多层印制电路板边缘辐射的一种精确计算方法 被引量：3

1

作者 胡玉生 温舒桦 范峻 《电波科学学报》 EI CSCD 北大核心 2013年第6期1027-1032,1040,共7页

研究了精确评估多层印制电路板电源分布网络辐射发射的计算方法.采用高效的两维边界元法计算出信号返回电流经过电源/地平面的阻抗,将过孔转换结构的等效物理电路模型与外部电路连接成整体电路,采用电路仿真的方法获得精确的辐射发射激... 研究了精确评估多层印制电路板电源分布网络辐射发射的计算方法.采用高效的两维边界元法计算出信号返回电流经过电源/地平面的阻抗,将过孔转换结构的等效物理电路模型与外部电路连接成整体电路,采用电路仿真的方法获得精确的辐射发射激励电流.由边界元法计算出激励电流在电源/地平面边缘产生的场分布,进而由边缘场的等效磁流求出远区的辐射场.计算了不同频率时的辐射发射激励电流及最大辐射值.研究结果表明:在反谐振频率处辐射场达到极大值.计算结果与全波有限元电磁场仿真的结果基本吻合. 展开更多

关键词 辐射发射 多层印制电路板 过孔 电源 地平面 激励源 边界元法

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多层印制电路板电源去耦的研究 被引量：3

2

作者 沙斐 《铁道学报》 EI CSCD 北大核心 1996年第6期43-47,共5页

分析了单面、双面和多层印制电路板的供电电源去耦电路，建立了多层板电源去耦电路模型，根据该模型采用电路分析程序ｐｓｐｉｃｅ计算了电源阻抗。本文还叙述了利用网络分析仪。

关键词 多层印制电路板 电源去耦 电源阻抗

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纳米涂层在PCB表面防护中的应用

3

作者 李娟娟 郑旭彬 +2 位作者 刘路 罗鹏 徐倚丹 《腐蚀与防护》 北大核心 2025年第8期25-31,共7页

采用真空化学气相沉积(CVD)技术在印制电路板(PCB)表面制备了派瑞林和等离子体增强化学气相沉积(PECVD)纳米涂层,研究了涂层厚度、PCB表面离子含量对涂层防护性能的影响。结果表明:随PCB表面离子含量增大和涂层厚度减小,派瑞林纳米涂层... 采用真空化学气相沉积(CVD)技术在印制电路板(PCB)表面制备了派瑞林和等离子体增强化学气相沉积(PECVD)纳米涂层,研究了涂层厚度、PCB表面离子含量对涂层防护性能的影响。结果表明:随PCB表面离子含量增大和涂层厚度减小,派瑞林纳米涂层的防护性能劣化;PECVD纳米涂层的防护效果明显优于派瑞林纳米涂层,PCB表面离子含量和涂层厚度的变化对其影响较小。在进行PCB表面防护材料选型应用时,应综合考虑其疏水性和隔绝性能,以实现最佳的表面防护性能。 展开更多

关键词 派瑞林纳米涂层 等离子体增强化学气相沉积(PECVD)纳米涂层 印制电路板(pcb) 表面防护

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双面对称布线印制电路板型Rogowski线圈 被引量：16

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作者 陶涛 赵治华 +2 位作者 潘启军 唐健 吴文力 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第3期601-608,共8页

印制电路板(PCB)型Rogowski线圈广泛用作复杂电磁环境下的电流测量传感头,其性能决定着电流测量的灵敏性和精确度。针对传统直连结构PCB型Rogowski线圈的不足,设计了一种双面对称布线PCB型Ro-gowski线圈,在PCB板双面均匀密布沿半径方向... 印制电路板(PCB)型Rogowski线圈广泛用作复杂电磁环境下的电流测量传感头,其性能决定着电流测量的灵敏性和精确度。针对传统直连结构PCB型Rogowski线圈的不足,设计了一种双面对称布线PCB型Ro-gowski线圈,在PCB板双面均匀密布沿半径方向且两端带导孔的直连铜箔,通过外径导孔处小段圆弧连接布线铜箔呈对称结构,使得线圈结构对称且单匝线圈垂直于PCB板面并指向轴心;在输出端设置与绕线方向相反的回线以抵消垂直PCB平面的杂散磁场干扰。计算了线圈的电磁参数,研究了被测载流导线偏离线圈轴线及线圈外存在干扰电流时线圈与被测载流导体间的互感特性并测试了其互感值。实验测试结果与理论计算值相符,表明该PCB型Rogowski线圈一致性好,抗干扰性能强,适合于用作外界杂散磁场复杂情况下的电流测量传感头。 展开更多

