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题名3D IC系统架构概述
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作者
陈昊
谢业磊
庞健
欧阳可青
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机构
移动网络和移动多媒体技术国家重点实验室
深圳市中兴微电子技术有限公司
射频异质异构集成全国重点实验室
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出处
《中兴通讯技术》
北大核心
2024年第S01期76-83,共8页
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文摘
随着芯片制造工艺接近物理极限,使用多Die堆叠的三维集成电路(3D IC)已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。利用3D IC将芯片垂直堆叠集成,可以极大程度降低互联长度,提升互联带宽。详细介绍了一些常见的3D IC系统架构方案,说明了使用不同3D架构对于整体芯片系统在性能、功耗等方面的优势,也列举了在物理实现、封装测试、工艺能力等方面的挑战。最后综述了一些业内使用3D IC的典型产品,并介绍了这些产品的系统架构、典型参数、适用领域,以及使用3D IC后给产品带来的竞争力提升情况。针对业界现状,认为应该把握机遇,不惧挑战,实现弯道超车。
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关键词
三维集成电路
三维堆叠芯片
三维片上系统
存储堆叠逻辑
逻辑堆叠逻辑
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Keywords
3D IC
3D stack integrated circuit
3D system on chip
memory on logic
logic on logic
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分类号
TN40
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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