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题名新型热界面材料-纳米银纸的性能研究
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作者
余翠娟
叶益聪
堵永国
王震
彭泳潜
徐元曦
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机构
国防科技大学空天科学学院材料科学与工程系
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出处
《中国材料进展》
北大核心
2025年第4期373-379,共7页
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文摘
第三代半导体材料具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高等优异性能,满足大功率器件向微型化、高性能、高组装密度、高可靠性方向发展的性能要求,但传统的界面材料已无法满足器件的高散热需求,研究与之匹配的新型热界面材料迫在眉睫。采用湿法造纸技术将均匀分散的银纳米线溶液制备成一种兼具高纯度、高导热和高强度的纳米银纸,研究了纳米银纸热压烧结后的导热性能和与基体的粘接强度,分析了热压烧结后纳米银纸的微观形貌及剪切断口形貌。结果表明,纳米银纸在250℃/10 MPa/10 min的条件下热压烧结后,组织致密,孔隙率<5%,热阻≤0.8 mm^(2)·K·W^(-1),与基体间的室温剪切强度高达39 MPa,400℃高温条件下剪切强度高达13 MPa。纳米银纸作为一种新型低温烧结(≤250℃)、宽温域服役(常温~800℃)的热界面材料,在大功率半导体器件的封装中具有广泛的应用前景。
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关键词
纳米银纸
新型热界面材料
湿法造纸
低温烧结
宽温域服役
大功率半导体
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Keywords
nano-silver paper
new thermal interface materials
wet papermaking
low-temperature sintering
wide-temperature range service
high-power semiconductor
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分类号
TM241
[一般工业技术—材料科学与工程]
TB383
[一般工业技术—材料科学与工程]
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