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多芯片LED器件热学特性分析
被引量：
5
1
作者
陈焕庭
陈福昌
+4 位作者
何洋
林硕
熊传兵
周锦荣
陈赐海
《发光学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2018年第5期751-756,共6页
由于芯片之间存在的热耦合效应,多芯片LED器件内部存在复杂热学规律。本文通过多芯片LED热学模型描述多芯片LED器件系统内部热阻支路路径,进而通过有限体积数值计算多芯片LED器件结温。通过本文试验验证,单颗芯片、2颗芯片、3颗芯片以及...
由于芯片之间存在的热耦合效应,多芯片LED器件内部存在复杂热学规律。本文通过多芯片LED热学模型描述多芯片LED器件系统内部热阻支路路径,进而通过有限体积数值计算多芯片LED器件结温。通过本文试验验证,单颗芯片、2颗芯片、3颗芯片以及4颗芯片在负载不同电功率(0.3~1.2 W)情况下,结温的测试值和计算值的最小误差值为0.8%,最大误差值为6.8%,平均误差值为3.4%,计算结果与测试结果基本保持一致,因此有利论证了多芯片LED热学模型可为评价多芯片LED器件热学性能提供重要的参考作用,有助于更全面分析多芯片LED热阻内部芯片之间的热耦合效应。该实验结果为准确预测多芯片LED器件内部结温提供了重要理论依据。
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关键词
多芯片led器件
热学特性
热耦合效应
结温
有限体积法
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职称材料
题名
多芯片LED器件热学特性分析
被引量：
5
1
作者
陈焕庭
陈福昌
何洋
林硕
熊传兵
周锦荣
陈赐海
机构
闽南师范大学物理与信息工程学院
出处
《发光学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2018年第5期751-756,共6页
基金
福建省杰出青年自然科学基金(2016J06016)
国家自然科学基金(61307059
+8 种基金
61405086)
福建省高等学校新世纪优秀人才支持计划
漳州市自然科学基金(ZZ2017J04)
福建省自然科学基金(2016J01758
2017J01772)
福建省教育厅科技项目(JAT160284
JK2017033
JAT160303)
国家级大学生创新创业训练计划项目(201710402016)资助~~
文摘
由于芯片之间存在的热耦合效应,多芯片LED器件内部存在复杂热学规律。本文通过多芯片LED热学模型描述多芯片LED器件系统内部热阻支路路径,进而通过有限体积数值计算多芯片LED器件结温。通过本文试验验证,单颗芯片、2颗芯片、3颗芯片以及4颗芯片在负载不同电功率(0.3~1.2 W)情况下,结温的测试值和计算值的最小误差值为0.8%,最大误差值为6.8%,平均误差值为3.4%,计算结果与测试结果基本保持一致,因此有利论证了多芯片LED热学模型可为评价多芯片LED器件热学性能提供重要的参考作用,有助于更全面分析多芯片LED热阻内部芯片之间的热耦合效应。该实验结果为准确预测多芯片LED器件内部结温提供了重要理论依据。
关键词
多芯片led器件
热学特性
热耦合效应
结温
有限体积法
Keywords
multichip light-emitting diodes device
thermal characteristics
thermal coupling effect
junction temper-ature
finite volume method
分类号
TN312.8 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
多芯片LED器件热学特性分析
陈焕庭
陈福昌
何洋
林硕
熊传兵
周锦荣
陈赐海
《发光学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2018
5
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