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LDO类IC多工位测试方法探索
1
作者
王金萍
《电子与封装》
2021年第5期25-29,共5页
随着科技的发展,芯片的功能、可靠性和稳定性变得越来越重要,从而使得芯片测试越来越受到重视。低压差线性稳压器(Low Dropout Regulator,LDO)因其成本低廉,应用广泛,市场需求量巨大,该类芯片的测试在硬件测试中的地位不可或缺。而LDO...
随着科技的发展,芯片的功能、可靠性和稳定性变得越来越重要,从而使得芯片测试越来越受到重视。低压差线性稳压器(Low Dropout Regulator,LDO)因其成本低廉,应用广泛,市场需求量巨大,该类芯片的测试在硬件测试中的地位不可或缺。而LDO类芯片根据其衬底不同,测试方法也不尽相同。研究不同衬底下LDO类芯片多工位测试方法,有效提高了测试效率,降低测试成本。
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关键词
芯片
测试
低压差线性稳压器
多工位测试
在线阅读
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职称材料
基于FPGA的FLASH存储器三温功能测试系统设计
被引量：
2
2
作者
侯晓宇
郭贺
常艳昭
《现代电子技术》
北大核心
2024年第4期39-42,共4页
由于大容量FLASH存储器全地址功能测试时间较长,在自动化测试设备(ATE)上进行高低温测试时,长时间使用热流罩会导致测试设备运行异常。为把存储器测试过程中耗时最长的全地址功能测试部分从ATE机台上分离出来,设计一个基于FPGA的驱动板...
由于大容量FLASH存储器全地址功能测试时间较长,在自动化测试设备(ATE)上进行高低温测试时,长时间使用热流罩会导致测试设备运行异常。为把存储器测试过程中耗时最长的全地址功能测试部分从ATE机台上分离出来,设计一个基于FPGA的驱动板卡,结合MSCAN和Checkerboard算法实现了对被测芯片激励信号的施加;然后,设计一个12工位的驱动板卡,实现了在三温条件下的多芯片同步测试;接着,设计一个基于Qt的上位机软件,实现了对测试结果的实时显示与存储;最后,对2 GB大容量FLASH存储器进行测试验证。测试结果表明,与传统的ATE测试相比,基于驱动板和工位板的测试系统可实现对大容量FLASH的全地址功能的高低温测试,且工位板具有的高可扩展性可实现多芯片的同步测试,大幅提高了测试效率。
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关键词
FPGA
FLASH存储器
三温
测试
自动化
测试
设备
MSCAN
多工位测试
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职称材料
SOC芯片并行测试中几个值得关注的问题
被引量：
4
3
作者
王晔
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第12期1199-1203,共5页
介绍了提高测试效率的SOC芯片在片测试的两种并行测试方法,结合上海集成电路技术与产业促进中心的多个实际的SOC芯片测试项目中所积累的成功经验,针对多工位测试和多测试项目平行测试这两种并行测试方法,主要阐述了在SOC芯片的并行测试...
介绍了提高测试效率的SOC芯片在片测试的两种并行测试方法,结合上海集成电路技术与产业促进中心的多个实际的SOC芯片测试项目中所积累的成功经验,针对多工位测试和多测试项目平行测试这两种并行测试方法,主要阐述了在SOC芯片的并行测试中经常遇到的影响测试系统和测试方法的问题,提出了在SOC芯片在片测试中的直流参数测试、功能测试、模数/数模转换器(ADC/DAC)测试的影响因素和解决方案,并对SOC芯片在测试过程中经常遇到的干扰因素进行分析,尽可能保证SOC芯片在片测试获得的各项性能参数精确、可靠。
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关键词
片上系统
多工位
并行
测试
多项目平行
测试
模数/数模转换器
直流
测试
功能
测试
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职称材料
题名
LDO类IC多工位测试方法探索
1
作者
王金萍
机构
中国电子科技集团公司第
出处
《电子与封装》
2021年第5期25-29,共5页
文摘
随着科技的发展,芯片的功能、可靠性和稳定性变得越来越重要,从而使得芯片测试越来越受到重视。低压差线性稳压器(Low Dropout Regulator,LDO)因其成本低廉,应用广泛,市场需求量巨大,该类芯片的测试在硬件测试中的地位不可或缺。而LDO类芯片根据其衬底不同,测试方法也不尽相同。研究不同衬底下LDO类芯片多工位测试方法,有效提高了测试效率,降低测试成本。
关键词
芯片
测试
低压差线性稳压器
多工位测试
Keywords
chip test
low dropout regulator
multi-site test
分类号
TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
基于FPGA的FLASH存储器三温功能测试系统设计
被引量：
2
2
作者
侯晓宇
郭贺
常艳昭
机构
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出处
《现代电子技术》
北大核心
2024年第4期39-42,共4页
文摘
由于大容量FLASH存储器全地址功能测试时间较长,在自动化测试设备(ATE)上进行高低温测试时,长时间使用热流罩会导致测试设备运行异常。为把存储器测试过程中耗时最长的全地址功能测试部分从ATE机台上分离出来,设计一个基于FPGA的驱动板卡,结合MSCAN和Checkerboard算法实现了对被测芯片激励信号的施加;然后,设计一个12工位的驱动板卡,实现了在三温条件下的多芯片同步测试;接着,设计一个基于Qt的上位机软件,实现了对测试结果的实时显示与存储;最后,对2 GB大容量FLASH存储器进行测试验证。测试结果表明,与传统的ATE测试相比,基于驱动板和工位板的测试系统可实现对大容量FLASH的全地址功能的高低温测试,且工位板具有的高可扩展性可实现多芯片的同步测试,大幅提高了测试效率。
关键词
FPGA
FLASH存储器
三温
测试
自动化
测试
设备
MSCAN
多工位测试
Keywords
FPGA
FLASH memory
three-temperature test
automated test equipment
MSCAN
multi-site test
分类号
TN307-34 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
SOC芯片并行测试中几个值得关注的问题
被引量：
4
3
作者
王晔
机构
上海集成电路技术与产业促进中心
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第12期1199-1203,共5页
文摘
介绍了提高测试效率的SOC芯片在片测试的两种并行测试方法,结合上海集成电路技术与产业促进中心的多个实际的SOC芯片测试项目中所积累的成功经验,针对多工位测试和多测试项目平行测试这两种并行测试方法,主要阐述了在SOC芯片的并行测试中经常遇到的影响测试系统和测试方法的问题,提出了在SOC芯片在片测试中的直流参数测试、功能测试、模数/数模转换器(ADC/DAC)测试的影响因素和解决方案,并对SOC芯片在测试过程中经常遇到的干扰因素进行分析,尽可能保证SOC芯片在片测试获得的各项性能参数精确、可靠。
关键词
片上系统
多工位
并行
测试
多项目平行
测试
模数/数模转换器
直流
测试
功能
测试
Keywords
system on chip（SOC）
multi-sites parallel testing
multi-instances testing
ADC/DAC
DC testing
pattern testing
分类号
TN307 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
LDO类IC多工位测试方法探索
王金萍
《电子与封装》
2021
0
在线阅读
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职称材料
2
基于FPGA的FLASH存储器三温功能测试系统设计
侯晓宇
郭贺
常艳昭
《现代电子技术》
北大核心
2024
2
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
SOC芯片并行测试中几个值得关注的问题
王晔
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2010
4
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职称材料
已选择
0
条
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参考文献
引证文献
统计分析
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