关键词 印制电路板(pcb)型Rogowski线圈 双面对称布线 回线设计 电磁参数 互感 抗干扰特性

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多层印制电路板电镀工艺控制浅析

5

作者 江红 《湖北化工》 2000年第5期44-46,共3页

对多层印制电路板电镀工艺控制进行了分析 ,对电镀前表面处理、电镀及电镀后处理出现的问题进行了分析 ,并提出了合适的解决方法。

关键词 多层印制电路板 工艺控制 电镀 镀液 整流器

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纳米材料与技术在印制电路板工业中的应用 被引量：1

6

作者 赵春宝 金鸿 +1 位作者 陈森 赵玮 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第7期27-28,88,共3页

主要介绍了纳米材料与纳米技术在印制电路板(PCB)基材、工业环保及表面涂覆等方面的应用,并对纳米技术在印制电路板工业中的应用前景进行了分析与展望。

关键词 印制电路板(pcb) 纳米材料 纳米技术 应用

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PCB工艺FMEA领域知识图谱构建与应用 被引量：1

7

作者 叶进 林琦越 +2 位作者 唐欣 王秋祥 胡宁 《计算机工程与应用》 北大核心 2025年第11期227-237,共11页

随着电子产品的快速发展,产业链厂商对印制电路板(PCB)的失效模式和影响分析(FMEA)提出了更高水平要求,传统的FMEA分析方法已经不能满足复杂电子产品的需求。为此提出了一套PCB工艺FMEA知识图谱构建与应用框架,实现端到端的FMEA分析新... 随着电子产品的快速发展,产业链厂商对印制电路板(PCB)的失效模式和影响分析(FMEA)提出了更高水平要求,传统的FMEA分析方法已经不能满足复杂电子产品的需求。为此提出了一套PCB工艺FMEA知识图谱构建与应用框架,实现端到端的FMEA分析新模式。在图谱构建过程中,针对大量实体为复杂句子的特点,训练了一个加入PCB与FMEA特征词典的FLEBERT NER模型,实现对失效数据的实体识别,实验对比证明效果良好;对识别的实体采用Sentence-BERT结合FLEBERT预训练模型进行实体对齐,提升知识的质量;通过Neo4j进行知识存储完成知识图谱构建。基于已构建的知识图谱,搭建了FMEA知识图谱平台,初步实现了知识探索、知识问答和知识推荐的应用,展示了知识图谱技术在PCB工艺FMEA分析领域具备良好的应用前景。 展开更多

关键词 知识图谱 印制电路板(pcb) 失效模式和影响分析(FMEA) 命名实体识别(NER) BERT

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高频下器件引脚布局对柔性PCB热应力的影响

8

作者 薛宜春 王蒙军 +1 位作者 范超 吴建飞 《半导体技术》 北大核心 2025年第8期860-868,共9页

为了优化高频微波下柔性电子器件的引脚布局设计,提出了一种高频微波作用下的柔性印制电路板(PCB)多物理场有限元仿真方法。在全波电磁分析体系中考虑电磁-热-应力多物理场耦合对柔性电子可靠性的影响。对柔性PCB互连结构的两种缺陷形... 为了优化高频微波下柔性电子器件的引脚布局设计,提出了一种高频微波作用下的柔性印制电路板(PCB)多物理场有限元仿真方法。在全波电磁分析体系中考虑电磁-热-应力多物理场耦合对柔性电子可靠性的影响。对柔性PCB互连结构的两种缺陷形式建模仿真,仿真与实验结果相吻合,验证了仿真方法的有效性。采用该方法模拟柔性PCB表面贴装器件,结果表明,在0.45~15 GHz频率范围内,减小导通引脚间距会使柔性PCB的温度升高、von Mises应力分布改变;随着工作频率的提高,导通引脚靠近芯片中心的柔性PCB温度上升速度变慢,其所受von Mises应力降低,展现出更高的可靠性。该研究结果为优化柔性电子热管理和提高其结构可靠性提供了新思路。 展开更多

关键词 柔性印制电路板(pcb) 互连结构 高频微波 多物理场 有限元仿真

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多层PCB互连应力测试技术及实验验证

9

作者 石博宇 邓二平 +3 位作者 陈庆国 施卢军 吴立信 丁立健 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第12期1153-1164,共12页

随着新能源汽车车载充电机效率和功率的逐步提升,对印制电路板(PCB)的可靠性提出了更高的要求。分析了测试基本原理以及目前国内外的研究现状,依据IPC-TM-6502.6.26:2014中测试方法A提出的测试标准对研制的设备进行互连应力测试(IST)。... 随着新能源汽车车载充电机效率和功率的逐步提升,对印制电路板(PCB)的可靠性提出了更高的要求。分析了测试基本原理以及目前国内外的研究现状,依据IPC-TM-6502.6.26:2014中测试方法A提出的测试标准对研制的设备进行互连应力测试(IST)。基于IST原理,分析测试中样品的失效机理,找到需要监控的主要变量。并介绍了四线制测量电路、温度校准等难点。在温度校准中,电阻温度系数会影响样品温度的准确性,因此该变量尤为重要。进行了大量测试,以验证本设备的功能完整性以及使用过程中的稳定性和安全性。此外,使用本设备与IPC标准中指定的IST设备进行了对比测试。测试结果表明,本设备在控制保护程序、数据处理及温度校准方面相比于参考设备更具优势。 展开更多

