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多晶硅还原炉炉膛内的辐射传热模型研究 被引量:15
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作者 凌猛 赖喜德 刘东旗 《机械设计与制造》 北大核心 2009年第4期125-127,共3页
为了提高多晶硅还原炉结构设计的安全性和指导运行过程中的冷却系统调节控制,需要对多晶硅还原炉的传热过程进行模拟。由于炉膛内的传热主要是由多晶硅棒产生的高温热辐射,分别采用离散传播辐射模型(DTRM)、基于球形谐波法的P1模型和蒙... 为了提高多晶硅还原炉结构设计的安全性和指导运行过程中的冷却系统调节控制,需要对多晶硅还原炉的传热过程进行模拟。由于炉膛内的传热主要是由多晶硅棒产生的高温热辐射,分别采用离散传播辐射模型(DTRM)、基于球形谐波法的P1模型和蒙特卡罗模型(Monte Carlo)对多晶硅还原炉炉膛内的辐射换热进行数值模拟。 展开更多
关键词 多晶硅还原炉 辐射换热 CFX 数值模拟
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大型多晶硅还原炉的温度场模拟 被引量:11
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作者 管俭 赖喜德 +1 位作者 刘东旗 王建录 《机械设计与制造》 北大核心 2009年第4期95-97,共3页
为了提高多晶硅还原炉结构设计的安全性和指导运行过程中的冷却系统调节控制,需要全面了解在工作过程中各部件的温度分布。结合大型多晶硅还原炉研制要求,对多晶硅还原炉的辐射、导热和对流的传热过程进行传热耦合温度模拟方法研究。采... 为了提高多晶硅还原炉结构设计的安全性和指导运行过程中的冷却系统调节控制,需要全面了解在工作过程中各部件的温度分布。结合大型多晶硅还原炉研制要求,对多晶硅还原炉的辐射、导热和对流的传热过程进行传热耦合温度模拟方法研究。采用Unigraphics?建立多晶硅还原炉三维整体模型,在ANSYS CFX数值仿真平台上进行炉膛内的辐射换热、炉夹层的冷却流道冷却水系统的对流换热、炉壁各结构件的导热过程中的温度计算仿真。通过与产品设计物理模型进行比较,表明温度场数值模拟的可靠性和准确性,可以用于指导工艺参数控制。另外温度场数值模拟结果可以供还原炉设计过程中进行热结构耦合分析,以对高温高压下工作的还原炉进行安全性评估。 展开更多
关键词 大型多晶硅还原炉 温度模拟分析 ANSYSCFX~
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多晶硅还原炉底盘温度场均匀性分析 被引量:4
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作者 王晓静 崔萌 张芳 《现代化工》 CAS CSCD 北大核心 2014年第2期160-163,共4页
针对一种24对棒多晶硅还原炉底盘的冷却模式,应用Fluent对多晶硅还原炉底盘内流体进行模拟分析,得出底盘的上花板温度分布图,并引入平均算数温度和均匀系数的概念分析底盘温度场的均匀性。总结概括出温度场均匀性分布随冷却液进口流量... 针对一种24对棒多晶硅还原炉底盘的冷却模式,应用Fluent对多晶硅还原炉底盘内流体进行模拟分析,得出底盘的上花板温度分布图,并引入平均算数温度和均匀系数的概念分析底盘温度场的均匀性。总结概括出温度场均匀性分布随冷却液进口流量的变化趋势,提出判别温度场均匀化的判据,提供合适的流量参考。 展开更多
关键词 多晶硅还原炉 底盘 温度场 均匀系数
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基于Fluent多晶硅还原炉内部辐射换热的模拟分析 被引量:6
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作者 文亚琪 魏敏 +1 位作者 武俊峰 张锋 《石河子大学学报(自然科学版)》 CAS 2016年第5期-,共7页
针对多晶硅还原炉内部三氯氢硅发生的化学沉积反应内部换热能耗复杂,测定相关传热系数难度较大的问题,为进一步还原炉生产工艺节能减排提供理论依据,本研究通过建立实际生产中的还原炉三维模型,利用计算流体动力学方法,在考虑对流和辐... 针对多晶硅还原炉内部三氯氢硅发生的化学沉积反应内部换热能耗复杂,测定相关传热系数难度较大的问题,为进一步还原炉生产工艺节能减排提供理论依据,本研究通过建立实际生产中的还原炉三维模型,利用计算流体动力学方法,在考虑对流和辐射传热损失的条件下,对还原炉内部进行数值模拟及其场协同分析,探究流体流动与传热特性规律。结果表明:湍动能较大处发生在进气喷口处,流场稳定均匀性较差;硅棒周围温度明显高于其他区域,2-2.5 m处截面温度均匀分布,入射辐射能量最大达到3.35×10~5 W/m^2;硅棒直径增大,Nu数逐渐增加,协同角θ减小,使得壁面速度梯度增加,内壁发射率与材料的表面粗糙度有关,发射率越小,硅棒辐射能量损失减少,内部热量相对集中,有利于强化传热。 展开更多
关键词 多晶硅还原炉 辐射换热 数值模拟 场协同分析
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多晶硅还原炉制造工艺技术探讨 被引量:6
