在高集成度的系统级封装(System in Package,SIP)技术中,多模无线通信芯片面临严峻的电磁干扰(EMI)问题,这直接影响芯片的性能和信号完整性。本文针对SIP封装的特性,探讨了电磁干扰的来源、影响,以及现有抑制技术的应用现状。通过分析...在高集成度的系统级封装(System in Package,SIP)技术中,多模无线通信芯片面临严峻的电磁干扰(EMI)问题,这直接影响芯片的性能和信号完整性。本文针对SIP封装的特性,探讨了电磁干扰的来源、影响,以及现有抑制技术的应用现状。通过分析电磁耦合的基本机制,本文提出了一系列针对性的优化措施,旨在为通信芯片的EMI问题提供系统的解决方案。展开更多
文摘在高集成度的系统级封装(System in Package,SIP)技术中,多模无线通信芯片面临严峻的电磁干扰(EMI)问题,这直接影响芯片的性能和信号完整性。本文针对SIP封装的特性,探讨了电磁干扰的来源、影响,以及现有抑制技术的应用现状。通过分析电磁耦合的基本机制,本文提出了一系列针对性的优化措施,旨在为通信芯片的EMI问题提供系统的解决方案。
