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低温聚合物导体浆料粘结相的选择
被引量：
3
1
作者
王娴婷
郭忠诚
朱晓云
《贵金属》
CAS
CSCD
2007年第3期40-43,共4页
本文论述了以银包玻璃微珠为导电相的低温聚合物导体浆料中树脂的选择实验,通过对所得浆料各种性能的比较,得到比较适合银包玻璃微珠的2种树脂A和F。适合的浆料配方是:35%～40%A树脂(TYI油墨类)配合使用60%～65%的导电相,30%～35%F树脂...
本文论述了以银包玻璃微珠为导电相的低温聚合物导体浆料中树脂的选择实验,通过对所得浆料各种性能的比较,得到比较适合银包玻璃微珠的2种树脂A和F。适合的浆料配方是:35%～40%A树脂(TYI油墨类)配合使用60%～65%的导电相,30%～35%F树脂(改性聚脂4#)配合使用65%～70%的导电相。把浆料样品放置72天,阻值变化率基本在10%以内。
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关键词
聚合物基复合材
料
低温
导体银浆料
树脂
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职称材料
用作DC电极的可焊银导体浆料
2
作者
陈峤
俞守耕
《贵金属》
CAS
CSCD
北大核心
1997年第2期14-17,共4页
采用三乙醇胺还原Ａｇ２Ｏ制备Ａｇ粉，结晶完善，呈规则几何形状，粒度分布主要在００６～０１１μｍ；采用主晶相为ＰｂＺｎＳｉＯ４的玻璃陶瓷，由乙基纤维素、树脂、松油醇等，配制成浆料。在２００℃下烘干，经８００℃烧结后...
采用三乙醇胺还原Ａｇ２Ｏ制备Ａｇ粉，结晶完善，呈规则几何形状，粒度分布主要在００６～０１１μｍ；采用主晶相为ＰｂＺｎＳｉＯ４的玻璃陶瓷，由乙基纤维素、树脂、松油醇等，配制成浆料。在２００℃下烘干，经８００℃烧结后，得光亮致密的Ａｇ层，电极间不粘结。覆盖率为２００ｃｍ２／ｇ。于２２０℃（特殊的为３０５℃）的Ｓｎ－Ｐｂ焊料中浸焊１５ｓ。Ａｇ电极的可焊性、附着力和ＤＣ的容量和损耗等均达到ＤＣ生产线的技术要求。
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关键词
银
导体
浆
料
玻璃陶瓷
圆片电容器
电极
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职称材料
题名
低温聚合物导体浆料粘结相的选择
被引量：
3
1
作者
王娴婷
郭忠诚
朱晓云
机构
昆明理工大学材料与冶金工程学院
出处
《贵金属》
CAS
CSCD
2007年第3期40-43,共4页
基金
国家科技部中小企业创新基金(No.03C26215300708)资助
文摘
本文论述了以银包玻璃微珠为导电相的低温聚合物导体浆料中树脂的选择实验,通过对所得浆料各种性能的比较,得到比较适合银包玻璃微珠的2种树脂A和F。适合的浆料配方是:35%～40%A树脂(TYI油墨类)配合使用60%～65%的导电相,30%～35%F树脂(改性聚脂4#)配合使用65%～70%的导电相。把浆料样品放置72天,阻值变化率基本在10%以内。
关键词
聚合物基复合材
料
低温
导体银浆料
树脂
Keywords
polymer base composite
low temperature
conductive Ag paste
resin
分类号
TQ131.22 [化学工程—无机化工]
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职称材料
题名
用作DC电极的可焊银导体浆料
2
作者
陈峤
俞守耕
机构
贵金属研究所
出处
《贵金属》
CAS
CSCD
北大核心
1997年第2期14-17,共4页
文摘
采用三乙醇胺还原Ａｇ２Ｏ制备Ａｇ粉，结晶完善，呈规则几何形状，粒度分布主要在００６～０１１μｍ；采用主晶相为ＰｂＺｎＳｉＯ４的玻璃陶瓷，由乙基纤维素、树脂、松油醇等，配制成浆料。在２００℃下烘干，经８００℃烧结后，得光亮致密的Ａｇ层，电极间不粘结。覆盖率为２００ｃｍ２／ｇ。于２２０℃（特殊的为３０５℃）的Ｓｎ－Ｐｂ焊料中浸焊１５ｓ。Ａｇ电极的可焊性、附着力和ＤＣ的容量和损耗等均达到ＤＣ生产线的技术要求。
关键词
银
导体
浆
料
玻璃陶瓷
圆片电容器
电极
Keywords
Ag conductive paste, Glass-ceramics, Disc capacitor
分类号
TM534.103 [电气工程—电器]
TM241.051 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
低温聚合物导体浆料粘结相的选择
王娴婷
郭忠诚
朱晓云
《贵金属》
CAS
CSCD
2007
3
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职称材料
2
用作DC电极的可焊银导体浆料
陈峤
俞守耕
《贵金属》
CAS
CSCD
北大核心
1997
0
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职称材料
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