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题名三维高集成度超宽带LTCC功分器
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作者
蒋俊毅
王梓丞
施刚
胡善文
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机构
南京邮电大学电子与光学工程学院、柔性电子(未来技术)学院
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出处
《电子学报》
北大核心
2025年第6期1917-1922,共6页
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基金
国家自然科学基金(No.61501261)
江苏省射频集成与微组装技术国家地方联合实验室研究基金(No.KFJJ20200101)
江苏省前沿技术研发计划(No.BF2024080)。
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文摘
本文基于低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)三维封装技术,通过将多节四分之一波长阻抗变换线进行折叠布局和垂直堆叠设计,实现了多节宽带功分器的高度集成.本设计将7节阻抗变换线分别放置在LTCC介质的奇数层上,相邻阻抗变换线之间采用垂直过孔进行连接,偶数层用来隔离阻抗变换线之间的耦合效应.该功分器不仅实现了180%的相对带宽,而且尺寸仅为4 mm×4 mm×1.33 mm.相比同样传输节数平面型功分器,本设计的水平尺寸减小了84.6%.在2~38 GHz的频率范围内,S_(11)、S_(21)、S_(22)、S_(31)和S_(32)的实测值分别优于-15、-4.1、-16、-4.0和-17 dB.该功分器同时具有超宽带特性和小型化、高度集成的优势,可广泛应用于移动通信、雷达探测、卫星导航、工业测量等领域中.
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关键词
三维集成
多节威尔金森功分器
小型化
超宽带
低温共烧陶瓷
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Keywords
three-dimensional integration
multi-section Wilkinson power divider
miniaturization
ultra-wideband
low temperature co-fired ceramic
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分类号
TN626
[电子电信—电路与系统]
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