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多芯片组件(MCM)技术 被引量：5
1
作者 魏晓云 曾云 晏敏 《电子与封装》 2004年第6期22-25,共4页
本文概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件(Multichip Module)技术的发展过 程,介绍了MCM技术的基本内容和发展现状,并分析预测了未来微电子封装的发展趋势。
关键词 微电子封装 多芯片组件(mcm)技术
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多芯片组件(MCM)技术的发展及应用 被引量：1
2
作者 鲜飞 《印制电路信息》 2005年第10期65-68,共4页
简要介绍了多芯片组件(MCM)技术的概念、分类、发展现状、应用情况等。
关键词 多芯片组件技术 芯片级封装 混合集成电路 多芯片组件 应用 技术
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多芯片组件（MCM）技术 被引量：6
3
作者 管慧 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1994年第6期9-13,共5页
对日益广泛采用的多芯片组件（ＭＣＭ）技术的基本构成、基本类型、芯片安装／内连接、测试与诊断等作了较系统的介绍。
关键词 多芯片组件 安装 内连接 测试 mcm
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利用热阻网络拓朴关系对多芯片组件热分析技术的研究 被引量：8
4
作者 曹玉生 刘军 施法中 《宇航学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第3期527-530,共4页
与单芯片封装相比,对多芯片组件(MCM:Multi-Chip Module)进行热分析时,由于存在多个热源,各个热源之间相互影响,使得热分析变得比较复杂。现通过几种基本的MCM类型,利用一维热阻网络拓朴关系进行了热场的计算和分析,并与有限元仿真结果... 与单芯片封装相比,对多芯片组件(MCM:Multi-Chip Module)进行热分析时,由于存在多个热源,各个热源之间相互影响,使得热分析变得比较复杂。现通过几种基本的MCM类型,利用一维热阻网络拓朴关系进行了热场的计算和分析,并与有限元仿真结果进行了对比,得到结点温度与有限元仿真结果误差相差不超过10%,说明了利用热阻网络拓朴分析技术可在某种程度上应用于3D MCM组件的热学分析技术中。 展开更多
关键词 多芯片组件(mcm) 热分析 热阻
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多芯片组件技术的发展 被引量：2
5
作者 李自学 田东方 +1 位作者 孙泰仁 张俊超 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1996年第6期1-5,共5页
本文综述了多芯片组件（ＭＣＭ）的制造工艺和设计技术的发展现状，展望了ＭＣＭ的应用前景．
关键词 多芯片组件 微模组件 mcm 发展
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多芯片组件技术 被引量：2
6
作者 曾云 晏敏 魏晓云 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第6期38-40,44,共4页
概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件MCM)技术的发展过程,介绍了MCM技术的特点、基本类型及其特性、三维多芯片组件和MCM的应用,并分析预测了未来微电子封装的发展趋势。
关键词 多芯片组件 微电子封装 mcm 三维多芯片组件
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多芯片组件热分析技术研究 被引量：23
7
作者 杨桂杰 杨银堂 李跃进 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2003年第7期78-80,共3页
多芯片组件(MCM)是实现电子系统小型化的重要手段之一。由于封装密度大、功耗高,MCM内部热场对器件的性能和可靠性的影响日益严重。文章讨论了MCM内部热场影响器件可靠性的机理,比较了MCM热场计算的方法和特点,研究了有限元分析的方法... 多芯片组件(MCM)是实现电子系统小型化的重要手段之一。由于封装密度大、功耗高,MCM内部热场对器件的性能和可靠性的影响日益严重。文章讨论了MCM内部热场影响器件可靠性的机理,比较了MCM热场计算的方法和特点,研究了有限元分析的方法和求解过程,进行了实际计算,并提出了几种有效的降低MCM结温的方法。 展开更多
关键词 单片集成电路 多芯片组件 热分析技术 可靠性
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红外热像技术在微波多芯片组件中的应用 被引量：4
8
作者 房迅雷 姜伟卓 严伟 《现代雷达》 CSCD 北大核心 2004年第1期68-70,共3页
探讨了红外热像技术在微波多芯片组件 (MMCM )中的应用 ,重点描述了其中微波功率芯片、调制芯片和小信号微波放大器芯片组装和互连的热设计、过热点控制、故障诊断以及工艺改进等方面的问题。本文通过红外成像的分析 ,完成了对微波多芯... 探讨了红外热像技术在微波多芯片组件 (MMCM )中的应用 ,重点描述了其中微波功率芯片、调制芯片和小信号微波放大器芯片组装和互连的热设计、过热点控制、故障诊断以及工艺改进等方面的问题。本文通过红外成像的分析 ,完成了对微波多芯片组件的热设计改进 ,并取得了明显的效果。 展开更多
