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大功率LED封装有限元热分析
被引量：
10
1
作者
田大垒
关荣锋
王杏
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第3期248-251,共4页
介绍了有限元软件在大功率LED封装热分析中的应用,对一种多层陶瓷金属(MLCMP)封装结构的LED进行了热模拟分析,比较了不同热沉材料的散热性能,模拟了输入功率以及强制空气冷却条件对芯片温度的影响。结果表明当达到热稳态平衡时,芯片上...
介绍了有限元软件在大功率LED封装热分析中的应用,对一种多层陶瓷金属(MLCMP)封装结构的LED进行了热模拟分析,比较了不同热沉材料的散热性能,模拟了输入功率以及强制空气冷却条件对芯片温度的影响。结果表明当达到热稳态平衡时,芯片上的温度最高,透镜顶部表面的温度最低,当输入功率达到3 W时,芯片温度超过了150℃,强制空冷能显著改善器件的散热性能。
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关键词
大功率发光二极管
有限元
热分析
多层陶瓷金属封装
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职称材料
题名
大功率LED封装有限元热分析
被引量：
10
1
作者
田大垒
关荣锋
王杏
机构
河南理工大学材料科学与工程学院
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第3期248-251,共4页
基金
河南省重点科技攻关资助项目(072102240027)
河南理工大学博士基金资助项目(648602)
河南理工大学研究生学位论文创新基金资助项目(644005)
文摘
介绍了有限元软件在大功率LED封装热分析中的应用,对一种多层陶瓷金属(MLCMP)封装结构的LED进行了热模拟分析,比较了不同热沉材料的散热性能,模拟了输入功率以及强制空气冷却条件对芯片温度的影响。结果表明当达到热稳态平衡时,芯片上的温度最高,透镜顶部表面的温度最低,当输入功率达到3 W时,芯片温度超过了150℃,强制空冷能显著改善器件的散热性能。
关键词
大功率发光二极管
有限元
热分析
多层陶瓷金属封装
Keywords
high-power LED
finite element
thermal analysis
MLCMP
分类号
TN312.8 [电子电信—物理电子学]
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
大功率LED封装有限元热分析
田大垒
关荣锋
王杏
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2008
10
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