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多层印刷电路板技术在VXI总线背板中的应用
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作者 韩丽萍 王伟强 +1 位作者 王滨 任晓红 《电测与仪表》 北大核心 2001年第2期36-38,共3页
介绍了用普通的PROTEL软件完成复杂的十二层印刷电路板的设计,用于VXI总线背板,保证总线传输的准确性和可靠性,提高抗电磁干扰的能力。
关键词 VXI系统 多层印刷电路板 EMI VXI总线背板
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多通道压力扫描阀模块封装结构分析与性能研究
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作者 姬留新 李庆忠 +1 位作者 时广轶 黄楚霖 《传感器与微系统》 北大核心 2025年第1期68-71,共4页
针对多通道压力扫描阀模块封装可靠性的问题,提出了一种多层印刷电路板(PCB)的封装结构,并对该结构进行了可靠性分析。利用仿真软件对单根金线及整个模块进行建模仿真分析。证明2个焊点的垂直距离对等效应力以及变形量均有影响;键合线... 针对多通道压力扫描阀模块封装可靠性的问题,提出了一种多层印刷电路板(PCB)的封装结构,并对该结构进行了可靠性分析。利用仿真软件对单根金线及整个模块进行建模仿真分析。证明2个焊点的垂直距离对等效应力以及变形量均有影响;键合线易失效点集中在焊点颈部,通过降低2个焊点垂直距离可以降低等效应力及变形量,进而提高可靠性;在相同温度循环条件下,通过降低两焊点的垂直距离,使得等效应力降低2.6%、总变形量降低62.64%、竖直方向变形量降低39.9%,寿命达到2257个循环周期。通过搭建的测试平台,对压力扫描阀模块从线性度、重复性、回滞特性及测量误差等多角度进行分析。测试数据表明,采用多层PCB封装结构可以提高封装的可靠性。 展开更多
关键词 多层印刷电路板封装 引线键合 有限元仿真 多通道压力扫描阀 可靠性分析
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1D介质型EBG噪声隔离性能的有限元建模分析 被引量:1
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作者 胡玉生 胡佳妮 周道龙 《电波科学学报》 CSCD 北大核心 2023年第2期211-217,共7页
提出了一种分析多层印刷电路板电源分配网络(power distribution network,PDN)中一维(1D)介质型电磁带隙(electromagnetic band-gap,EBG)结构噪声隔离性能的1D有限元数值计算方法.将1D介质型EBG的3D结构简化为1D有限元模型,通过直接求... 提出了一种分析多层印刷电路板电源分配网络(power distribution network,PDN)中一维(1D)介质型电磁带隙(electromagnetic band-gap,EBG)结构噪声隔离性能的1D有限元数值计算方法.将1D介质型EBG的3D结构简化为1D有限元模型,通过直接求解波动方程获得传输系数T、反射系数R以及散射参数S.利用R-T曲线可直观地判定频率禁带,而采用分贝表示的S21参数则更方便评价噪声隔离度.根据介质型EBG的周期数、介电常数和周期长度等参数对噪声隔离性能影响的仿真结果,针对少周期、不完全禁带EBG结构提出了先采用多周期EBG结构预测禁带,再通过调整介电常数和周期长度扩展禁带和增强噪声隔离度的两阶段设计方法.采用3D全波电磁仿真验证了1D有限元算法的合理性. 展开更多
关键词 多层印刷电路板 电源分配网络(PDN) 电磁干扰 一维 介质型电磁带隙(EBG) 有限元法
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光声信号控制激光器
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作者 张兵 《激光杂志》 CAS 1986年第5期296-296,共1页
虽然利用激光在多层印刷电路板上打孔已经有一些时候了,但这种应用对监控打孔操作的进行往往没有令人满意的方法。因为组合的各层可能有完全不同的光吸收特性,于是在相继层中可能要求诸如脉冲持续时问、脉冲功率等不同的激光打孔临界... 虽然利用激光在多层印刷电路板上打孔已经有一些时候了,但这种应用对监控打孔操作的进行往往没有令人满意的方法。因为组合的各层可能有完全不同的光吸收特性,于是在相继层中可能要求诸如脉冲持续时问、脉冲功率等不同的激光打孔临界参数。 展开更多
关键词 激光器 信号控制 多层印刷电路板 光声 激光打孔 脉冲功率 光吸收特性 临界参数
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