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基于强化学习的多核芯片动态功耗管理框架
被引量：
3
1
作者
卓成
曾旭东
+4 位作者
陈宇飞
孙凇昱
罗国杰
贺青
尹勋钊
《电子与信息学报》
EI
CSCD
北大核心
2023年第1期24-32,共9页
多核芯片可以为移动智能终端提供强大算力,但功耗和温度问题始终制约着其性能表现。针对这个问题,该文提出了一种基于强化学习的多核芯片动态功耗管理框架。首先,建立了一个基于GEM5的多核芯片动态电压频率调节仿真系统。然后,采用了一...
多核芯片可以为移动智能终端提供强大算力,但功耗和温度问题始终制约着其性能表现。针对这个问题,该文提出了一种基于强化学习的多核芯片动态功耗管理框架。首先,建立了一个基于GEM5的多核芯片动态电压频率调节仿真系统。然后,采用了一种考虑CMOS芯片物理特性的功耗模型构建方法以实现在线实时功耗监测。最后,设计了一种面向多核芯片的梯度式奖励方法,并使用深度Q神经网络(Deep Q Network, DQN)算法对多核芯片的功耗管理策略进行学习。仿真结果表明,相比于常规的Ondemand,MaxBIPS方案,该文所提出的框架分别实现了2.12%, 4.03%的多核芯片计算性能提升。
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关键词
多核处理器芯片
动态功耗管理
强化学习
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职称材料
高密度集成与单芯片多核系统及其研究进展
被引量：
2
2
作者
李东生
高明伦
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第2期89-95,共7页
在体积、重量和功耗有严格约束的情况下,系统小型化遇到多种技术挑战,为了满足高密度计算和小型化的要求,高密度系统集成和单芯片多核处理器至关重要。讨论了高密度集成与单芯片多核处理器技术及其研究进展,其中包括单芯片多核处理器(C...
在体积、重量和功耗有严格约束的情况下,系统小型化遇到多种技术挑战,为了满足高密度计算和小型化的要求,高密度系统集成和单芯片多核处理器至关重要。讨论了高密度集成与单芯片多核处理器技术及其研究进展,其中包括单芯片多核处理器(CMP)、片上网络(NoC)、3D集成电路、高密度封装。提出了CMP的两个发展特征,即小核大数量和层次型簇结构。指出高密度集成设计与高密度封装设计逐渐融合,并为单芯片多核系统的物理实现提供了技术保证,为最终实现高密度计算和小型化系统提供了硬件解决方案。
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关键词
单
芯片
多核
处理器
3D集成电路
小型化
高密度集成
片上网络
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职称材料
题名
基于强化学习的多核芯片动态功耗管理框架
被引量：
3
1
作者
卓成
曾旭东
陈宇飞
孙凇昱
罗国杰
贺青
尹勋钊
机构
浙江大学工程师学院
浙江大学信息与电子工程学院
北京大学信息科学技术学院
杭州行芯科技有限公司
浙江省协同感知与自主无人系统重点实验室
出处
《电子与信息学报》
EI
CSCD
北大核心
2023年第1期24-32,共9页
基金
浙江省重点研发计划(2020C01052)
国家自然科学基金(61974133,62034007,62141404)。
文摘
多核芯片可以为移动智能终端提供强大算力,但功耗和温度问题始终制约着其性能表现。针对这个问题,该文提出了一种基于强化学习的多核芯片动态功耗管理框架。首先,建立了一个基于GEM5的多核芯片动态电压频率调节仿真系统。然后,采用了一种考虑CMOS芯片物理特性的功耗模型构建方法以实现在线实时功耗监测。最后,设计了一种面向多核芯片的梯度式奖励方法,并使用深度Q神经网络(Deep Q Network, DQN)算法对多核芯片的功耗管理策略进行学习。仿真结果表明,相比于常规的Ondemand,MaxBIPS方案,该文所提出的框架分别实现了2.12%, 4.03%的多核芯片计算性能提升。
关键词
多核处理器芯片
动态功耗管理
强化学习
Keywords
Multi-core chip
Dynamic Power Management(DPM)
Reinforcement Learning(RL)
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TP315 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]
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职称材料
题名
高密度集成与单芯片多核系统及其研究进展
被引量：
2
2
作者
李东生
高明伦
机构
合肥工业大学微电子设计研究所
合肥电子工程学院
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2012年第2期89-95,共7页
基金
国家自然科学基金(61179036)
文摘
在体积、重量和功耗有严格约束的情况下,系统小型化遇到多种技术挑战,为了满足高密度计算和小型化的要求,高密度系统集成和单芯片多核处理器至关重要。讨论了高密度集成与单芯片多核处理器技术及其研究进展,其中包括单芯片多核处理器(CMP)、片上网络(NoC)、3D集成电路、高密度封装。提出了CMP的两个发展特征,即小核大数量和层次型簇结构。指出高密度集成设计与高密度封装设计逐渐融合,并为单芯片多核系统的物理实现提供了技术保证,为最终实现高密度计算和小型化系统提供了硬件解决方案。
关键词
单
芯片
多核
处理器
3D集成电路
小型化
高密度集成
片上网络
Keywords
single-chip multi-core processors （CMP）
3D integrated circuit
miniaturization
high-density integration （HDC）
network on chip （NoC）
分类号
TN47 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于强化学习的多核芯片动态功耗管理框架
卓成
曾旭东
陈宇飞
孙凇昱
罗国杰
贺青
尹勋钊
《电子与信息学报》
EI
CSCD
北大核心
2023
3
在线阅读
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职称材料
2
高密度集成与单芯片多核系统及其研究进展
李东生
高明伦
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2012
2
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职称材料
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