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超细银粉及导体浆料的制备及导电性能被引量：4: 1; 作者张小敏雷艳惠 +1 位作者张振忠丘泰《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第11期1257-1261,共5页; 为了制备高性能银导体浆料,由直流电弧等离子体蒸发法制备超细银粉。采用自制银粉、有机载体和玻璃粉成功制备了厚膜导体浆料,并系统研究了烧结工艺对银浆导电性能的影响。结合X射线衍射、X射线荧光分析、透射电镜、扫描电镜、共聚焦激... 展开更多; 关键词超细银粉直流电弧等离子体蒸发导体浆料性能; 在线阅读下载PDF 职称材料

烧成工艺制度对无铅银导体浆料性能的影响被引量：3: 2; 作者李黎瑛张振忠 +2 位作者赵芳霞江成军陈西《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2012年第1期5-9,共5页; 以直流电弧等离子体法自制的超细银粉为原料,固定浆料配比及制备工艺,通过改变浆料烧成工艺制度,结合扫描电子显微镜(SEM)、差热分析(DSC)等分析手段,系统研究了烧成峰值温度和保温时间对最终烧成厚膜导体性能的影响。结果表明,随着烧... 展开更多; 关键词金属材料超细银粉厚膜导体浆料烧成工艺性能; 在线阅读下载PDF 职称材料

低温聚合物导体浆料粘结相的选择被引量：3: 3; 作者王娴婷郭忠诚朱晓云《贵金属》 CAS CSCD 2007年第3期40-43,共4页; 本文论述了以银包玻璃微珠为导电相的低温聚合物导体浆料中树脂的选择实验,通过对所得浆料各种性能的比较,得到比较适合银包玻璃微珠的2种树脂A和F。适合的浆料配方是:35%～40%A树脂(TYI油墨类)配合使用60%～65%的导电相,30%～35%F树脂... 展开更多; 关键词聚合物基复合材料低温导体银浆料树脂; 在线阅读下载PDF 职称材料

形貌可控金粉的制备及其对LTCC导体浆料性能的影响被引量：2: 4; 作者那华海韵 +4 位作者韩滨郭恩霞吕金玉徐博祖成奎《硅酸盐通报》 CAS 北大核心 2023年第11期4113-4121,共9页; 金导体浆料因具有较好的稳定性与可焊性而被广泛应用于低温共烧陶瓷(LTCC)中。金粉的表面形貌、粒径等性质会对金导体浆料产生较大影响。以氯金酸为原料、D-异抗坏血酸为还原剂、阿拉伯树胶为分散剂,采用不同试验条件制备了纯度较高的... 展开更多; 关键词低温共烧陶瓷金粉形貌比表面积金导体浆料膜层致密度金丝键合强度; 在线阅读下载PDF 职称材料

用作DC电极的可焊银导体浆料: 5; 作者陈峤俞守耕《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 1997年第2期14-17,共4页; 采用三乙醇胺还原Ａｇ２Ｏ制备Ａｇ粉，结晶完善，呈规则几何形状，粒度分布主要在００６～０１１μｍ；采用主晶相为ＰｂＺｎＳｉＯ４的玻璃陶瓷，由乙基纤维素、树脂、松油醇等，配制成浆料。在２００℃下烘干，经８００℃烧结后... 展开更多; 关键词银导体浆料玻璃陶瓷圆片电容器电极; 在线阅读下载PDF 职称材料

