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1
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多芯片组件技术 |
曾云
晏敏
魏晓云
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2004 |
2
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2
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LTCC微波多芯片组件中键合互连的微波特性 |
严伟
符鹏
洪伟
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《微波学报》
CSCD
北大核心
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2003 |
34
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3
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低温共烧陶瓷微波多芯片组件 |
严伟
洪伟
薛羽
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《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2002 |
23
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4
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三维微波多芯片组件垂直微波互联技术 |
严伟
吴金财
郑伟
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《微波学报》
CSCD
北大核心
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2012 |
31
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5
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基于热叠加模型的叠层3D多芯片组件芯片热布局优化研究 |
梁颖
黄春跃
阎德劲
李天明
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《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2009 |
12
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6
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有限元热分析法在大功率多芯片组件中的应用 |
蒋明
胡永达
杨邦朝
熊流峰
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《仪器仪表学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2002 |
7
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7
|
多芯片组件MCM的失效率预计研究 |
莫郁薇
张增照
古文刚
聂国健
李志国
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《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
3
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8
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利用热阻网络拓朴关系对多芯片组件热分析技术的研究 |
曹玉生
刘军
施法中
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《宇航学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
8
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9
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基于LTCC腔体结构的新型微波多芯片组件研究 |
严伟
孙兆鹏
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《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2010 |
12
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10
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多芯片组件互连的功耗分析 |
董刚
杨银堂
柴常春
李跃进
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《计算机辅助设计与图形学学报》
EI
CSCD
北大核心
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2005 |
4
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11
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多芯片组件高速电路布局布线设计及信号传输特性仿真 |
畅艺峰
杨银堂
柴常春
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《西安电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2005 |
5
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12
|
二维多芯片组件的分布矩阵热设计 |
何倩鸿
杨平
魏巍
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《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2012 |
4
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13
|
基于埋置式基板的三维多芯片组件的翘曲研究 |
徐高卫
罗乐
耿菲
黄秋平
周健
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《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2009 |
2
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14
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红外热像技术在微波多芯片组件中的应用 |
房迅雷
姜伟卓
严伟
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《现代雷达》
CSCD
北大核心
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2004 |
4
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15
|
多芯片组件中金丝金带键合互连的特性比较 |
邹军
谢昶
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《微波学报》
CSCD
北大核心
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2010 |
16
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16
|
基于树脂包封的微波三维多芯片组件技术研究 |
张兆华
吴金财
王锋
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《现代雷达》
CSCD
北大核心
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2013 |
2
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17
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高速多芯片组件同步开关噪声的二维特征法全波分析 |
郑戟
毛军发
李征帆
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《电子科学学刊》
CSCD
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1997 |
4
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18
|
灰色双重残差修正的多芯片组件寿命预测 |
佐磊
胡小敏
何怡刚
孙洪凯
李兵
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《电子测量与仪器学报》
CSCD
北大核心
|
2020 |
1
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19
|
树状结构多芯片组件互连网络延迟的研究 |
来金梅
林争辉
李珂
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《计算机辅助设计与图形学学报》
EI
CSCD
北大核心
|
1999 |
1
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20
|
多芯片组件布局布线设计的新途径 |
畅艺峰
杨银堂
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《西北大学学报（自然科学版）》
CAS
CSCD
北大核心
|
2006 |
2
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