系统级封装(System in Package,SiP)电路包含多个功能的裸芯片,具有尺寸小、功耗低、性能高等优点,应用广泛,但结构、功能复杂,如何进行可靠性评价越来越得到关注。针对SiP电路的可靠性评价问题,设计了一套SiP电路测试系统。该测试系统...系统级封装(System in Package,SiP)电路包含多个功能的裸芯片,具有尺寸小、功耗低、性能高等优点,应用广泛,但结构、功能复杂,如何进行可靠性评价越来越得到关注。针对SiP电路的可靠性评价问题,设计了一套SiP电路测试系统。该测试系统包含相应的软件和硬件,主要实现对SiP电路的实装测试、ATE(Automatic Test Equipment)测试和老化测试,使用该测试系统能够筛选出故障电路,实现电路的可靠性评价。展开更多
文摘系统级封装(System in Package,SiP)电路包含多个功能的裸芯片,具有尺寸小、功耗低、性能高等优点,应用广泛,但结构、功能复杂,如何进行可靠性评价越来越得到关注。针对SiP电路的可靠性评价问题,设计了一套SiP电路测试系统。该测试系统包含相应的软件和硬件,主要实现对SiP电路的实装测试、ATE(Automatic Test Equipment)测试和老化测试,使用该测试系统能够筛选出故障电路,实现电路的可靠性评价。