用于热敏电阻的金导体浆料: 6; 作者杜红云《有色金属》 CSCD 2002年第B07期53-54,共2页; 研究开发热敏电阻作基体材料的金导体浆料。试验结果表明，添加含基体材料的混合粘接型的金导体浆料印刷于热敏电阻基体上时，导电性好，附着力高，冷热循环后热敏电阻阻值变化率小于1％，高温存放后热敏电阻电阻体本身电阻体本身电阻... 展开更多; 关键词热敏电阻金导体浆料冷热循环高温储存; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名超细银粉及导体浆料的制备及导电性能被引量：4: 1; 作者张小敏雷艳惠张振忠丘泰; 机构南京工业大学材料科学与工程学院咸阳职业技术学院; 出处《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第11期1257-1261,共5页; 基金江苏省普通高校研究生科研创新计划项目(CXLX12-0429) 广西科技成果转化与推广计划项目(项目号1298009-26) 江苏省高校优势学科建设工程项目资助(苏政办2011-6); 文摘为了制备高性能银导体浆料,由直流电弧等离子体蒸发法制备超细银粉。采用自制银粉、有机载体和玻璃粉成功制备了厚膜导体浆料,并系统研究了烧结工艺对银浆导电性能的影响。结合X射线衍射、X射线荧光分析、透射电镜、扫描电镜、共聚焦激光扫描显微镜、热分析等分析手段,研究了银粉的形貌、纯度及浆料导带的形貌和热性能。结果表明：球形超细银粉的纯度高达99.92%（质量比）,一次颗粒平均粒径为120 nm,粒径分布在40~250 nm之间。推荐最佳的浆料制备工艺为：银浆的组成选取为85%银粉、2%玻璃粉以及13%的有机载体,在800℃的峰值温度下保温10 min,该浆料的方阻为2 mΩ/□。; 关键词超细银粉直流电弧等离子体蒸发导体浆料性能; Keywords Ultrafine silver powder DC arc plasma evaporation Conductor paste Properties; 分类号 TG146.32 [金属学及工艺—金属材料]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名烧成工艺制度对无铅银导体浆料性能的影响被引量：3: 2; 作者李黎瑛张振忠赵芳霞江成军陈西; 机构南京工业大学材料科学与工程学院; 出处《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2012年第1期5-9,共5页; 基金国家自然科学基金项目(10502025) 江苏省社会发展项目(BS2007120)资助; 文摘以直流电弧等离子体法自制的超细银粉为原料,固定浆料配比及制备工艺,通过改变浆料烧成工艺制度,结合扫描电子显微镜(SEM)、差热分析(DSC)等分析手段,系统研究了烧成峰值温度和保温时间对最终烧成厚膜导体性能的影响。结果表明,随着烧成峰值温度升高,保温时间延长,导体膜层方阻先减小,后增大;可焊性、耐焊性也具有先变好后变差的趋势。推荐较好的烧成工艺制度为:烧成峰值温度为850℃,保温20 min。; 关键词金属材料超细银粉厚膜导体浆料烧成工艺性能; Keywords metal material ultrafine silver powders thick film conductor paste sintering technology properties; 分类号 TG146.32 [金属学及工艺—金属材料]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名低温聚合物导体浆料粘结相的选择被引量：3: 3; 作者王娴婷郭忠诚朱晓云; 机构昆明理工大学材料与冶金工程学院; 出处《贵金属》 CAS CSCD 2007年第3期40-43,共4页; 基金国家科技部中小企业创新基金(No.03C26215300708)资助; 文摘本文论述了以银包玻璃微珠为导电相的低温聚合物导体浆料中树脂的选择实验,通过对所得浆料各种性能的比较,得到比较适合银包玻璃微珠的2种树脂A和F。适合的浆料配方是:35%～40%A树脂(TYI油墨类)配合使用60%～65%的导电相,30%～35%F树脂(改性聚脂4#)配合使用65%～70%的导电相。把浆料样品放置72天,阻值变化率基本在10%以内。; 关键词聚合物基复合材料低温导体银浆料树脂; Keywords polymer base composite low temperature conductive Ag paste resin; 分类号 TQ131.22 [化学工程—无机化工]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名形貌可控金粉的制备及其对LTCC导体浆料性能的影响被引量：2: 4; 作者那华海韵韩滨郭恩霞吕金玉徐博祖成奎; 机构中国建筑材料科学研究总院有限公司; 出处《硅酸盐通报》 CAS 北大核心 2023年第11期4113-4121,共9页; 文摘金导体浆料因具有较好的稳定性与可焊性而被广泛应用于低温共烧陶瓷(LTCC)中。