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多芯片组件MCM的失效率预计研究 被引量：3
1
作者 莫郁薇 张增照 +2 位作者 古文刚 聂国健 李志国 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2006年第3期203-206,共4页
通过对多芯片组件(MCM)的结构、失效模式和机理的分析,提出了适合我国生产实际的MCM 失效率预计模型。采用加速寿命试验和点估计法获得了膜电阻的基本失效率λRT和布线与工艺基本失效率λC;并采用极限应力对比试验获得了层间系数πcp。
关键词 多芯片组件 可靠性预计 失效率 加速寿命 极限应力
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MCM──多芯片组件 被引量：1
2
作者 张红南 孙丽宁 《湖南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 1998年第1期60-65,共6页
针对电子系统中由传统的封装与互连工艺引起的互连信号延迟、串扰噪声、电感／电容耦合以及电磁辐射等问题，介绍一种新型的多芯片组装技术（ＭｕｌｔｉＣｈｉｐＭｏｄｕｌｅ）．
关键词 mcm 多芯片组件 组装 电子系统 微电子学
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多芯片组件(MCM)的可测性设计
3
作者 张红南 赵琼 +2 位作者 刘晓巍 华孝泉 罗丕进 《湖南大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期62-66,共5页
为克服在线测试技术测试MCM时不能达到满意的故障覆盖率的困难,采用可测性技术对MCM进行设计.根据MCM的特点和测试要求,提出了在JTAG标准基础上扩展指令寄存器,添加专门的用户指令,融合扫描通路法、内建自测试法等可测性方法,分层次地对... 为克服在线测试技术测试MCM时不能达到满意的故障覆盖率的困难,采用可测性技术对MCM进行设计.根据MCM的特点和测试要求,提出了在JTAG标准基础上扩展指令寄存器,添加专门的用户指令,融合扫描通路法、内建自测试法等可测性方法,分层次地对MCM进行全面测试.建立模型进行验证的结果表明:该方法能有效地测试MCM,缩短了测试时间,故障覆盖率达到95%以上. 展开更多
关键词 多芯片组件 JTAG 可测性设计 mcm 指令寄存器
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多芯片组件(MCM)测试策略的研究
4
作者 梅德庆 陈子辰 周德俭 《机电工程》 CAS 1997年第6期226-227,共2页
本文对多芯片组件(MCM)的测试问题和测试要求作了分析和研究,并对当前常用的K—探针测试、阵列探针卡测试、电子束测试、内建自测试(BIST)和边界扫描测试等MCM测试方法进行了简单地介绍和比较,在此基础上,作者提出了一种基于多芯片组件... 本文对多芯片组件(MCM)的测试问题和测试要求作了分析和研究,并对当前常用的K—探针测试、阵列探针卡测试、电子束测试、内建自测试(BIST)和边界扫描测试等MCM测试方法进行了简单地介绍和比较,在此基础上,作者提出了一种基于多芯片组件的测试策略. 展开更多
关键词 多芯片组件 测试要求 测试方法 mcm
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多芯片组件（MCM）技术 被引量：6
5
作者 管慧 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1994年第6期9-13,共5页
对日益广泛采用的多芯片组件（ＭＣＭ）技术的基本构成、基本类型、芯片安装／内连接、测试与诊断等作了较系统的介绍。
关键词 多芯片组件 安装 内连接 测试 mcm
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多芯片组件(MCM)互连瞬态响应研究的新方法
6
作者 白建军 林争辉 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第7期892-895,共4页
提出了一种新的多导体传输线的通用 T型单元 ( General T-cell,GTC)模型 ,并在此模型的基础上提出一种新方法来研究 MCM互连线的瞬态响应 .将非均匀、耦合、有耗多导体传输线分段 ,每段由一频域的 GTC模拟 ,根据 GTC的 ABCD矩阵得出多... 提出了一种新的多导体传输线的通用 T型单元 ( General T-cell,GTC)模型 ,并在此模型的基础上提出一种新方法来研究 MCM互连线的瞬态响应 .将非均匀、耦合、有耗多导体传输线分段 ,每段由一频域的 GTC模拟 ,根据 GTC的 ABCD矩阵得出多导体的 ABCD矩阵 ,接着将其麦克劳林展开式嵌入网络的修改节点方程并求得电路的频域冲击响应 ,利用指数衰减多项式 ( EDPF)求得时域冲击响应 .最后利用递归卷积法求得任意激励下的电路响应 .本算法的效率与传统的渐进波形评估法 ( AWE)相同 ,但对于稳定系统其结果可以保证稳定 . 展开更多