关键词 红外热像技术 微波多芯片组件 Mmcm 辐射率 热导率
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多芯片组件(MCM)的互连延时
9
作者 来金梅 李珂 林争辉 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1998年第1期15-18,共4页
高速、高性能MCM中，往往把电路设计在欠阻尼小振荡输出的工作状态，以保持信号在互连传输线中的快速和平稳传播。已有文献关于互连延时的研究往往是针对过阻尼或欠阻尼大振荡工作状态，即对应于通常的IC和PCB互连，即使对高速VLSI互连... 高速、高性能MCM中，往往把电路设计在欠阻尼小振荡输出的工作状态，以保持信号在互连传输线中的快速和平稳传播。已有文献关于互连延时的研究往往是针对过阻尼或欠阻尼大振荡工作状态，即对应于通常的IC和PCB互连，即使对高速VLSI互连延时的研究，考虑到计算的复杂性和有效性，也往往只处理过阻尼和欠阻尼大振荡两种状态，因此若将给出的结果用于研究MCM互连延时，误差相当大甚至无效。本文提出了一种研究MCM互连延时的方法，并给出了延时在3种工作状态下与各物理参数之间的确定公式。 展开更多
关键词 多芯片组件 互连 延时 mcm
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多芯片组件技术的发展及应用 被引量：1
10
作者 鲜飞 《世界电子元器件》 2005年第10期70-73,共4页
多芯片组件技术(MCM)是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择。
关键词 组件技术 多芯片 表面贴装元器件 应用 表面贴装技术 组装技术 SMD SMT 高密度
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多芯片组件技术的发展及应用
11
作者 鲜飞 《信息技术与标准化》 2005年第9期14-17,共4页
烽火通信科技股份摘要简要介绍了多芯片组件(MCM)技术的概念、分类、发展现状、应用情况等。MCM是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳... 烽火通信科技股份摘要简要介绍了多芯片组件(MCM)技术的概念、分类、发展现状、应用情况等。MCM是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择。 展开更多
关键词 多芯片组件技术 芯片尺寸封装 混合集成电路 多芯片组件 组件技术 应用 表面贴装元器件 表面贴装技术 组装技术 mcm
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多芯片组件技术
12
作者 郭以嵩 俞宏坤 《集成电路应用》 2003年第4期21-21,共1页
多芯片组件(Multi-ChipModule-MCM)是在混合集成电路(HIC)基础上发展起来的一种高技术电子产品,它是将多个LSI、VLSI芯片高密度组装在混合多层互连基板上,然后封装在同一外壳内,以形成高密度、高可靠的专用电子产品,它是一种典型的高级... 多芯片组件(Multi-ChipModule-MCM)是在混合集成电路(HIC)基础上发展起来的一种高技术电子产品,它是将多个LSI、VLSI芯片高密度组装在混合多层互连基板上,然后封装在同一外壳内,以形成高密度、高可靠的专用电子产品,它是一种典型的高级混合集成组件。 MCM在增加组装密度。 展开更多
关键词 多芯片组件 mcm 混合集成电路 多芯片封装
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SMT技术向多芯片组件发展
13
作者 张如明 《世界电子元器件》 1998年第1期73-75,共3页
一、SMT技术飞速发展 在全球电子产品的生产中,SMT技术占有十分重要的地位。在与SMT技术相关的基板材料、元器件结构类型、组装方法、贴装工艺和设备等方面,各国都取得了很大的技术进步。1966年国外对全球四个大市场(美国、欧洲、日本... 一、SMT技术飞速发展 在全球电子产品的生产中,SMT技术占有十分重要的地位。在与SMT技术相关的基板材料、元器件结构类型、组装方法、贴装工艺和设备等方面,各国都取得了很大的技术进步。1966年国外对全球四个大市场(美国、欧洲、日本和太平洋沿岸国家)所作的技术调查,详细而具体地反映了上述几方面技术的发展状况。 展开更多
关键词 SMT技术 多芯片组件 微组装技术
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混合IC的发展方向——多芯片组件(MCM)
14
作者 王传声 《电子产品世界》 1998年第6期49-59,37,共12页
ＭＣＭ是９０年代兴起的在混合微电路薄厚膜技术基础上发展起来的高密度立体组装微电子组件，它以布线密度高、互连线短、体积小、重量轻和性能优良等显著特点受到世界各国电子整机厂商的重视，被广泛应用于计算机、通信、军事、航空／... ＭＣＭ是９０年代兴起的在混合微电路薄厚膜技术基础上发展起来的高密度立体组装微电子组件，它以布线密度高、互连线短、体积小、重量轻和性能优良等显著特点受到世界各国电子整机厂商的重视，被广泛应用于计算机、通信、军事、航空／航天和汽车等领域。美国国防部还将Ｍ... 展开更多
关键词 mcm 多芯片组件 混合集成电路
