|
1
|
激光通信有源芯片高精度光耦合及封装技术研究 |
吴晓霞
张学娇
罗龙
李向阳
代锋
张功
邵斌
|
《空间电子技术》
|
2025 |
0 |
|
|
2
|
船用电量采集模块的芯片优化设计分析 |
方子豪
赵白鸽
方程
|
《机电设备》
|
2024 |
0 |
|
|
3
|
光刻技术在多芯片模块(MCM)和高密度互连(HDI)工艺中的应用 |
龚里
|
《世界电子元器件》
|
1997 |
0 |
|
|
4
|
多芯片模块的散热——高性能的MCMs的要求组装工程实现至关重要的热设计 |
丁志廉
|
《印制电路信息》
|
1999 |
0 |
|
|
5
|
手机用TFT-LCD驱动控制芯片电源模块设计 |
丁行波
魏廷存
张萌
刘斯琳
|
《液晶与显示》
CAS
CSCD
北大核心
|
2006 |
7
|
|
|
6
|
微波毫米波多芯片模块三维互联与封装技术 |
吴金财
严伟
韩宗杰
|
《微波学报》
CSCD
北大核心
|
2018 |
14
|
|
|
7
|
基于VME总线多ADSP21160芯片的通用信号处理模块 |
倪菁
黄银河
陈涛
|
《现代雷达》
CSCD
北大核心
|
2004 |
2
|
|
|
8
|
用于基因芯片数据分析的模块性图聚类方法 |
李力
曹以诚
毛晓帆
|
《华南理工大学学报（自然科学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
2013 |
2
|
|
|
9
|
多芯片组件(MCM)技术 |
魏晓云
曾云
晏敏
|
《电子与封装》
|
2004 |
5
|
|
|
10
|
基于RF芯片nRF401的无线数传模块设计 |
卜佑军
李建新
邵高平
|
《世界电子元器件》
|
2003 |
8
|
|
|
11
|
多芯片组件(MCM)的互连延时 |
来金梅
李珂
林争辉
|
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
|
1998 |
0 |
|
|
12
|
设计硅基微显芯片的IP模块 |
代永平
耿卫东
孙钟林
|
《集成电路应用》
|
2002 |
1
|
|
|
13
|
系统芯片的模块选择算法 |
杨彩宁
卢莺
郭峰
|
《弹箭与制导学报》
CSCD
北大核心
|
2014 |
0 |
|
|
14
|
微波芯片及模块技术创新发展战略研究 |
李涵秋
|
《电子机械工程》
|
2001 |
5
|
|
|
15
|
移动通信用射频多芯片模块 |
许正荣
郑远
张有涛
艾萱
陈新宇
杨磊
|
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
|
2013 |
0 |
|
|
16
|
基于XE1203无线射频芯片的透明数传模块研制 |
谭爱国
琚长江
|
《电讯技术》
|
2006 |
0 |
|
|
17
|
基于Intel 855GM芯片组的PCI-104 CPU模块设计 |
叶斌元
吴灏
张运吉
|
《现代电子技术》
|
2007 |
0 |
|
|
18
|
基于CAN总线和KE06芯片的控制模块设计与实现 |
陈小虎
|
《内燃机与配件》
|
2019 |
1
|
|
|
19
|
8031芯片主要模块的VHDL描述与仿真 |
王成华
吕勇
|
《航空电子技术》
北大核心
|
2000 |
0 |
|
|
20
|
多芯片组件（MCM）技术 |
管慧
|
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
|
1994 |
6
|
|
