检索结果-维普期刊中文期刊服务平台

期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

共找到2篇文章

< 1 >

每页显示 20 50 100

已选择0条

导出题录引用分析

统计分析

显示方式：

文摘详细列表

相关度排序被引量排序时效性排序

先进的叠层式3D封装技术及其应用前景被引量：3: 1; 作者陆晋成立 +3 位作者王振宇李岚李加元汪建敏《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2006年第9期692-695,共4页; 采用叠层3D封装技术将使芯片所包含晶体管数目成倍的增加,它不但具有体积小、性能高、功耗低等优点,而且拥有无可比拟的封装效率。对其叠层3D封装的发展趋势、技术特点、技术优势、散热问题以及应用前景等几个方面进行了探讨。; 关键词叠层3D封装技术裸片堆叠 3D-多芯片模块封装; 在线阅读下载PDF 职称材料

MEMS封装技术研究进展与趋势被引量：9: 2; 作者田斌胡明《传感器技术》 CSCD 北大核心 2003年第5期58-60,共3页; 介绍了MEMS(microelectromechanicalsystems)封装技术的研究现状和存在的问题,重点介绍了倒装芯片技术(flip chiptechnology简称FCT)、上下球栅阵列封装技术和多芯片模块封装技术三种很有前景的封装技术的特点及其在MEMS领域的应用实例... 展开更多; 关键词 MEMS封装研究现状倒装芯片技术上下球栅阵列多芯片模块封装微电子机械系统; 在线阅读下载PDF 职称材料

已选择0条

导出题录引用分析

统计分析

上一页 1 下一页到第页

使用帮助返回顶部