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磁控溅射技术新进展及应用
被引量：
22
1
作者
张继成
吴卫东
+1 位作者
许华
唐晓红
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
2004年第4期56-59,共4页
主要简介了磁控溅射技术的基本原理、基本装置、近年来出现的新技术(多靶磁控溅射技术、磁场扫描法、非平衡磁控溅射、脉冲磁控溅射技术、磁控溅射技术与其它成膜技术相结合等),以及国内外利用磁控溅射技术在多层膜和化合物薄膜制备方...
主要简介了磁控溅射技术的基本原理、基本装置、近年来出现的新技术(多靶磁控溅射技术、磁场扫描法、非平衡磁控溅射、脉冲磁控溅射技术、磁控溅射技术与其它成膜技术相结合等),以及国内外利用磁控溅射技术在多层膜和化合物薄膜制备方面取得的一些成果。
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关键词
磁控溅射
技术
薄膜制备
多靶磁控溅射技术
磁场扫描法
非平衡
磁控溅射
技术
脉冲
磁控溅射
技术
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职称材料
题名
磁控溅射技术新进展及应用
被引量：
22
1
作者
张继成
吴卫东
许华
唐晓红
机构
中国工程物理研究院激光聚变研究中心
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
2004年第4期56-59,共4页
文摘
主要简介了磁控溅射技术的基本原理、基本装置、近年来出现的新技术(多靶磁控溅射技术、磁场扫描法、非平衡磁控溅射、脉冲磁控溅射技术、磁控溅射技术与其它成膜技术相结合等),以及国内外利用磁控溅射技术在多层膜和化合物薄膜制备方面取得的一些成果。
关键词
磁控溅射
技术
薄膜制备
多靶磁控溅射技术
磁场扫描法
非平衡
磁控溅射
技术
脉冲
磁控溅射
技术
Keywords
magnetron sputtering
new techniques
film fabrication
分类号
O484.1 [理学—固体物理]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
磁控溅射技术新进展及应用
张继成
吴卫东
许华
唐晓红
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
2004
22
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