关键词 多芯片组件 通用T型单元 互连线 瞬态响应
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多芯片组件(MCM)中互连线系统的矩量法分析
7
作者 赵进 李征帆 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第1期55-58,共4页
在准静态场的基础上，采用矩量法（ＭｏＭ）对多芯片组件（ＭＣＭ）中互连线结构进行了分析．为提高结果的准确性，在分析中考虑了信号线的厚度，并提取了互连传输线的等效电路分布参数．计算结果表明该方法是正确可行的．
关键词 多芯片组件 互连线 矩量法 大规模集成电路 VLSI
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有限元热分析法在大功率多芯片组件中的应用 被引量：7
8
作者 蒋明 胡永达 +1 位作者 杨邦朝 熊流峰 《仪器仪表学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第z1期410-411,共2页
在大功率多芯片组件 (MCM)中 ,功率芯片是其主要热源 ,它们对 MCM组件的温度分布具有决定性作用。运用有限元法 ,对多热源耦合条件下 MCM组件的温度场进行了模拟和分析。模拟结果与测量值基本一致 ,表明模拟正确反映了 MCM组件的温度情... 在大功率多芯片组件 (MCM)中 ,功率芯片是其主要热源 ,它们对 MCM组件的温度分布具有决定性作用。运用有限元法 ,对多热源耦合条件下 MCM组件的温度场进行了模拟和分析。模拟结果与测量值基本一致 ,表明模拟正确反映了 MCM组件的温度情况。使用该方法能快速、简便地获得 MCM组件温度分布情况 ,可缩短热设计。 展开更多
关键词 多芯片组件(mcm) 热模拟和分析 有限元分析
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利用热阻网络拓朴关系对多芯片组件热分析技术的研究 被引量：8
9
作者 曹玉生 刘军 施法中 《宇航学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第3期527-530,共4页
与单芯片封装相比,对多芯片组件(MCM:Multi-Chip Module)进行热分析时,由于存在多个热源,各个热源之间相互影响,使得热分析变得比较复杂。现通过几种基本的MCM类型,利用一维热阻网络拓朴关系进行了热场的计算和分析,并与有限元仿真结果... 与单芯片封装相比,对多芯片组件(MCM:Multi-Chip Module)进行热分析时,由于存在多个热源,各个热源之间相互影响,使得热分析变得比较复杂。现通过几种基本的MCM类型,利用一维热阻网络拓朴关系进行了热场的计算和分析,并与有限元仿真结果进行了对比,得到结点温度与有限元仿真结果误差相差不超过10%,说明了利用热阻网络拓朴分析技术可在某种程度上应用于3D MCM组件的热学分析技术中。 展开更多
关键词 多芯片组件(mcm) 热分析 热阻
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低温共烧陶瓷微波多芯片组件 被引量：23
10
作者 严伟 洪伟 薛羽 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第5期711-714,共4页
低温共烧陶瓷 (LTCC)是实现小型化、高可靠微波多芯片组件 (MMCM)的一种理想的组装技术 .本文研究采用了一种三维LTCC微波传输结构 ,并采用叠层通孔实现垂直微波互连 .利用电磁场分析软件对三维微波传输结构和垂直微波互连方式进行了模... 低温共烧陶瓷 (LTCC)是实现小型化、高可靠微波多芯片组件 (MMCM)的一种理想的组装技术 .本文研究采用了一种三维LTCC微波传输结构 ,并采用叠层通孔实现垂直微波互连 .利用电磁场分析软件对三维微波传输结构和垂直微波互连方式进行了模拟和优化 ,并与试验样品的测试结果进行了对比 ,两者吻合较好 .介绍了单片微波集成电路芯片测试和微波多芯片组件键合互连方法 。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 微波多芯片组件 微电子
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多芯片组件技术 被引量：2
11
作者 曾云 晏敏 魏晓云 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第6期38-40,44,共4页