金粉的表面形貌、粒径等性质会对金导体浆料产生较大影响。以氯金酸为原料、D-异抗坏血酸为还原剂、阿拉伯树胶为分散剂,采用不同试验条件制备了纯度较高的三种类球形金粉,且三种金粉的表面形貌、粒径与比表面积均不同。金粉生长过程属于种子介导的生长方法,控制Cl-浓度与反应液pH值最终可获得不同形貌与粒径的金粉。研究表明,三种金粉的比表面积分别为0.740、0.418、0.447 m^(2)·g^(-1)。金粉比表面积显著影响金浆的黏度,以三种金粉为功能相,在相同配比下制备LTCC用金导体浆料,其黏度分别为326、209及214 Pa·s。试验结果表明,以NaOH溶液溶解氯金酸并调整氯金酸溶液pH值为2,30%(质量分数)二乙二醇乙醚溶液作还原剂溶剂时制得的金粉为功能相来制备金导体浆料,烧结后膜层致密度最高、方阻较低以及金丝键合强度最高,其方阻与金丝键合强度分别为1.11 mΩ/□与8.66 g,三种金导体浆料均具有较好的可焊性。; 关键词低温共烧陶瓷金粉形貌比表面积金导体浆料膜层致密度金丝键合强度; Keywords low temperature co-fired ceramics gold powder morphology specific surface area gold conductor paste membrane layer density gold wire bond strength; 分类号 TQ174 [化学工程—陶瓷工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名用作DC电极的可焊银导体浆料: 5; 作者陈峤俞守耕; 机构贵金属研究所; 出处《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 1997年第2期14-17,共4页; 文摘采用三乙醇胺还原Ａｇ２Ｏ制备Ａｇ粉，结晶完善，呈规则几何形状，粒度分布主要在００６～０１１μｍ；采用主晶相为ＰｂＺｎＳｉＯ４的玻璃陶瓷，由乙基纤维素、树脂、松油醇等，配制成浆料。在２００℃下烘干，经８００℃烧结后，得光亮致密的Ａｇ层，电极间不粘结。覆盖率为２００ｃｍ２／ｇ。于２２０℃（特殊的为３０５℃）的Ｓｎ－Ｐｂ焊料中浸焊１５ｓ。Ａｇ电极的可焊性、附着力和ＤＣ的容量和损耗等均达到ＤＣ生产线的技术要求。; 关键词银导体浆料玻璃陶瓷圆片电容器电极; Keywords Ag conductive paste, Glass-ceramics, Disc capacitor; 分类号 TM534.103 [电气工程—电器] TM241.051 [一般工业技术—材料科学与工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名用于热敏电阻的金导体浆料: 6; 作者杜红云; 机构昆明贵研铂业股份有限公司; 出处《有色金属》 CSCD 2002年第B07期53-54,共2页; 文摘研究开发热敏电阻作基体材料的金导体浆料。试验结果表明，添加含基体材料的混合粘接型的金导体浆料印刷于热敏电阻基体上时，导电性好，附着力高，冷热循环后热敏电阻阻值变化率小于1％，高温存放后热敏电阻电阻体本身电阻体本身电阻值变化率＜2％，满足使用要求。; 关键词热敏电阻金导体浆料冷热循环高温储存; 分类号 TN37 [电子电信—物理电子学] TG146.31 [金属学及工艺—金属材料]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	超细银粉及导体浆料的制备及导电性能	张小敏雷艳惠张振忠丘泰	《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2014	4	在线阅读下载PDF 职称材料
2	烧成工艺制度对无铅银导体浆料性能的影响	李黎瑛张振忠赵芳霞江成军陈西	《贵金属》 CAS CSCD 北大核心	2012	3	在线阅读下载PDF 职称材料
3	低温聚合物导体浆料粘结相的选择	王娴婷郭忠诚朱晓云	《贵金属》 CAS CSCD	2007	3	在线阅读下载PDF 职称材料
4	形貌可控金粉的制备及其对LTCC导体浆料性能的影响	那华海韵韩滨郭恩霞吕金玉徐博祖成奎	《硅酸盐通报》 CAS 北大核心	2023	2	在线阅读下载PDF 职称材料
5	用作DC电极的可焊银导体浆料	陈峤俞守耕	《贵金属》 CAS CSCD 北大核心	1997	0	在线阅读下载PDF 职称材料
6	用于热敏电阻的金导体浆料	杜红云	《有色金属》 CSCD	2002	0	在线阅读下载PDF 职称材料