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多并苯电极过程动力学的研究
1
作者
林秀峰
王铁
+1 位作者
曲少龙
魏月贞
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
1993年第6期537-543,共7页
要从酚醛树酯热裂可得到多孔多并苯半导体材料,热裂是在氮气氛中严格控制温度进行的。热裂温度和升温速度对多孔多并苯的H/C mo(?)比和导电率有很大影响,用循环伏安法和电化学交流阻抗谱对多孔多并苯的n型和p型掺杂过程进行了研究。循...
要从酚醛树酯热裂可得到多孔多并苯半导体材料,热裂是在氮气氛中严格控制温度进行的。热裂温度和升温速度对多孔多并苯的H/C mo(?)比和导电率有很大影响,用循环伏安法和电化学交流阻抗谱对多孔多并苯的n型和p型掺杂过程进行了研究。循环伏安曲线的形状明显不同于其他导电高聚物。在扫描范围内曲线没有峰值,n型和p型掺杂可以连续转换进行。在充放电过程中,n型和p型掺杂能连续进行,就可提高电池的能量密度。通过电化学阻抗谱的分析,表明多孔多并苯的这个电极过程是由电荷传递反应和离子在固相中的扩散所控制,再结合透射电镜的观察,对离子嵌入多孔多并苯的过程进行了讨论。
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关键词
酚醛树脂
动力学
多并苯半导体
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职称材料
题名
多并苯电极过程动力学的研究
1
作者
林秀峰
王铁
曲少龙
魏月贞
机构
哈尔滨船舶工程学院化工系
哈尔滨工业大学应化系
出处
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
1993年第6期537-543,共7页
基金
国家自然科学基金资助课题项目
文摘
要从酚醛树酯热裂可得到多孔多并苯半导体材料,热裂是在氮气氛中严格控制温度进行的。热裂温度和升温速度对多孔多并苯的H/C mo(?)比和导电率有很大影响,用循环伏安法和电化学交流阻抗谱对多孔多并苯的n型和p型掺杂过程进行了研究。循环伏安曲线的形状明显不同于其他导电高聚物。在扫描范围内曲线没有峰值,n型和p型掺杂可以连续转换进行。在充放电过程中,n型和p型掺杂能连续进行,就可提高电池的能量密度。通过电化学阻抗谱的分析,表明多孔多并苯的这个电极过程是由电荷传递反应和离子在固相中的扩散所控制,再结合透射电镜的观察,对离子嵌入多孔多并苯的过程进行了讨论。
关键词
酚醛树脂
动力学
多并苯半导体
Keywords
Phenol-formaldehyde Resin
Porous Polyacenic Semiconductor
Doping
分类号
TN304 [电子电信—物理电子学]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
多并苯电极过程动力学的研究
林秀峰
王铁
曲少龙
魏月贞
《功能材料》
EI
CAS
CSCD
1993
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