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Ni-P-纳米TiO_2(溶胶)化学复合镀及镀层防腐蚀性能研究
被引量：
5
1
作者
余祖孝
郝世雄
金永中
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第12期42-44,共3页
为了改善Ni-P-纳米TiO2化学复合镀镀层的耐腐蚀性能和沉积速度，采用失重腐蚀法、磁力测厚仪和电化学方法，研究了工艺、配位剂、纳米TiO2溶胶含量对Ni-P-TiO2（溶胶）纳米化学复合镀镀层的沉积速度、腐蚀速率、孔蚀电位的影响，得出其...
为了改善Ni-P-纳米TiO2化学复合镀镀层的耐腐蚀性能和沉积速度，采用失重腐蚀法、磁力测厚仪和电化学方法，研究了工艺、配位剂、纳米TiO2溶胶含量对Ni-P-TiO2（溶胶）纳米化学复合镀镀层的沉积速度、腐蚀速率、孔蚀电位的影响，得出其较优工艺配方为：25.0g／L硫酸镍、25．0g/L次磷酸钠、15．0g/L乙酸钠、15．0g／L硼酸，1h，pH值5．5～6．5，80℃，100r／min，12.5mL／L纳米TiO2溶胶。此外，研究显示可用配位剂硼酸代替传统的乳酸。结果表明，在盐腐蚀介质中，Ni-P-纳米TiO2（溶胶）镀层的耐腐蚀性能比Ni-P镀层提高10多倍，在碱性腐蚀介质中提高约1倍，而在酸性介质中耐蚀性比Ni-P镀层略差。
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关键词
Ni-P-纳米TiO2(溶胶)化学复合镀
工艺
沉积速度
腐
蚀
速率
孔蚀电位
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职称材料
在人工模拟体液中TiNi形状记忆合金的耐蚀性
被引量：
5
2
作者
梁成浩
隋洪艳
《中国生物医学工程学报》
CAS
CSCD
北大核心
2001年第5期463-466,共4页
采用电化学测试技术对TiNi形状记忆合金在Hank′s人工模拟体液和NaCl溶液中的腐蚀行为进行了研究。结果表明 ,TiNi合金阳极极化时 ,出现了低电位活性溶解。体系温度对TiNi合金的阳极极化无明显影响。但随着 pH的降低和Cl-的浓度的升高 ...
采用电化学测试技术对TiNi形状记忆合金在Hank′s人工模拟体液和NaCl溶液中的腐蚀行为进行了研究。结果表明 ,TiNi合金阳极极化时 ,出现了低电位活性溶解。体系温度对TiNi合金的阳极极化无明显影响。但随着 pH的降低和Cl-的浓度的升高 ,孔蚀电位Eb 值负移 ,孔蚀敏感性增大。通过EPMA分析和SEM观察发现 ,低电位活性溶解形成的蚀孔内存在富Ti贫Ni的Ti2 Ni析出相 。
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关键词
TINI形状记忆合金
人工模拟体液
孔蚀电位
耐
蚀
性
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职称材料
人工体液中TiNiCu形状记忆合金的电化学行为
被引量：
1
3
作者
梁成浩
隋洪艳
《电化学》
CAS
CSCD
2001年第2期210-214,共5页
在Hank’s人工模拟体液中对TiNiCu形状记忆合金的电化学行为进行了研究 .结果表明 ,TiNiCu合金阳极极化时 ,于酸性条件下合金的钝化区较窄、在 10 0～ 150mV电位区间出现了阳极活性溶解 ,钝化膜受到破坏 .pH的降低和Cl- 浓度的升高 ,使...
