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导热高分子材料在包装印刷领域的研究进展
被引量：
8
1
作者
项云
智庆科
+2 位作者
罗红艳
裴金龙
高艳飞
《包装工程》
CAS
北大核心
2020年第5期148-157,共10页
目的综述导热高分子材料在包装印刷领域的应用及研究现状,拓展导热高分子材料的应用领域。方法首先介绍2类导热高分子材料的制备方法,即本征型和填充型导热高分子材料;其次全面综述用于包装印刷领域的导热膜/纸、导热胶黏剂和导热油墨;...
目的综述导热高分子材料在包装印刷领域的应用及研究现状,拓展导热高分子材料的应用领域。方法首先介绍2类导热高分子材料的制备方法,即本征型和填充型导热高分子材料;其次全面综述用于包装印刷领域的导热膜/纸、导热胶黏剂和导热油墨;最后总结常用的各类导热机理模型。结果与本征型导热高分子相比,填充型导热高分子具有加工简单、成本低廉、应用面广等优点,是目前研究最多的导热高分子材料。导热膜/纸、导热胶黏剂和导热油墨具有广泛的研究基础,市场需求旺盛。导热预测模型虽能够有效预测复合材料的热导率,但会受到填料含量和粒子形貌的影响。结论导热高分子材料在包装印刷领域拥有巨大的应用需求,开展导热高分子的研究具有重要的现实和理论意义。
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关键词
导热
高分子
导热
膜/纸
导热
胶黏剂
导热油墨
导热
机理
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职称材料
题名
导热高分子材料在包装印刷领域的研究进展
被引量：
8
1
作者
项云
智庆科
罗红艳
裴金龙
高艳飞
机构
深圳正峰印刷有限公司
中山火炬职业技术学院
出处
《包装工程》
CAS
北大核心
2020年第5期148-157,共10页
文摘
目的综述导热高分子材料在包装印刷领域的应用及研究现状,拓展导热高分子材料的应用领域。方法首先介绍2类导热高分子材料的制备方法,即本征型和填充型导热高分子材料;其次全面综述用于包装印刷领域的导热膜/纸、导热胶黏剂和导热油墨;最后总结常用的各类导热机理模型。结果与本征型导热高分子相比,填充型导热高分子具有加工简单、成本低廉、应用面广等优点,是目前研究最多的导热高分子材料。导热膜/纸、导热胶黏剂和导热油墨具有广泛的研究基础,市场需求旺盛。导热预测模型虽能够有效预测复合材料的热导率,但会受到填料含量和粒子形貌的影响。结论导热高分子材料在包装印刷领域拥有巨大的应用需求,开展导热高分子的研究具有重要的现实和理论意义。
关键词
导热
高分子
导热
膜/纸
导热
胶黏剂
导热油墨
导热
机理
Keywords
thermal conductive polymer
thermal conductive film/paper
thermal conductive adhesive
thermal conductive ink
thermal conduction mechanism
分类号
TB484.3 [一般工业技术—包装工程]
TQ317 [化学工程—高聚物工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
导热高分子材料在包装印刷领域的研究进展
项云
智庆科
罗红艳
裴金龙
高艳飞
《包装工程》
CAS
北大核心
2020
8
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职称材料
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