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作者 杨美昆 《化工设备与管道》 CAS 2020年第2期33-36,共4页
讨论了太阳能光伏行业多晶硅生产关键核心设备多晶硅还原炉结构、技术特征和主要功能,同时对设备主体材料、形位公差、焊接以及表面抛光等关键工艺过程进行了详细介绍。根据设备特点、材料特性、制造要求、工况要求等制定相应合理、规... 讨论了太阳能光伏行业多晶硅生产关键核心设备多晶硅还原炉结构、技术特征和主要功能,同时对设备主体材料、形位公差、焊接以及表面抛光等关键工艺过程进行了详细介绍。根据设备特点、材料特性、制造要求、工况要求等制定相应合理、规范的工艺方法并成功应用在设备的制造中。 展开更多
关键词 多晶硅还原炉 焊接 电抛光
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基于Fluent的多晶硅还原炉关键结构优化设计
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作者 孙泽刚 葛自豪 +1 位作者 石荣秋 费天文 《人工晶体学报》 CAS 北大核心 2023年第11期1952-1960,共9页
改良西门子法是多晶硅生产的主要方法,而多晶硅还原炉是多晶硅制备的主要设备。针对传统多晶硅还原炉的流场、温度场和辐射场不均匀导致生产的多晶硅尺寸不规则的问题,本文对还原炉的炉顶封头结构、出气口位置布局和硅棒底盘布局进行优... 改良西门子法是多晶硅生产的主要方法,而多晶硅还原炉是多晶硅制备的主要设备。针对传统多晶硅还原炉的流场、温度场和辐射场不均匀导致生产的多晶硅尺寸不规则的问题,本文对还原炉的炉顶封头结构、出气口位置布局和硅棒底盘布局进行优化设计。利用Fluent软件Do辐射模块对多晶硅还原炉进行气-固辐射仿真分析,对比优化前后的流场、温度场和辐射场的云图、流线图等,结果表明:上出气口排气设计能够有效提高炉内气体流动速度,减少炉内气体回流,增加气体流动均匀性,有效解决炉内顶部产生的温度死区,平衡炉内上下温度差;椭圆形顶部封头优化了还原炉整体空间,降低设计成本,有效抑制圆形封头中气体旋涡的产生,增加炉内气体流动均匀性;采用平行圆周对称式硅棒增加整体辐射量,优化了传统还原炉中外圈硅棒与中心硅棒辐射不均匀现象,有效防止了不规则硅棒的产生,提高了多晶硅的产量,为多晶硅还原炉的结构设计提供一个新的方案。 展开更多
关键词 多晶硅还原炉 Do辐射模块 结构设计 出气口布局 炉顶封头 硅棒底盘布局
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基于Fluent的还原炉底盘温度场均匀化分析 被引量:5
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作者 王晓静 王磊 +2 位作者 张芳 崔萌 唐磊 《西北大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2013年第6期903-908,共6页
针对24对棒的多晶硅还原炉底盘的温度场均匀化问题,结合大型多晶硅还原炉的研制要求,应用Ansys 13.0中的Fluent对多晶硅还原炉底盘的辐射、导热和对流的传热过程进行了模拟分析,对不同进口流量(225 t/h、170 t/h和125 t/h)的还原炉底盘... 针对24对棒的多晶硅还原炉底盘的温度场均匀化问题,结合大型多晶硅还原炉的研制要求,应用Ansys 13.0中的Fluent对多晶硅还原炉底盘的辐射、导热和对流的传热过程进行了模拟分析,对不同进口流量(225 t/h、170 t/h和125 t/h)的还原炉底盘进行了流场模拟,得到不同流量情况下的还原炉底盘内部流场的速度场、温度场和压力场。结果表明:进口流量越大,底盘内部流场总温度越低,流体能量越低;进口流量越大,阻力降越大。综合考虑温度场和阻力降,进口流量取170 t/h是最优值。 展开更多
关键词 多晶硅还原炉 底盘 流体模拟 温度场
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基于Ni、Ti中间层的316L不锈钢冷喷涂银涂层结合性能提升研究
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作者 张永良 张科杰 +4 位作者 危胜 兰海明 李宏盼 李羿含 黄仁忠 《表面技术》 北大核心 2025年第3期230-239,共10页
目的提高多晶硅还原炉内壁316L不锈钢上冷喷涂银涂层的结合强度,并研究其机理。方法采用钛过渡层的新方案,采用金相显微镜、显微硬度计、SEM、万能拉伸试验机、白光干涉仪等测试手段对比过渡层材料、粉末形貌对涂层显微结构、硬度、界... 目的提高多晶硅还原炉内壁316L不锈钢上冷喷涂银涂层的结合强度,并研究其机理。方法采用钛过渡层的新方案,采用金相显微镜、显微硬度计、SEM、万能拉伸试验机、白光干涉仪等测试手段对比过渡层材料、粉末形貌对涂层显微结构、硬度、界面特性、表面形貌和结合强度的影响,分析阐明分别采用镍和钛过渡层的条件下,银涂层结合强度存在差异的主要原因。结果直接在316L上冷喷涂银涂层,无法实现有效沉积,而采用镍和钛作为过渡层均能制备致密的银涂层,但是镍过渡层与银涂层的结合强度仅有(32.1±4.1)MPa,而采用不规则形貌的钛粉末作为过渡层原材料,能够将结合强度显著提高至(61.5±5.8)MPa。主要原因为不规则钛粉作为过渡层的表面微结构更多,峰峭度更高,接触表面积更大,比面积达到2.25,有利于涂层发生更强的机械咬合,从而获得较高的结合强度。结论可为制备高结合强度、长寿命的多晶硅还原炉银涂层提供新的解决方案。 展开更多
