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多芯片组件功率芯片粘接失效分析及工艺改进
1
作者 孙鑫 金家富 +3 位作者 闵志先 吴伟 张建 何威 《电子工艺技术》 2025年第2期15-18,共4页
在微波多芯片组件中,VDMOS功率芯片常见的组装模式为粘接或焊接。导电胶粘接芯片虽具有操作简单、工艺温度低和便于返修的优点,但芯片的流片过程中易引入污染,在水、氧气条件下与背金电镀Ni层、导电胶Ag粉发生电化学腐蚀,导致接触电阻... 在微波多芯片组件中,VDMOS功率芯片常见的组装模式为粘接或焊接。导电胶粘接芯片虽具有操作简单、工艺温度低和便于返修的优点,但芯片的流片过程中易引入污染,在水、氧气条件下与背金电镀Ni层、导电胶Ag粉发生电化学腐蚀,导致接触电阻增大的失效现象。经试验分析发现,芯片背面污染无有效的去除方法,为避免污染物对电性能的影响,将粘接改为焊接后粘接,即芯片先焊接到钼铜载体上,检查钎透率合格后再用导电胶粘接到基板上,芯片漏极背金层熔解到焊料中形成稳定的冶金结合,原有污染界面将不复存在,可有效提升芯片连接的可靠性。 展开更多
关键词 多芯片组件 VDMOS 粘接 焊接 钼铜载体
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多芯片组件MCM的失效率预计研究 被引量：3
2
作者 莫郁薇 张增照 +2 位作者 古文刚 聂国健 李志国 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2006年第3期203-206,共4页
通过对多芯片组件(MCM)的结构、失效模式和机理的分析,提出了适合我国生产实际的MCM 失效率预计模型。采用加速寿命试验和点估计法获得了膜电阻的基本失效率λRT和布线与工艺基本失效率λC;并采用极限应力对比试验获得了层间系数πcp。
关键词 多芯片组件 可靠性预计 失效率 加速寿命 极限应力
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多芯片组件(MCM)技术 被引量：5
3
作者 魏晓云 曾云 晏敏 《电子与封装》 2004年第6期22-25,共4页
本文概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件(Multichip Module)技术的发展过 程,介绍了MCM技术的基本内容和发展现状,并分析预测了未来微电子封装的发展趋势。
关键词 微电子封装 多芯片组件(mcm)技术
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多芯片组件(MCM)技术 被引量：6
4
作者 盖红星 王静 王宝友 《信息技术与标准化》 2008年第5期26-29,共4页
概述了多芯片组件技术的发展,介绍了多芯片技术基本类型及组装方法、三维多芯片组件以及多芯片组件的发展和重点应用领域。
关键词 封装 组件 多芯片
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多芯片组件(MCM)的互连延时
5
作者 来金梅 李珂 林争辉 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1998年第1期15-18,共4页
高速、高性能MCM中，往往把电路设计在欠阻尼小振荡输出的工作状态，以保持信号在互连传输线中的快速和平稳传播。已有文献关于互连延时的研究往往是针对过阻尼或欠阻尼大振荡工作状态，即对应于通常的IC和PCB互连，即使对高速VLSI互连... 高速、高性能MCM中，往往把电路设计在欠阻尼小振荡输出的工作状态，以保持信号在互连传输线中的快速和平稳传播。已有文献关于互连延时的研究往往是针对过阻尼或欠阻尼大振荡工作状态，即对应于通常的IC和PCB互连，即使对高速VLSI互连延时的研究，考虑到计算的复杂性和有效性，也往往只处理过阻尼和欠阻尼大振荡两种状态，因此若将给出的结果用于研究MCM互连延时，误差相当大甚至无效。本文提出了一种研究MCM互连延时的方法，并给出了延时在3种工作状态下与各物理参数之间的确定公式。 展开更多
关键词 多芯片组件 互连 延时 mcm
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多芯片组件(MCM)技术的发展及应用 被引量：1
6
作者 鲜飞 《印制电路信息》 2005年第10期65-68,共4页
