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射频异构集成微系统多层级协同仿真建模与PDK技术综述
被引量:
2
1
作者
刘军
高爽
+2 位作者
汪曾达
王大伟
陈展飞
《微电子学与计算机》
2024年第1期11-25,共15页
作为后摩尔技术的可选路径之一,基于异构集成工艺实现的集成微系统具有高集成度、低成本、高性能等优点,引起学术界和工业界的广泛关注。异构集成微系统设计是以系统为中心的多层级协同设计,对传统以晶体管为中心的设计方法和设计流程...
作为后摩尔技术的可选路径之一,基于异构集成工艺实现的集成微系统具有高集成度、低成本、高性能等优点,引起学术界和工业界的广泛关注。异构集成微系统设计是以系统为中心的多层级协同设计,对传统以晶体管为中心的设计方法和设计流程带来新的挑战,同时对设计环境的开发带来新的要求。本文对射频集成微系统设计中所需的基础器件/结构建模方法、多工艺混合工艺设计套件(Process Design Kit,PDK)技术、以及电路-模块-系统多层级协同仿真等技术最新进展进行综述。
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关键词
异构集成射频微系统
多层级协同仿真
建模方法
多工艺混合
工艺设计套件(PDK)
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职称材料
3D异构集成的多层级协同仿真
被引量:
2
2
作者
曾燕萍
张景辉
+1 位作者
朱旻琦
顾林
《电子与封装》
2021年第10期53-71,共19页
3D异构集成技术是未来电子行业的关键技术,促使电子系统朝着高性能、低延迟、小尺寸、轻质量、低功耗和低成本的方向发展。然而,随着信号传输速率和带宽的提高,异构集成系统各层级之间的相互干扰愈发显著,亟需多层级的协同仿真技术来捕...
3D异构集成技术是未来电子行业的关键技术,促使电子系统朝着高性能、低延迟、小尺寸、轻质量、低功耗和低成本的方向发展。然而,随着信号传输速率和带宽的提高,异构集成系统各层级之间的相互干扰愈发显著,亟需多层级的协同仿真技术来捕获这种干扰,从而避免多次迭代造成的经济和时间成本增加。多层级协同建模和仿真技术可实现跨芯片-封装-系统领域的多层级协同开发以及跨电学、热学、机械学的多物理场协同分析,是实现3D异构集成的重要保障。介绍了异构集成协同仿真的基本概念,详述了协同仿真关键技术的发展和研究现状,总结了协同仿真的挑战和发展趋势。
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关键词
3D异构集成
多层级协同仿真
参数提取
信号完整性
热力
协同
分析
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职称材料
题名
射频异构集成微系统多层级协同仿真建模与PDK技术综述
被引量:
2
1
作者
刘军
高爽
汪曾达
王大伟
陈展飞
机构
杭州电子科技大学集成电路科学与工程学院
中电科第三代半导体科技有限公司
出处
《微电子学与计算机》
2024年第1期11-25,共15页
基金
国家自然科学基金重点项目(61934006)。
文摘
作为后摩尔技术的可选路径之一,基于异构集成工艺实现的集成微系统具有高集成度、低成本、高性能等优点,引起学术界和工业界的广泛关注。异构集成微系统设计是以系统为中心的多层级协同设计,对传统以晶体管为中心的设计方法和设计流程带来新的挑战,同时对设计环境的开发带来新的要求。本文对射频集成微系统设计中所需的基础器件/结构建模方法、多工艺混合工艺设计套件(Process Design Kit,PDK)技术、以及电路-模块-系统多层级协同仿真等技术最新进展进行综述。
关键词
异构集成射频微系统
多层级协同仿真
建模方法
多工艺混合
工艺设计套件(PDK)
Keywords
heterogeneous integrated RF microsystems
multi-level co-simulation
modeling method
multi-process hybrid
PDK
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
3D异构集成的多层级协同仿真
被引量:
2
2
作者
曾燕萍
张景辉
朱旻琦
顾林
机构
中科芯集成电路有限公司
出处
《电子与封装》
2021年第10期53-71,共19页
基金
国家自然科学基金(12174085)
江苏省重点研发计划(BE2021003)。
文摘
3D异构集成技术是未来电子行业的关键技术,促使电子系统朝着高性能、低延迟、小尺寸、轻质量、低功耗和低成本的方向发展。然而,随着信号传输速率和带宽的提高,异构集成系统各层级之间的相互干扰愈发显著,亟需多层级的协同仿真技术来捕获这种干扰,从而避免多次迭代造成的经济和时间成本增加。多层级协同建模和仿真技术可实现跨芯片-封装-系统领域的多层级协同开发以及跨电学、热学、机械学的多物理场协同分析,是实现3D异构集成的重要保障。介绍了异构集成协同仿真的基本概念,详述了协同仿真关键技术的发展和研究现状,总结了协同仿真的挑战和发展趋势。
关键词
3D异构集成
多层级协同仿真
参数提取
信号完整性
热力
协同
分析
Keywords
3D heterogeneous integration
multi-level co-simulation
parameter extraction
signal integrity
thermal-mechanical co-analysis
分类号
TN405.97 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名
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1
射频异构集成微系统多层级协同仿真建模与PDK技术综述
刘军
高爽
汪曾达
王大伟
陈展飞
《微电子学与计算机》
2024
2
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职称材料
2
3D异构集成的多层级协同仿真
曾燕萍
张景辉
朱旻琦
顾林
《电子与封装》
2021
2
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