关键词 多晶硅还原炉 冷喷涂 过渡层 银涂层 结合强度
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Numerical simulation of chemical vapor deposition reaction in polysilicon reduction furnace 被引量:1
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作者 夏小霞 王志奇 刘斌 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS CSCD 2016年第1期44-51,共8页
Three-dimensional model of chemical vapor deposition reaction in polysilicon reduction furnace was established by considering mass, momentum and energy transfer simultaneously. Then, CFD software was used to simulate ... Three-dimensional model of chemical vapor deposition reaction in polysilicon reduction furnace was established by considering mass, momentum and energy transfer simultaneously. Then, CFD software was used to simulate the flow, heat transfer and chemical reaction process in reduction furnace and to analyze the change law of deposition characteristic along with the H_2 mole fraction, silicon rod height and silicon rod diameter. The results show that with the increase of H_2 mole fraction, silicon growth rate increases firstly and then decreases. On the contrary, SiHCl_3 conversion rate and unit energy consumption decrease firstly and then increase. Silicon production rate increases constantly. The optimal H_2 mole fraction is 0.8-0.85. With the growth of silicon rod height, Si HCl3 conversion rate, silicon production rate and silicon growth rate increase, while unit energy consumption decreases. In terms of chemical reaction, the higher the silicon rod is, the better the performance is. In the view of the top-heavy situation, the actual silicon rod height is limited to be below 3 m. With the increase of silicon rod diameter, silicon growth rate decreases firstly and then increases. Besides, SiHCl_3 conversion rate and silicon production rate increase, while unit energy consumption first decreases sharply, then becomes steady. In practice, the bigger silicon rod diameter is more suitable. The optimal silicon rod diameter must be over 120 mm. 展开更多
关键词 polysilicon reduction furnace chemical vapor deposition silicon growth rate
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