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新一代半导体器件参数的比例差值谱系统: 1; 作者纪志罡靳磊 +3 位作者许铭真谭映王国林马进元《中国集成电路》 2005年第12期49-53,72,共6页; 关键词比例差值算符器件参数半导体系统大规模集成芯片一代本征特性理论与实践综合检测直接提取; 在线阅读下载PDF 职称材料

可编程声表面波匹配滤波器的特点及应用: 2; 作者周兴建孙晓华曾利《电讯技术》北大核心 1995年第5期28-34,共7页; 本文介绍了一种由双极性大规模集成技术和声表面波技术相结合形成的可编程匹配滤波器的特点、构成和工作原理。并结合实际应用对２个典型器件进行电学性能参数分析，说明该匹配滤波器适于战术扩谱系统的特点，并论证了其可行性。; 关键词大规模集成芯片可编程声表面波匹配滤波器; 在线阅读下载PDF 职称材料

《中兴新通讯》与您同步未来——《中兴新通讯》创刊5周年回顾和展望: 3; 作者侯为贵《中兴通讯技术》 2000年第S1期8-9,共2页; 自1995年创刊以来,《中兴新通讯》伴随着中兴通讯的发展已经走过了5个年头。在中兴通讯15年的发展过程中,5年时间只是其中三分之一时段,但正是在这20世纪末的最后5年,经公司全体员工艰苦卓绝的奋斗。; 关键词中兴通讯民族通信产业数字程控交换机移动通信系统通信技术变电站自动化超大规模集成电路芯片硕士研究生通信产品多元化的发展战略; 在线阅读下载PDF 职称材料

实现加速VAX计算机的方法: 4; 作者朱怡安康继昌韩兆轩《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1991年第6期6-9,共4页; 随着计算机应用范围的扩大,目前正在运行的许多计算机系统已不能满足应用的需要.本文介绍的并行加速系统可以解决或缓和这一方面的矛盾,同时价格低廉,实现方便.; 关键词 VAX计算机并行加速系统微处理器超大规模集成电路芯片; 全文增补中

装配电脑应注意静电: 5; 作者郝捷《电子科技》 2001年第1期40-41,共2页; 关键词静电电脑超大规模集成电路芯片危害性 MOS器件装配; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于硅的光电子学:是神话还是现实?: 6; 作者高国龙《红外》 CAS 1995年第10期40-41,共2页; 美国材料研究协会(MRS)在其1993年的春季会议上曾经组织过29个不同的专题讨论会。来自世界各国的2500多名研究人员参加了会议。这次会议强调了材料研究各个方面的多学科合作。; 关键词光电子学光致发光特性多孔性场致发光扩展X射线吸收精细结构材料研究专题讨论会超大规模集成电路芯片光电子器件罗彻斯特; 在线阅读下载PDF 职称材料

智能卡及其在电子数码印鉴中的应用: 7; 作者何思东《电脑与信用卡》 1995年第3期29-30,共2页; 一、智能卡的发展概况智能卡(Smart Card),又叫IC Card,是英文Integrated Circuit Card的缩写。它是由法国计算机工程师Roland Moreno于1974年发明的。智能卡与传统的磁卡从外型上看都是塑料卡,不同之处在于:智能卡在塑料卡上镶嵌了一... 展开更多; 关键词智能卡数码印鉴电子印鉴超大规模集成电路芯片加密算法支票计算机工程师发展概况采购员智能卡应用; 在线阅读下载PDF 职称材料

MCM(MCP)封装测试技术及产品: 8; 《中国集成电路》 2007年第7期42-43,共2页; 1、简介南通富士通的MCM封装测试技术是利用陶瓷基板或硅基板作为芯片间的互连，将二片以上的超大规模集成电路芯片安装在多层互连基板上，再用金丝与金属框架相连通，而后由树脂包封外壳的多芯片半导体集成电路（MCM）；在MCM中，数... 展开更多; 关键词系统级封装测试技术超大规模集成电路芯片半导体集成电路产品专用集成电路多层互连陶瓷基板; 在线阅读下载PDF 职称材料

