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利用镀液组成改善镀层厚度均匀性
被引量：
3
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作者
蔡积庆（编译）
《印制电路信息》
2010年第12期47-52,共6页
概述了利用CuSO4镀液组成控制PCB的贯通孔镀层均匀性和导通孔填充镀层均匀性。
关键词
酸性CuSO4镀液
均镀能力
贯
通孔
电镀
导通孔填充电镀
图形
电镀
贯
通孔
填充
TVS
填充
在线阅读
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职称材料
题名
利用镀液组成改善镀层厚度均匀性
被引量：
3
1
作者
蔡积庆（编译）
机构
江苏南京
出处
《印制电路信息》
2010年第12期47-52,共6页
文摘
概述了利用CuSO4镀液组成控制PCB的贯通孔镀层均匀性和导通孔填充镀层均匀性。
关键词
酸性CuSO4镀液
均镀能力
贯
通孔
电镀
导通孔填充电镀
图形
电镀
贯
通孔
填充
TVS
填充
Keywords
Acial CuSO4 plating bath
Throwing power
Through hole plating
Via filling plating
Pattern plating
Through filling
TVS filling
分类号
TG146.32 [金属学及工艺—金属材料]
TG146.12 [金属学及工艺—金属材料]
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作者
出处
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1
利用镀液组成改善镀层厚度均匀性
蔡积庆（编译）
《印制电路信息》
2010
3
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