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题名多层瓷介电容器手工焊接质量提升
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作者
牛润鹏
李龙
毛飘
郑龙飞
李娟
党琳娜
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机构
航空工业集团西安航空计算技术研究所
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出处
《印制电路信息》
2024年第4期53-56,共4页
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文摘
手工焊接后的多层瓷介电容器在温度循环试验过程中发生烧毁故障,故障原因为焊接过程中热应力较大导致器件本体生成裂纹。设计手工焊接试验,并经验证得出结论:在手工焊接过程中,通过降低手工焊接温度,增加焊接前印制电路板(PCB)的预热,可以避免器件本体产生裂纹;在产品设计阶段,避免选用较大尺寸封装,为PCB设计非接地焊盘,可以提高手工焊接的工艺窗口,从而提升多层瓷介电容器手工焊接质量。
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关键词
多层瓷介电容器
手工焊接
热应力
裂纹
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Keywords
multi-layer ceramic dielectric capacitor
manual welding
thermal stress
crack
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名多层瓷介电容器的声学扫描检查分析
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作者
聂延伟
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机构
西安西谷微电子有限公司
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出处
《集成电路应用》
2024年第8期28-29,共2页
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文摘
阐述声学扫描检查(SAM)瓷介电容器内部缺陷的可行性,探讨多层瓷介电容器声学扫描检查研究目的及价值。介绍多层瓷介电容器内部空洞、分层及裂纹等缺陷的检测方法,并对结果进行验证。
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关键词
多层瓷介电容器
内部缺陷
声学扫描检查
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Keywords
multi-layer ceramic capacitors
internal defects
acoustic scanning inspection
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分类号
TN03
[电子电信—物理电子学]
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题名冲击条件下多层瓷介电容器容值测试方法研究
- 3
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作者
程向群
付铁
张京英
李晓峰
胡小林
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机构
北京理工大学机械与车辆学院
北京理工大学机电学院
淮海工业集团
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出处
《兵器装备工程学报》
CAS
北大核心
2020年第3期145-148,共4页
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文摘
针对目前的电容测试方法采样率低且不适用于冲击条件下的电容动态测量问题,提出了一种基于RC充放电原理的电容动态测试方法,设计了多层瓷介电容器在冲击条件下的动态测试方案并进行实验。结果表明:该多层瓷介电容动态测试方法能有效测量高冲击下电容器容值的动态变化过程,具有采样率高、测量精确等特点,为开展冲击环境下的多层瓷介电容器的失效研究及防护提供了技术支撑。
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关键词
多层瓷介电容器
冲击过载
电容测试电路
霍普金森杆
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Keywords
multilayer ceramic capacitor
impact overload
detecting technique
HPBS
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分类号
TJ430.6
[兵器科学与技术—火炮、自动武器与弹药工程]
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题名片状多层瓷介电容器可靠性问题分析
被引量：8
- 4
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作者
宋子峰
张尹
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机构
广东风华高新科技股份有限公司
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出处
《世界电子元器件》
2004年第3期78-79,共2页
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文摘
本文介绍了片状多层瓷介电容器在生产和使用过程中出现的可靠性问题, 如片状电容瓷体断裂、微裂和电性能-绝缘电阻下降失效等,分析了可靠性 失效原因和机理。
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关键词
片状多层瓷介电容器
可靠性
失效机理
绝缘电阻
微裂纹
应力
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分类号
TM534.1
[电气工程—电器]
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题名10℃法则与多层瓷介电容器的贮存寿命试验
被引量：8
- 5
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作者
杜红炎
唐欣
冯建琼
孙淑英
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机构
北京元六鸿远电子技术有限公司
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2011年第4期21-24,共4页
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文摘
GJB/Z 148-2006《军用电容器选择与应用指南》提出的10℃法则,是表征元件寿命与温度应力关系的简便估算方式,它对于估算实际的使用条件下多层瓷介电容器的长期贮存寿命有着重要的意义。列举了国外对于多层瓷介电容器激活能的研究成果,并通过经典的温度加速模型与10℃法则的关系,证明了10℃法则对于多层瓷介电容器的加速寿命试验的适用性;同时认为根据10℃法则进行贮存寿命试验所得到的结果比使用经典的温度加速模型得到的结果更加可信。
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关键词
10℃法则
多层瓷介电容器
加速寿命试验
激活能
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Keywords
10 ℃ principle
MLCC
ALT
activation energy
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分类号
TM534.1
[电气工程—电器]
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题名多层片式瓷介电容器的ESR测试方法研究
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作者
曾铭衡
水春生
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机构
工业和信息化部电子第五研究所
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2017年第S1期83-86,共4页
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基金
2015GX课题项目资助
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文摘
介绍了两种常用的多层瓷介电容器ESR的测试方法.射频同轴谐振传输线法是国际标准的ESR测试方法,可用于低ESR的测试,但只能得到谐振频点的ESR值,局限性明显.利用射频阻抗分析仪进行ESR测试,能够得到ESR的频率特性曲线,但测试精度不高,不适用于低ESR的测试.
