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题名一种用于MEMS超低值封装残余应力的测量方法
被引量：2
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作者
刘猛
黄清华
许蔚
唐彬
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机构
中国工程物理研究院电子工程研究所
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出处
《太赫兹科学与电子信息学报》
北大核心
2020年第3期531-537,共7页
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基金
中国工程物理研究院“可靠性提升项目”资助项目(TA060606)。
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文摘
微机电系统(MEMS)封装残余应力是在封装工艺过程中芯片上产生的残余应力,它对于MEMS器件的热稳定性和长期贮存稳定性有着十分重大的影响,故而对MEMS封装残余应力的高精确度测量有利于封装应力的研究。由于封装残余应力十分微小,因此无法利用目前的测量手段直接测量封装应力,本文针对这个问题提出了一种基于应力放大结构和拉曼光谱法的封装应力测量方法,可以测量出MEMS器件中封装应力的平均水平。基于理论分析建立了原始封装模型与应力放大结构之间的放大关系,并提出应力放大结构的设计原则。接着采用3D有限元(FEM)仿真对一款高精确度MEMS微加速度计的封装应力测量进行了分析,其结果与理论分析具有很高吻合度。最后,针对该微加速度计的封装应力测量,成功制作了应力放大结构的芯片样片,并进行封装,随后拉曼光谱法被用于测量样片中的最大应力,进而计算出待测微加速度计中平均封装应力大小。实验结果与仿真分析具有很好的吻合度,证明本文所提出的测量方法具有相当的可靠性。
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关键词
微机电系统(MEMS)
封装残余应力
应力测量
显微拉曼光谱
在片应力放大结构
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Keywords
Micro-Electro-Mechanical System
package residual stress
stress measurement
micro-Raman spectroscopy
stress magnifying structure
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分类号
TN307
[电子电信—物理电子学]
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