电子信息: 9; 《电子质量》 1995年第2期47-48,共2页; △台湾信息硬件产值跃升世界第4 台湾“资讯工业策进会”市场情报中心的报告显示,1994年台湾信息硬件产业产值达到115.79亿美元,超过英国而跃升为全球第4大信息硬件产品生产地区。该报告还称,按目前发展速度,台湾信息硬件产业产值可望... 展开更多; 关键词硬件产业智能机器人仿真器视频显示屏 CD—ROM 市场投放量无绳电话全自动洗衣机汉字标注超大规模集成电路芯片; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名新一代半导体器件参数的比例差值谱系统: 1; 作者纪志罡靳磊许铭真谭映王国林马进元; 机构北京大学微电子研究院北信通微电子系统公司; 出处《中国集成电路》 2005年第12期49-53,72,共6页; 关键词比例差值算符器件参数半导体系统大规模集成芯片一代本征特性理论与实践综合检测直接提取; 分类号 TN303 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名可编程声表面波匹配滤波器的特点及应用: 2; 作者周兴建孙晓华曾利; 出处《电讯技术》北大核心 1995年第5期28-34,共7页; 文摘本文介绍了一种由双极性大规模集成技术和声表面波技术相结合形成的可编程匹配滤波器的特点、构成和工作原理。并结合实际应用对２个典型器件进行电学性能参数分析，说明该匹配滤波器适于战术扩谱系统的特点，并论证了其可行性。; 关键词大规模集成芯片可编程声表面波匹配滤波器; Keywords ：Circuit and Device，Prograrnmable SAW Matched Filter，Large-scale IC，Application Abstroct：This paper introduced characteristics，structure and work principle of a kind ofprogrammable matched filter vvith the help of dualpolarity large scale IC and SAW; 分类号 TN713.6 [电子电信—电路与系统] TN65 [电子电信—电路与系统]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名《中兴新通讯》与您同步未来——《中兴新通讯》创刊5周年回顾和展望: 3; 作者侯为贵; 机构深圳市中兴通讯股份有限公司总裁; 出处《中兴通讯技术》 2000年第S1期8-9,共2页; 文摘自1995年创刊以来,《中兴新通讯》伴随着中兴通讯的发展已经走过了5个年头。在中兴通讯15年的发展过程中,5年时间只是其中三分之一时段,但正是在这20世纪末的最后5年,经公司全体员工艰苦卓绝的奋斗。; 关键词中兴通讯民族通信产业数字程控交换机移动通信系统通信技术变电站自动化超大规模集成电路芯片硕士研究生通信产品多元化的发展战略; 分类号 G239.2 [文化科学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名实现加速VAX计算机的方法: 4; 作者朱怡安康继昌韩兆轩; 机构西北工业大学; 出处《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1991年第6期6-9,共4页; 文摘随着计算机应用范围的扩大,目前正在运行的许多计算机系统已不能满足应用的需要.本文介绍的并行加速系统可以解决或缓和这一方面的矛盾,同时价格低廉,实现方便.; 关键词 VAX计算机并行加速系统微处理器超大规模集成电路芯片; Keywords Accelerator T800 Microprocessor Parallel Process; 分类号 TP338 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]; 全文增补中