简要介绍了多芯片组件(MCM)技术的概念、分类、发展现状、应用情况等。
关键词 多芯片组件技术 芯片级封装 混合集成电路 多芯片组件 应用 技术
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多芯片组件（MCM）技术 被引量：6
7
作者 管慧 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1994年第6期9-13,共5页
对日益广泛采用的多芯片组件（ＭＣＭ）技术的基本构成、基本类型、芯片安装／内连接、测试与诊断等作了较系统的介绍。
关键词 多芯片组件 安装 内连接 测试 mcm
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微波多芯片组件失效模式及质量保证研究 被引量：1
8
作者 张敏 李婧 +2 位作者 贺卿 文平 王必辉 《电子产品可靠性与环境试验》 2024年第3期18-24,共7页
微波多芯片组件是空间应用必不可少的核心技术装备,其可靠性是目前研究的重点和热点。介绍了微波多芯片组件过电应力损伤、自激振荡引起的组件功能异常、氢效应导致工作电流和增益下降,以及银迁移引起绝缘电阻下降这4种主要的失效模式,... 微波多芯片组件是空间应用必不可少的核心技术装备,其可靠性是目前研究的重点和热点。介绍了微波多芯片组件过电应力损伤、自激振荡引起的组件功能异常、氢效应导致工作电流和增益下降,以及银迁移引起绝缘电阻下降这4种主要的失效模式,对每一种失效模式的机理进行分析并提出针对性质量保证措施,例如:进行电源容限和功率过激励试验分析微波组件实际最大额定工作条件防止过电应力损伤、进行不同工作条件下的稳定性测试提前识别是否存在自激振荡风险、对管壳进行除氢处理并选用耐氢能力高的芯片降低氢效应风险、在设计阶段合理地布线并对生产过程进行控制避免银迁移的发生,旨在提高微波组件的可靠性。 展开更多
关键词 微波 多芯片组件 失效模式 失效机理 可靠性 质量保证措施
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多芯片组件(MCM)标准研究 被引量：4
9
作者 周俊 陈茂兰 王琪 《信息技术与标准化》 2010年第5期61-64,共4页
分析了多芯片组件(MCM)的概念与关键技术;针对MCM的高集成度特性,分析研究了MCM的相关标准,提出标准制修订的建议,特别是针对MCM质量与可靠性保障和评价方法的具体方案。
关键词 多芯片组件 概念 标准
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多芯片组件(MCM)可靠性技术探讨 被引量：1
10
作者 王艳芝 贾颖 《电子产品可靠性与环境试验》 2009年第B10期86-90,共5页
在对多芯片组件(MCM)的特点进行分析之后,对MCM的可靠性技术作了较全面的评述。就MCM可靠性研究的关键技术问题展开讨论,总结国内外研究现状并提出了解决问题的思路,包括MCM失效模式与失效机理研究,MCM热分析及散热结构优化设计,多芯片... 在对多芯片组件(MCM)的特点进行分析之后,对MCM的可靠性技术作了较全面的评述。就MCM可靠性研究的关键技术问题展开讨论,总结国内外研究现状并提出了解决问题的思路,包括MCM失效模式与失效机理研究,MCM热分析及散热结构优化设计,多芯片系统可靠性试验与分析,及KGD质量和可靠性保障技术。最后,针对MCM可靠性问题,提出可靠性设计、生产过程的质量控制、可靠性评价与失效分析是MCM综合评价与保证的核心思想,为产品可靠性评价与保证提供参考。 展开更多
关键词 多芯片组件 可靠性 失效机理
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多芯片组件(MCM)互连瞬态响应研究的新方法
11
作者 白建军 林争辉 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第7期892-895,共4页