概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件MCM)技术的发展过程,介绍了MCM技术的特点、基本类型及其特性、三维多芯片组件和MCM的应用,并分析预测了未来微电子封装的发展趋势。
关键词 多芯片组件 微电子封装 mcm 三维多芯片组件
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三维微波多芯片组件垂直微波互联技术 被引量：31
12
作者 严伟 吴金财 郑伟 《微波学报》 CSCD 北大核心 2012年第5期1-6,共6页
三维微波多芯片组件是新一代固态有源相控阵共形天线和智能蒙皮的核心部件。文章详细介绍了实现三维微波多芯片组件最关键的小型化、低插入损耗和高可靠的垂直微波互联技术,对采用毛纽扣结构的无焊接垂直微波互联和采用环氧树脂包封的... 三维微波多芯片组件是新一代固态有源相控阵共形天线和智能蒙皮的核心部件。文章详细介绍了实现三维微波多芯片组件最关键的小型化、低插入损耗和高可靠的垂直微波互联技术,对采用毛纽扣结构的无焊接垂直微波互联和采用环氧树脂包封的垂直微波互联、微波传输结构进行了仿真和优化,研发出相应的制作工艺,实现了三维微波多芯片组件微小型化、大工作带宽、低插入损耗和高可靠垂直微波互联。 展开更多
关键词 三维微波多芯片组件 垂直微波互联 毛纽扣 环氧树脂包封
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LTCC微波多芯片组件中键合互连的微波特性 被引量：34
13
作者 严伟 符鹏 洪伟 《微波学报》 CSCD 北大核心 2003年第3期30-34,共5页
键合互连是实现微波多芯片组件电气互连的关键技术 ,键合互连的拱高、跨距和金丝根数对其微波特性具有很大的影响。本文采用商用三维电磁场软件HFSS和微波电路设计软件ADS对低温共烧陶瓷微波多芯片组件中键合互连的微波特性进行建模分... 键合互连是实现微波多芯片组件电气互连的关键技术 ,键合互连的拱高、跨距和金丝根数对其微波特性具有很大的影响。本文采用商用三维电磁场软件HFSS和微波电路设计软件ADS对低温共烧陶瓷微波多芯片组件中键合互连的微波特性进行建模分析和仿真优化。 展开更多
关键词 LTCC 低温共烧陶瓷 微波多芯片组件 键合互连 微波特性
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多芯片组件互连的功耗分析 被引量：4
14
作者 董刚 杨银堂 +1 位作者 柴常春 李跃进 《计算机辅助设计与图形学学报》 EI CSCD 北大核心 2005年第8期1809-1812,共4页
使用RLC传输线模型对多芯片组件的互连进行表征,通过对输入互连的电流及其等效电阻的近似,推导得出多芯片组件互连功耗的频域数学表达式,并给出了计算机仿真实验结果.最后验证了文中方法的有效性.
关键词 多芯片组件 互连功耗 单边Laplace变换
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多芯片组件高速电路布局布线设计及信号传输特性仿真 被引量：5
15
作者 畅艺峰 杨银堂 柴常春 《西安电子科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第1期44-47,共4页
以检测器电路为例,利用APD(AdvancedPackageDesigner)软件实现了电路的多芯片组件布局布线设计.结合信号在时域和频域的反射、延时和电磁干扰分析结果,对电路布局布线结构进行了反复调整.采用50MHz脉冲信号触发,噪声裕量增大了124 86mV... 以检测器电路为例,利用APD(AdvancedPackageDesigner)软件实现了电路的多芯片组件布局布线设计.结合信号在时域和频域的反射、延时和电磁干扰分析结果,对电路布局布线结构进行了反复调整.采用50MHz脉冲信号触发,噪声裕量增大了124 86mV;上、下过冲分别减小了180.61mV,465 36mV;传输延时、开关延时和信号建立时间分别缩短了0 407835ns,0 4188ns,0.35968ns,同时输入信号的相对延时不超过0 2ns,电磁干扰强度也减小了10%以上.仿真结果表明经调整和改进后的电路布局和布线设计可以满足信号传输的要求. 展开更多
关键词 多芯片组件 布局布线 电磁干扰
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基于热叠加模型的叠层3D多芯片组件芯片热布局优化研究 被引量：12
16
作者 梁颖 黄春跃 +1 位作者 阎德劲 李天明 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第11期2520-2524,共5页