题名装配电脑应注意静电: 5; 作者郝捷; 出处《电子科技》 2001年第1期40-41,共2页; 关键词静电电脑超大规模集成电路芯片危害性 MOS器件装配; 分类号 TP303 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于硅的光电子学:是神话还是现实?: 6; 作者高国龙; 出处《红外》 CAS 1995年第10期40-41,共2页; 文摘美国材料研究协会(MRS)在其1993年的春季会议上曾经组织过29个不同的专题讨论会。来自世界各国的2500多名研究人员参加了会议。这次会议强调了材料研究各个方面的多学科合作。; 关键词光电子学光致发光特性多孔性场致发光扩展X射线吸收精细结构材料研究专题讨论会超大规模集成电路芯片光电子器件罗彻斯特; 分类号 TN21 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名智能卡及其在电子数码印鉴中的应用: 7; 作者何思东; 机构人民银行广东省分行; 出处《电脑与信用卡》 1995年第3期29-30,共2页; 文摘一、智能卡的发展概况智能卡(Smart Card),又叫IC Card,是英文Integrated Circuit Card的缩写。它是由法国计算机工程师Roland Moreno于1974年发明的。智能卡与传统的磁卡从外型上看都是塑料卡,不同之处在于:智能卡在塑料卡上镶嵌了一片超大规模集成电路芯片,相当于一部超小微型电脑一样,有中央处理器,有存贮系统,可以存贮数据信息,并将这些数据进行复杂的运算。它兼容磁卡的功能,且有着磁卡不能比拟的优点。因其安全性高、容量大,而且有“智能”,在九十年代初开始就被法国金融界用作银行信用卡,并且不断地得到发展,应用于愈来愈多的领域,如电子钱包、防伪选民证。; 关键词智能卡数码印鉴电子印鉴超大规模集成电路芯片加密算法支票计算机工程师发展概况采购员智能卡应用; 分类号 F832.2 [经济管理—金融学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名MCM(MCP)封装测试技术及产品: 8; 机构南通富士通微电子股份有限公司; 出处《中国集成电路》 2007年第7期42-43,共2页; 文摘 1、简介南通富士通的MCM封装测试技术是利用陶瓷基板或硅基板作为芯片间的互连，将二片以上的超大规模集成电路芯片安装在多层互连基板上，再用金丝与金属框架相连通，而后由树脂包封外壳的多芯片半导体集成电路（MCM）；在MCM中，数字和模拟功能可以混合在一起，专用集成电路可以和标准处理器、存储器封装在一起，Si、GaAs芯片也可以封装在一起，从而实现系统级封装（SiP）功能。; 关键词系统级封装测试技术超大规模集成电路芯片半导体集成电路产品专用集成电路多层互连陶瓷基板; 分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名电子信息: 9; 出处《电子质量》 1995年第2期47-48,共2页; 文摘 △台湾信息硬件产值跃升世界第4 台湾“资讯工业策进会”市场情报中心的报告显示,1994年台湾信息硬件产业产值达到115.79亿美元,超过英国而跃升为全球第4大信息硬件产品生产地区。该报告还称,按目前发展速度,台湾信息硬件产业产值可望在短期内超越德国,跃居世界第3位。; 关键词硬件产业智能机器人仿真器视频显示屏 CD—ROM 市场投放量无绳电话全自动洗衣机汉字标注超大规模集成电路芯片; 分类号 F426.6 [经济管理—产业经济]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	操作
1	新一代半导体器件参数的比例差值谱系统	纪志罡靳磊许铭真谭映王国林马进元	《中国集成电路》	2005	在线阅读下载PDF 职称材料
2	可编程声表面波匹配滤波器的特点及应用	周兴建孙晓华曾利	《电讯技术》北大核心	1995	在线阅读下载PDF 职称材料
3	《中兴新通讯》与您同步未来——《中兴新通讯》创刊5周年回顾和展望	侯为贵	《中兴通讯技术》	2000	在线阅读下载PDF 职称材料
4	实现加速VAX计算机的方法	朱怡安康继昌韩兆轩	《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心	1991	全文增补中
5	装配电脑应注意静电	郝捷	《电子科技》	2001	在线阅读下载PDF 职称材料
6	基于硅的光电子学:是神话还是现实?	高国龙	《红外》 CAS	1995	在线阅读下载PDF 职称材料
7	智能卡及其在电子数码印鉴中的应用	何思东	《电脑与信用卡》	1995	在线阅读下载PDF 职称材料
8	MCM(MCP)封装测试技术及产品		《中国集成电路》	2007	在线阅读下载PDF 职称材料
9	电子信息		《电子质量》	1995	在线阅读下载PDF 职称材料