提出了一种新的多导体传输线的通用 T型单元 ( General T-cell,GTC)模型 ,并在此模型的基础上提出一种新方法来研究 MCM互连线的瞬态响应 .将非均匀、耦合、有耗多导体传输线分段 ,每段由一频域的 GTC模拟 ,根据 GTC的 ABCD矩阵得出多... 提出了一种新的多导体传输线的通用 T型单元 ( General T-cell,GTC)模型 ,并在此模型的基础上提出一种新方法来研究 MCM互连线的瞬态响应 .将非均匀、耦合、有耗多导体传输线分段 ,每段由一频域的 GTC模拟 ,根据 GTC的 ABCD矩阵得出多导体的 ABCD矩阵 ,接着将其麦克劳林展开式嵌入网络的修改节点方程并求得电路的频域冲击响应 ,利用指数衰减多项式 ( EDPF)求得时域冲击响应 .最后利用递归卷积法求得任意激励下的电路响应 .本算法的效率与传统的渐进波形评估法 ( AWE)相同 ,但对于稳定系统其结果可以保证稳定 . 展开更多
关键词 多芯片组件 通用T型单元 互连线 瞬态响应
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一种新型超宽带收发组件的设计
12
作者 冯洋 马云柱 +4 位作者 李顶豪 武星帆 李磊 华根瑞 赵永洁 《火控雷达技术》 2025年第1期113-120,共8页
文章介绍了一种新型超宽带收发组件,可用于多功能雷达中。设计的T/R组件具有体积小、集成度高、超宽带的特点。收发组件采用异形金属分腔,将发射通道分割成独立腔体,有效地移除了超宽带内腔体的谐振频率。文章着重对T/R组件的原理构成... 文章介绍了一种新型超宽带收发组件,可用于多功能雷达中。设计的T/R组件具有体积小、集成度高、超宽带的特点。收发组件采用异形金属分腔,将发射通道分割成独立腔体,有效地移除了超宽带内腔体的谐振频率。文章着重对T/R组件的原理构成、关键电路的仿真、结构布局进行了详细的论述。测试结果表明,T/R组件在9倍频的工作带宽内具有良好的工作性能,发射功率大于37dBm,接收增益大于22dB,收发通道隔离度大于60dB。 展开更多
关键词 超宽带 T/R组件 多芯片组件 电路仿真
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星载微波组件GaAs放大芯片的失效分析
13
作者 许冰 《电子工艺技术》 2024年第4期15-19,28,共6页
针对某星载微波组件老练试验中GaAs放大芯片失效问题,从内部目检、Ⅰ-Ⅴ特性测试、电致发光检测以及密封管壳内部气体成分检测方面进行了综合分析。问题定位于GaAs放大芯片“氢中毒”。通过试验,将微波组件金属管壳进行高温真空烘烤除氢... 针对某星载微波组件老练试验中GaAs放大芯片失效问题,从内部目检、Ⅰ-Ⅴ特性测试、电致发光检测以及密封管壳内部气体成分检测方面进行了综合分析。问题定位于GaAs放大芯片“氢中毒”。通过试验,将微波组件金属管壳进行高温真空烘烤除氢,同时在组件中增加吸氢材料,能有效避免GaAs放大芯片“氢中毒”问题。 展开更多
关键词 微波组件 GaAs放大芯片 氢中毒
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多芯片组件(MCM)中互连线系统的矩量法分析
14
作者 赵进 李征帆 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第1期55-58,共4页
在准静态场的基础上，采用矩量法（ＭｏＭ）对多芯片组件（ＭＣＭ）中互连线结构进行了分析．为提高结果的准确性，在分析中考虑了信号线的厚度，并提取了互连传输线的等效电路分布参数．计算结果表明该方法是正确可行的．
关键词 多芯片组件 互连线 矩量法 大规模集成电路 VLSI
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混合IC的发展方向——多芯片组件(MCM)
15
作者 王传声 《电子产品世界》 1998年第6期49-59,37,共12页
ＭＣＭ是９０年代兴起的在混合微电路薄厚膜技术基础上发展起来的高密度立体组装微电子组件，它以布线密度高、互连线短、体积小、重量轻和性能优良等显著特点受到世界各国电子整机厂商的重视，被广泛应用于计算机、通信、军事、航空／... ＭＣＭ是９０年代兴起的在混合微电路薄厚膜技术基础上发展起来的高密度立体组装微电子组件，它以布线密度高、互连线短、体积小、重量轻和性能优良等显著特点受到世界各国电子整机厂商的重视，被广泛应用于计算机、通信、军事、航空／航天和汽车等领域。美国国防部还将Ｍ... 展开更多
关键词 mcm 多芯片组件 混合集成电路
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多芯片组件（MCM）发展动向的评论
16
作者 周章文 《半导体情报》 1994年第4期56-64,共9页
