-
题名多通道压力扫描阀模块封装结构分析与性能研究
- 1
-
-
作者
姬留新
李庆忠
时广轶
黄楚霖
-
机构
江南大学机械工程学院
无锡北微传感科技有限公司
-
出处
《传感器与微系统》
北大核心
2025年第1期68-71,共4页
-
文摘
针对多通道压力扫描阀模块封装可靠性的问题,提出了一种多层印刷电路板(PCB)的封装结构,并对该结构进行了可靠性分析。利用仿真软件对单根金线及整个模块进行建模仿真分析。证明2个焊点的垂直距离对等效应力以及变形量均有影响;键合线易失效点集中在焊点颈部,通过降低2个焊点垂直距离可以降低等效应力及变形量,进而提高可靠性;在相同温度循环条件下,通过降低两焊点的垂直距离,使得等效应力降低2.6%、总变形量降低62.64%、竖直方向变形量降低39.9%,寿命达到2257个循环周期。通过搭建的测试平台,对压力扫描阀模块从线性度、重复性、回滞特性及测量误差等多角度进行分析。测试数据表明,采用多层PCB封装结构可以提高封装的可靠性。
-
关键词
多层印刷电路板封装
引线键合
有限元仿真
多通道压力扫描阀
可靠性分析
-
Keywords
multi-layer printed circuit board packaging
wire bonding
finite element simulation
multi-channel pressure scanning valve
reliability analysis
-
分类号
TP212
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
TN303
[电子电信—物理电子学]
-
