆级封装 扇出 输入/输出 环氧树脂 异构集成 芯片封装 外形尺寸 封装类型
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MS-OTN网络不同业务类型的时延比较研究
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作者 杨润宁 张菲扬 许添乐 《数字通信世界》 2023年第7期37-39,共3页
近几年“时延(Delay/Latency)”已逐步成为一个重要的传输指标,“低时延”是高品质传输专线的典型需求之一。MS-OTN(Multi-Service Optical Transport Network)网络利用其丰富的开销字节,强大的网络能力和传输速率,能为2Mbps~100Gbps的... 近几年“时延(Delay/Latency)”已逐步成为一个重要的传输指标,“低时延”是高品质传输专线的典型需求之一。MS-OTN(Multi-Service Optical Transport Network)网络利用其丰富的开销字节,强大的网络能力和传输速率,能为2Mbps~100Gbps的不同业务类型所承载的高精品用户专线、云间互联、5G等新型业务提供服务。文章通过对MS-OTN网络不同业务封装类型的测试分析比较了各业务封装类型对于时延的影响,进而分析OTN时延影响关键因素,并结合网络部署情况,为各类需求提供出合理的业务选型方案。 展开更多
关键词 MS-OTN 时延 业务封装类型
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医疗应用中的压力测量
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作者 Jacky Leff 《电子产品世界》 2014年第6期74-75,共2页
医疗设备设计人员在选择压力传感器时必须考虑耐受冷凝湿度这一棘手的问题。通常,他们需要在功能特点、封装类型和成本之间反复权衡。除此之外,除了大块头的重载介质隔离压力传感器,医疗设备几乎没有其他传感选项可供选择。
关键词 医疗设备 压力测量 压力传感器 应用 设计人员 封装类型 介质隔离
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MC9S08JM16:血糖监视仪解决方案
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《世界电子元器件》 2010年第2期20-21,共2页
Freescale的MC9S08JM16系列MCU是低成本、高性能的8位HC808产品家族的成员。该家族中所有的MCU都采用增强型HCS08内核,具有多种模块、内存容量、内存类型和封装类型。
关键词 监视仪 FREESCALE 血糖 内存容量 封装类型 HCS08 MCU 低成本
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TSOP4038/58038/5038:红外传感器
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《世界电子元器件》 2010年第8期43-43,共1页
Vishay Intertechnology宣布,推出采用3种封装类型、具有数字和模拟输出的系列中距离红外传感器——TSOP4038、TSOP58038和TSOP5038。
关键词 红外传感器 封装类型 模拟输出 数字和
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ZiLOG拓展eZ80Acclaim 8位系列产品
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《电子与电脑》 2007年第4期46-46,共1页
ZiLOG近日推出公司得奖的eZ80Acclaim系列8位MCU的新成员:一款针对互联网和局域网应用.为了网络通信而设计的增强型MCU——eZ80F91AZA50(LQFP)或eZ80F91NAA50(BGA)。这款eZ80Acclaim!系列中最新的成员增强了I/O口性能的寄存器.... ZiLOG近日推出公司得奖的eZ80Acclaim系列8位MCU的新成员:一款针对互联网和局域网应用.为了网络通信而设计的增强型MCU——eZ80F91AZA50(LQFP)或eZ80F91NAA50(BGA)。这款eZ80Acclaim!系列中最新的成员增强了I/O口性能的寄存器.改进了针对低电源消耗的电源控制、升级了闪存功能以减少代码量.有助于加速产品上市时间。有LQFP和BGA两种封装类型。 展开更多
关键词 产品 8位MCU 电源控制 aim系列 网络通信 I/O口 上市时间 封装类型
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MC9S08EIxx:HCS088位MCU
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《世界电子元器件》 2009年第2期28-28,共1页
飞思卡尔公司的MC9S08EL32系列和MC9S08SL16系列产品是低成本、高性能的8位微控制器(MCU)HCS08产品家族的成员。该产品家族中的所有MCU都采用增强型HCS08内核,并集成了各种模块,不同容量存储器以及存储器类型,并提供不同的封装类... 飞思卡尔公司的MC9S08EL32系列和MC9S08SL16系列产品是低成本、高性能的8位微控制器(MCU)HCS08产品家族的成员。该产品家族中的所有MCU都采用增强型HCS08内核,并集成了各种模块,不同容量存储器以及存储器类型,并提供不同的封装类型。主要应用在汽车电子如汽车传感器和光控制、方向盘、座位控制、车内气温控制以及车门、车窗控制等。 展开更多
关键词 8位MCU HCS08 8位微控制器 飞思卡尔公司 封装类型 汽车传感器 汽车电子 气温控制
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