在Hank’s人工模拟体液中对TiNiCu形状记忆合金的电化学行为进行了研究 .结果表明 ,TiNiCu合金阳极极化时 ,于酸性条件下合金的钝化区较窄、在 10 0～ 150mV电位区间出现了阳极活性溶解 ,钝化膜受到破坏 .pH的降低和Cl- 浓度的升高 ,使孔蚀电位负移 .在Hank’s人工模拟体液中TiNiCu合金的电化学性能比TiNi形状记忆合金劣 ,其原因是TiNiCu合金的晶体结构不单一 ,造成电化学性质不均一 ,构成腐蚀原电池 ,加之晶界析出富Ti的Ti2
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关键词
人工模拟体液
孔蚀电位
电化学
生物材料
钛镍铜形状记忆合金
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职称材料
题名
Ni-P-纳米TiO_2(溶胶)化学复合镀及镀层防腐蚀性能研究
被引量：
5
1
作者
余祖孝
郝世雄
金永中
机构
四川理工学院材料与化学工程系
出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2007年第12期42-44,共3页
文摘
为了改善Ni-P-纳米TiO2化学复合镀镀层的耐腐蚀性能和沉积速度，采用失重腐蚀法、磁力测厚仪和电化学方法，研究了工艺、配位剂、纳米TiO2溶胶含量对Ni-P-TiO2（溶胶）纳米化学复合镀镀层的沉积速度、腐蚀速率、孔蚀电位的影响，得出其较优工艺配方为：25.0g／L硫酸镍、25．0g/L次磷酸钠、15．0g/L乙酸钠、15．0g／L硼酸，1h，pH值5．5～6．5，80℃，100r／min，12.5mL／L纳米TiO2溶胶。此外，研究显示可用配位剂硼酸代替传统的乳酸。结果表明，在盐腐蚀介质中，Ni-P-纳米TiO2（溶胶）镀层的耐腐蚀性能比Ni-P镀层提高10多倍，在碱性腐蚀介质中提高约1倍，而在酸性介质中耐蚀性比Ni-P镀层略差。
关键词
Ni-P-纳米TiO2(溶胶)化学复合镀
工艺
沉积速度
腐
蚀
速率
孔蚀电位
Keywords
Ni-P-nano-TiO2 (sol) electroless composite coatings
process
film deposition rate
corrosion rate
pitting corrosion time
分类号
TG174 [金属学及工艺—金属表面处理]
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职称材料
题名
在人工模拟体液中TiNi形状记忆合金的耐蚀性
被引量：
5
2
作者
梁成浩
隋洪艳
机构
大连理工大学化工学院
出处
《中国生物医学工程学报》
CAS
CSCD
北大核心
2001年第5期463-466,共4页
基金
辽宁省自然科学基金资助项目
文摘
采用电化学测试技术对TiNi形状记忆合金在Hank′s人工模拟体液和NaCl溶液中的腐蚀行为进行了研究。结果表明 ,TiNi合金阳极极化时 ,出现了低电位活性溶解。体系温度对TiNi合金的阳极极化无明显影响。但随着 pH的降低和Cl-的浓度的升高 ,孔蚀电位Eb 值负移 ,孔蚀敏感性增大。通过EPMA分析和SEM观察发现 ,低电位活性溶解形成的蚀孔内存在富Ti贫Ni的Ti2 Ni析出相 。
关键词
TINI形状记忆合金
人工模拟体液
孔蚀电位
耐
蚀
性
Keywords
Shape memory alloy
Artificial body fluid
Pitting potential
Corrosion resistance
分类号
R318.08 [医药卫生—生物医学工程]
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职称材料
题名
人工体液中TiNiCu形状记忆合金的电化学行为
被引量：
1
3
作者
梁成浩
隋洪艳
机构
大连理工大学化工学院
出处
《电化学》
CAS
CSCD
2001年第2期210-214,共5页
基金
辽宁省自然科学基金! (972 2 10 )资助项目
文摘
在Hank’s人工模拟体液中对TiNiCu形状记忆合金的电化学行为进行了研究 .结果表明 ,TiNiCu合金阳极极化时 ,于酸性条件下合金的钝化区较窄、在 10 0～ 150mV电位区间出现了阳极活性溶解 ,钝化膜受到破坏 .pH的降低和Cl- 浓度的升高 ,使孔蚀电位负移 .在Hank’s人工模拟体液中TiNiCu合金的电化学性能比TiNi形状记忆合金劣 ,其原因是TiNiCu合金的晶体结构不单一 ,造成电化学性质不均一 ,构成腐蚀原电池 ,加之晶界析出富Ti的Ti2
关键词
人工模拟体液
孔蚀电位
电化学
生物材料
钛镍铜形状记忆合金
Keywords
Shape memory alloy,Simulated body fluid,Pitting corrosion potential
分类号
O646 [理学—物理化学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Ni-P-纳米TiO_2(溶胶)化学复合镀及镀层防腐蚀性能研究
余祖孝
郝世雄
金永中
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2007
5
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
在人工模拟体液中TiNi形状记忆合金的耐蚀性
梁成浩
隋洪艳
《中国生物医学工程学报》
CAS
CSCD
北大核心
2001
5
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
人工体液中TiNiCu形状记忆合金的电化学行为
梁成浩
隋洪艳
《电化学》
CAS
CSCD
2001
1
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职称材料
已选择
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