叠层三维多芯片组件(3D Multi-Chip Module,MCM)芯片的位置布局直接影响其内部温度场分布,进而影响其可靠性.本文研究了叠层3D-MCM内芯片热布局优化问题,目标是降低芯片最高温度、平均芯片温度场.基于热叠加模型并结合热传导公式,选取... 叠层三维多芯片组件(3D Multi-Chip Module,MCM)芯片的位置布局直接影响其内部温度场分布,进而影响其可靠性.本文研究了叠层3D-MCM内芯片热布局优化问题,目标是降低芯片最高温度、平均芯片温度场.基于热叠加模型并结合热传导公式,选取芯片的温度作为评价指标,确定出用于3D-MCM热布局优化的适应度函数,采用遗传算法对芯片热布局进行优化,得出了最优芯片热布局方案,总结出了可用于指导叠层3D-MCM芯片热布局设计的热布局规则;采用有限元仿真方法,对所得的热布局优化结果进行验证,结果表明热布局优化结果与仿真实验结果一致,本文所提出的基于热叠加模型的MCM热布局优化算法可实现叠层3D-MCM芯片的热布局优化. 展开更多
关键词 叠层三维多芯片组件 遗传算法 热布局优化 热叠加模型 有限元分析
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树状结构多芯片组件互连网络延迟的研究 被引量：1
17
作者 来金梅 林争辉 李珂 《计算机辅助设计与图形学学报》 EI CSCD 北大核心 1999年第1期85-88,共4页
在多芯片组件互连传输线的电路模型中，必须同时考虑线电感和线电阻，因此其互连延迟的研究比传统的ＰＣＢ和ＩＣ互连更具复杂性．研究了具有树状拓扑结构的ＭＣＭ互连网络的延迟：在明确了ＭＣＭ互连延迟的独特点后，着重给出了树状结... 在多芯片组件互连传输线的电路模型中，必须同时考虑线电感和线电阻，因此其互连延迟的研究比传统的ＰＣＢ和ＩＣ互连更具复杂性．研究了具有树状拓扑结构的ＭＣＭ互连网络的延迟：在明确了ＭＣＭ互连延迟的独特点后，着重给出了树状结构互连网络冲激响应的矩的求法。 展开更多
关键词 多芯片组件 互连延迟 树状结构 mcm 集成电路
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二维多芯片组件的分布矩阵热设计 被引量：4
18
作者 何倩鸿 杨平 魏巍 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第8期897-900,共4页
基于矩阵的思想提出了一种在基板上排布主要功耗器件的矩阵方法——分布矩阵法(MD法)。分布矩阵法描述了利用有限元仿真法建立的,类似于多芯片组件芯片组的分布矩阵基本方法。以风冷散热为载体,利用Icepak热设计软件对分布矩阵的形状、... 基于矩阵的思想提出了一种在基板上排布主要功耗器件的矩阵方法——分布矩阵法(MD法)。分布矩阵法描述了利用有限元仿真法建立的,类似于多芯片组件芯片组的分布矩阵基本方法。以风冷散热为载体,利用Icepak热设计软件对分布矩阵的形状、尺寸以及芯片在矩阵中的分布位置进行了进一步的仿真验证。最后得出了一种适用于风冷散热方式、规则基板的分布矩阵,并给出了它相应的适用范围。 展开更多
关键词 分布矩阵 有限元仿真 多芯片组件 热设计
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多芯片组件中金丝金带键合互连的特性比较 被引量：16
19
作者 邹军 谢昶 《微波学报》 CSCD 北大核心 2010年第S1期378-380,共3页
金丝、金带键合已经广泛应用于毫米波多芯片组件的互连之中。本文讨论了在20-40GHz频率范围内,单根、两根、三根金丝和金带连接的性能。测试结果表明两根和三根金丝连接的性能优于金带连接的性能,金带连接的性能优于单金丝连接的性能。
关键词 金丝键合 金带键合 多芯片组件
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基于LTCC腔体结构的新型微波多芯片组件研究 被引量：12
20
作者 严伟 孙兆鹏 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第8期1862-1866,共5页
传统的微波多芯片组件(MMCM)金属壳体气密封装存在需要增加重量、互连线和成本等缺点.采用低温共烧陶瓷(LTCC)腔体技术为MMCM研制提供了一种实现微波互连基板和封装外壳一体化的理想解决方案.本文采用微波分析软件对微波LTCC腔体及其过... 传统的微波多芯片组件(MMCM)金属壳体气密封装存在需要增加重量、互连线和成本等缺点.采用低温共烧陶瓷(LTCC)腔体技术为MMCM研制提供了一种实现微波互连基板和封装外壳一体化的理想解决方案.本文采用微波分析软件对微波LTCC腔体及其过渡结构进行了仿真和优化,并与LTCC腔体试验样品的测试结果进行了对比,两者吻合较好.采用微波LTCC腔体技术研制成功一个X波段T/R组件接收支路. 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 腔体结构 微波多芯片组件 气密封装
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