多芯片组件是一种先进的封装工艺，与传统的封装工艺相比，它具有更高的封装密度和更优异的性能。目前商用ＭＣＭ的基础条件薄弱和成本的昂贵共同限制了ＭＣＭ技术在产业市场之外的推广应用。目前现有的封装工艺还不具备ＭＣＭ工艺在体... 多芯片组件是一种先进的封装工艺，与传统的封装工艺相比，它具有更高的封装密度和更优异的性能。目前商用ＭＣＭ的基础条件薄弱和成本的昂贵共同限制了ＭＣＭ技术在产业市场之外的推广应用。目前现有的封装工艺还不具备ＭＣＭ工艺在体积、重量和可靠性方面的优势。由于ＭＣＭ工艺的工艺改进和计算机市场对高性能机需求的增长，ＭＣＭ正在向低档和中档计算机应用发展。本文介绍了ＭＣＭ的分类、设计要点、互连技术、工艺发展趋势、市场变化和这些封装系统的应用。 展开更多
关键词 多芯片组件 封装工艺 mcm
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利用热阻网络拓朴关系对多芯片组件热分析技术的研究 被引量：8
17
作者 曹玉生 刘军 施法中 《宇航学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第3期527-530,共4页
与单芯片封装相比,对多芯片组件(MCM:Multi-Chip Module)进行热分析时,由于存在多个热源,各个热源之间相互影响,使得热分析变得比较复杂。现通过几种基本的MCM类型,利用一维热阻网络拓朴关系进行了热场的计算和分析,并与有限元仿真结果... 与单芯片封装相比,对多芯片组件(MCM:Multi-Chip Module)进行热分析时,由于存在多个热源,各个热源之间相互影响,使得热分析变得比较复杂。现通过几种基本的MCM类型,利用一维热阻网络拓朴关系进行了热场的计算和分析,并与有限元仿真结果进行了对比,得到结点温度与有限元仿真结果误差相差不超过10%,说明了利用热阻网络拓朴分析技术可在某种程度上应用于3D MCM组件的热学分析技术中。 展开更多
关键词 多芯片组件(mcm) 热分析 热阻
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多芯片组件技术的发展 被引量：2
18
作者 李自学 田东方 +1 位作者 孙泰仁 张俊超 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1996年第6期1-5,共5页
本文综述了多芯片组件（ＭＣＭ）的制造工艺和设计技术的发展现状，展望了ＭＣＭ的应用前景．
关键词 多芯片组件 微模组件 mcm 发展
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低温共烧陶瓷微波多芯片组件 被引量：23
19
作者 严伟 洪伟 薛羽 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第5期711-714,共4页
低温共烧陶瓷 (LTCC)是实现小型化、高可靠微波多芯片组件 (MMCM)的一种理想的组装技术 .本文研究采用了一种三维LTCC微波传输结构 ,并采用叠层通孔实现垂直微波互连 .利用电磁场分析软件对三维微波传输结构和垂直微波互连方式进行了模... 低温共烧陶瓷 (LTCC)是实现小型化、高可靠微波多芯片组件 (MMCM)的一种理想的组装技术 .本文研究采用了一种三维LTCC微波传输结构 ,并采用叠层通孔实现垂直微波互连 .利用电磁场分析软件对三维微波传输结构和垂直微波互连方式进行了模拟和优化 ,并与试验样品的测试结果进行了对比 ,两者吻合较好 .介绍了单片微波集成电路芯片测试和微波多芯片组件键合互连方法 。 展开更多
关键词 低温共烧陶瓷 微波多芯片组件 微电子
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多芯片组件技术 被引量：2
20
作者 曾云 晏敏 魏晓云 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第6期38-40,44,共4页
概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件MCM)技术的发展过程,介绍了MCM技术的特点、基本类型及其特性、三维多芯片组件和MCM的应用,并分析预测了未来微电子封装的发展趋势。
关键词 多芯片组件 微电子封装 mcm 三维多芯片组件
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