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关键词
多层瓷介电容器
等效串联电阻
射频同轴谐振传输线法
射频阻抗分析仪
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分类号
TM534+.1
[电气工程—电器]
TM934.1
[电气工程—电力电子与电力传动]
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题名包封层孔隙率对引线电容器绝缘电阻的影响
- 7
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作者
区立辉
朱敏蔚
蔡仪群
郑增伟
杜支波
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机构
成都宏明电子科大新材料有限公司
上海精密计量测试研究所
上海空间电源研究所
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2019年第3期42-46,共5页
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文摘
引线多层瓷介电容器在高湿条件下使用时,由于包封层不致密可能引起绝缘电阻下降,降低使用可靠性。通过对引线电容器的包封层孔隙率与绝缘电阻性能进行相关性分析后,对包封工艺参数进行了优化,从而降低了引线多层瓷介电容器的包封层孔隙率,改善了引线电容器的绝缘电阻性能。
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关键词
引线多层瓷介电容器
包封层孔隙率
绝缘电阻
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Keywords
lead multilayer ceramic capacitor
encapsulated layer porosity
insulation resistance
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分类号
TM534.1
[电气工程—电器]
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题名MLCC叠层空洞判别超声检测技术研究
被引量：3
- 8
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作者
刘磊
卢思佳
周帅
王斌
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机构
工业和信息化部电子第五研究所
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2017年第5期30-34,共5页
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文摘
通过对超声检测技术的原理进行分析,并将其与X射线检查和制样镜检技术分别进行对比,阐述了超声检测技术在检测片式多层瓷介电容器(MLCC)的裂纹、分层和空洞等内部缺陷方面的优势。对超声显微镜的扫描原理和扫描模式进行分析,确定了MLCC内部空洞缺陷超声检测的判定方法。并利用B扫描模式对MLCC的叠层空洞进行了判别和区分,对于提高MLCC超声检测技术检测结果的准确性具有指导意义。
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关键词
片式多层瓷介电容器
超声检测技术
内部缺陷
叠层空洞
扫描模式
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Keywords
MLCC
ultrasonic testing technology
internal defect
laminated void
scan mode
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分类号
TB559
[理学—声学]
TM534.1
[电气工程—电器]
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题名MLCC手工焊接质量控制研究
- 9
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作者
杜琳琳
李龙
金洪斌
韩汶洪
姚钰钰
徐琴
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机构
成都宏科电子科技有限公司
中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所
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出处
《电子质量》
2024年第7期25-30,共6页
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文摘
针对多层瓷介电容器(MLCC)在手工焊接过程中可能引入的裂纹损伤从而降低其使用可靠性的问题开展了研究。探索了手工焊接过程中MLCC外形尺寸、印制电路板(PCB)是否预热、焊盘散热速率和焊接温度对MLCC裂纹的影响程度,摸索最优焊接工艺参数,尽可能消除MLCC应用过程中可能引入裂纹损伤的质量隐患,进一步确保MLCC的使用可靠性。
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关键词
多层瓷介电容器
手工焊接
焊接质量
外形尺寸
预热
散热速率
温度
最优工艺参数
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Keywords
multilayer ceramic capacitor
manual welding
welding quality
dimension
preheating
heat dissipation rate
temperature
optimum technigue parameter
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分类号
TG441.7
[金属学及工艺—焊接]
TB114.37
[理学—概率论与数理统计]
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题名超声显微成像技术的应用与研究
被引量：5
- 10
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作者
柳思泉
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机构
福建火炬电子科技股份有限公司
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2011年第2期49-53,共5页
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文摘
通过对超声显微成像技术(AMI)检测原理的分析,阐述了AMI在检测片式多层瓷介电容器(ML-CC)裂纹、分层和空洞等内部缺陷方面的具体应用,其检测结果得到了破坏性物理分析(DPA)的验证。此外,还讨论了不同频率的超声波传感器对AMI检测结果的影响,对提高AMI检测结果的准确性具有指导意义。
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关键词
超声显微成像
片式多层瓷介电容器
内部缺陷
破坏性物理分析
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Keywords
acoustic micro imaging
multi-layer ceramic capacitor
internal defect
destructive physical analysis.
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分类号
TB553
[理学—声学]
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题名高频高Q值MLCC的设计与制作
被引量：1
- 11
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作者
宋子峰
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机构
广东风华高新科技股份有限公司
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出处
《电子质量》
2008年第11期54-56,共3页
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文摘
采用了四种电子材料和工艺分别制作高频高Q值片式多层陶瓷电容器(MLCC)。研究、对比了这四种电容器高频特性。结果表明:采用高钯高温烧结体系MLCC的Q值优于其它体系MLCC,但制造成本高,四种设计方案各有优劣。
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关键词
片式多层瓷介电容器
高频高Q值
设计与制作
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Keywords
MLCC
High-frequency ＆ high Q-value
Design and Manufacture
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分类号
TM534.1
[电气工程—电器]
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题名“正方形”MLCC产品的DPA与无损检测
被引量：1
- 12
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作者
董松
杜红炎
吕素果
张杰
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机构
北京元六鸿远电子技术有限公司
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2012年第2期28-31,共4页
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文摘
对多层瓷介电容器(MLCC)产品进行超声波无损检测时,要求使MLCC的内电极平行于水平面放置。而对于那些无法知道内电极排列方向的"正方形"产品,就很容易漏检。而且,这类产品在做DPA检测时,无法正确地码放也成了一个问题--既浪费了样品又浪费了时间。因此,对于这类的MLCC产品,能够正确地辨认内电极排列的方向就显得至关重要。通过对MLCC进行超声波扫描与DPA的对比试验,找到了正确辨认内电极排列的方法,由此可以大大提高工作效率。
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关键词
多层瓷介电容器
超声波扫描显微镜
破坏性物理分析
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Keywords
MLCC
acoustic microscope
DPA
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分类号
TG115.285
[金属学及工艺—物理冶金]
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