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多芯片组件（MCM）发展动向的评论
15
作者 周章文 《半导体情报》 1994年第4期56-64,共9页
多芯片组件是一种先进的封装工艺，与传统的封装工艺相比，它具有更高的封装密度和更优异的性能。目前商用ＭＣＭ的基础条件薄弱和成本的昂贵共同限制了ＭＣＭ技术在产业市场之外的推广应用。目前现有的封装工艺还不具备ＭＣＭ工艺在体... 多芯片组件是一种先进的封装工艺，与传统的封装工艺相比，它具有更高的封装密度和更优异的性能。目前商用ＭＣＭ的基础条件薄弱和成本的昂贵共同限制了ＭＣＭ技术在产业市场之外的推广应用。目前现有的封装工艺还不具备ＭＣＭ工艺在体积、重量和可靠性方面的优势。由于ＭＣＭ工艺的工艺改进和计算机市场对高性能机需求的增长，ＭＣＭ正在向低档和中档计算机应用发展。本文介绍了ＭＣＭ的分类、设计要点、互连技术、工艺发展趋势、市场变化和这些封装系统的应用。 展开更多
关键词 多芯片组件 封装工艺 mcm
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多芯片组件──封装技术的现状与未来
16
作者 齐学参 《半导体情报》 1994年第1期62-64,F003,共4页
多芯片组件──封装技术的现状与未来ＭｕｌｔｉｃｈｉｐＭｏｄｕｌｅｓ：ＴｈｅＰａｃｋａｇｉｎｇＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙｏｆＴｏｄａｙ···ａｎｄＴｏｍｏｒｒｏｗＴｉｍｏｔｈｙＬ．Ｈｏｄｓｏｎ等１ＭＣＭ为电子材料... 多芯片组件──封装技术的现状与未来ＭｕｌｔｉｃｈｉｐＭｏｄｕｌｅｓ：ＴｈｅＰａｃｋａｇｉｎｇＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙｏｆＴｏｄａｙ···ａｎｄＴｏｍｏｒｒｏｗＴｉｍｏｔｈｙＬ．Ｈｏｄｓｏｎ等１ＭＣＭ为电子材料和电子设备展示光明前景，工业界人士分析了ＭＣＭ... 展开更多
关键词 多芯片组件 mcm 封装工艺
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光刻技术在多芯片模块(MCM)和高密度互连(HDI)工艺中的应用
17
作者 龚里 《世界电子元器件》 1997年第5期63-65,共3页
一、引言 多芯片模块和高密度互连技术是近年来开发的新工艺、新技术。它的应用将电子技术提到了一个新的台阶。集成电路是将众多的单个器件集成在同一个芯片上,多芯片模块则是将众多的芯片集成在同一个基板上,它是集成电路的再集成。... 一、引言 多芯片模块和高密度互连技术是近年来开发的新工艺、新技术。它的应用将电子技术提到了一个新的台阶。集成电路是将众多的单个器件集成在同一个芯片上,多芯片模块则是将众多的芯片集成在同一个基板上,它是集成电路的再集成。应用这种技术,新一代的电子产品将体积更小、重量更轻、性能更可靠。由于这种技术缩短了芯片和芯片之间导线的长度,所以信息处理的速度将更快。它的应用将推动电子工业的飞速发展,同时将带动其它相关工业的进步。那么什么是多芯片模块和高密度互连技术呢?这项技术对传统的半导体工艺,特别是对光刻工艺提出了什么不同的要求呢?这些问题又是如何解决的呢?本文将试着对这些问题做一回答。 展开更多
关键词 多芯片模块 mcm 光刻技术 HDI 工艺
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高速多芯片组件的互连延迟 被引量：1
18
作者 来金梅 李珂 林争辉 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 1998年第3期257-262,共6页
高速、高性能MCM中，往往把电路设计在欠阻尼小振荡输出的工作状态，以保持信号在互连传输线中的快速和平稳传播。已有文献关于互连延迟的研究往往是针对过阻尼或欠阻尼大振荡工作状态，即对应于通常的IC和PCB互连。即使对高速VLSI互连... 高速、高性能MCM中，往往把电路设计在欠阻尼小振荡输出的工作状态，以保持信号在互连传输线中的快速和平稳传播。已有文献关于互连延迟的研究往往是针对过阻尼或欠阻尼大振荡工作状态，即对应于通常的IC和PCB互连。即使对高速VLSI互连延迟的研究，考虑到计算的复杂性和有效性，也往往只处理过阻尼和欠阻尼大振荡两种状态，因此给出的结果如果用于研究MCM互连延迟，误差相当大甚至无效，文中讨论了一种研究MCM互连延迟的方法，并给出了延迟在三种工作状态下与各物理参数之间的确定关系式。 展开更多
关键词 多芯片组件 互连延迟 mcm IC
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多芯片组件的开发与应用现状 被引量：2
19
作者 程阜民 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1996年第1期1-7,共7页
概述了ＭＣＭ的开发现状和发展趋势，分析了ＭＣＭ的特点，介绍了ＭＣＭ的应用情况，提出了ＭＣＭ发展ＭＣＭ的措施。
关键词 多芯片组件 mcm 裸芯片 多层布线基板
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MCM热分析和热设计技术 被引量：10
20
作者 周德俭 吴兆华 覃匡宇 《电子工艺技术》 1997年第1期11-14,共4页
多芯式组件（ＭＣＭ）以及其它高功率密度器件的热分析和热设计技术，是微电子设备可靠性设计的主要技术。文中论述了多芯片组件热分析和热设计的方法。
关键词 多芯片组件 热设计 可靠性 电子组装技术
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