关键词 印制电路板(pcb) 电镀通孔 互连结构 互连应力测试 可靠性

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印制电路板设计技巧

10

作者 凌梅 陈漫青 +2 位作者 马水生 郭华 李余廷 《继电器》 CSCD 北大核心 2003年第6期55-58,共4页

印制电路板设计的好坏直接影响产品性能的好坏。结合实际工作经验,从印制电路板设计的准备、布局、布线、抗干扰措施等方面作了介绍,供产品硬件设计人员借鉴。

关键词 印制电路板 设计 pcb板 抗干扰 电原理图 元器件

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用激光焊接修复印制电路板

11

作者 解桂芬 何培铭 +1 位作者 王克本 肇广（摘） 《四川激光》 1981年第A02期61-62,共2页

电子计算机和其它电子工业中使用的印制电路板，在腐蚀工艺过程中，常常出现断线，尤其是大型电子计算机中采用的高密度多层印制板，由于布线密度高，印制线条细，更易产生个别部位腐蚀断线．因而造成大量板材加工时的浪费。目前国内有... 电子计算机和其它电子工业中使用的印制电路板，在腐蚀工艺过程中，常常出现断线，尤其是大型电子计算机中采用的高密度多层印制板，由于布线密度高，印制线条细，更易产生个别部位腐蚀断线．因而造成大量板材加工时的浪费。目前国内有的单位开始使用电镀法进行断线修复，但该工艺对修复较长的断线还存在困难。 展开更多

关键词 印制电路板 焊接修复 电子计算机 激光 工艺过程 多层印制板 电子工业 布线密度 断线 高密度

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微波多层印制板的端口毛刺控制 被引量：1

12

作者 戴广乾 刘军 边方胜 《工具技术》 北大核心 2017年第11期98-101,共4页

针对微波多层印制电路生产中,端口毛刺现象普遍存在的问题,进行了原因分析,通过多种试验,确定了通过填料填充的方法对端口毛刺可进行有效控制,并对该方法的实施有效性进行了评价。

关键词 微波多层印制板 pcb 端口毛刺 质量控制

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基于多层PCB的ME-C^(4)D电极设计及其性能研究 被引量：1

13

作者 李龙飞 尤晖 《合肥工业大学学报（自然科学版）》 CAS 北大核心 2022年第10期1348-1353,共6页

文章针对微芯片电泳电容耦合式非接触电导检测(microchip electrophoresis-capacitively coupled contactless conductivity detection, ME-C^(4)D)电极存在检测信号信噪比低、稳定性差的问题,提出一种基于多层印制电路板(printed circu... 文章针对微芯片电泳电容耦合式非接触电导检测(microchip electrophoresis-capacitively coupled contactless conductivity detection, ME-C^(4)D)电极存在检测信号信噪比低、稳定性差的问题,提出一种基于多层印制电路板(printed circuit board, PCB)的ME-C~4D电极。通过与相同结构的单层PCB电极对比实验发现,多层PCB电极的噪声最大电平降低至5.5 mV、信噪比提升1倍,且检测信号具有较好的稳定性。通过实验对多层PCB电极结构参数进行优化,使检测系统对K^(+)、Na^(+)、Li^(+)3种离子混合溶液的检测限和离子浓度分辨能力达到0.050 mmol/L,且检测结果具有较好的线性度和可重复性。实验证明,采用多层PCB电极,不仅改善了ME-C^(4)D系统的检测灵敏度和离子浓度分辨率,同时扩大了系统的最佳离子浓度检测范围。 展开更多

关键词 微芯片电泳电容耦合式非接触电导检测(ME-C^(4)D) 多层印制电路板(pcb) 电极 信噪比 离子浓度分辨率

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多层PCB电源地平面返回路径阻抗的边界元分析

14

作者 祝加林 胡玉生 温舒桦 《微波学报》 CSCD 北大核心 2013年第4期29-33,共5页

研究了多层印制电路板(PCB)中含有一个信号过孔的电源/地平面返回路径阻抗的频域特性,并分析采用添加短路过孔的方法减小多层PCB的输入阻抗。电源/地平面形成了径向传输线结构,反焊盘处的输入阻抗即为信号电流在电源/地平面间的返回路... 研究了多层印制电路板(PCB)中含有一个信号过孔的电源/地平面返回路径阻抗的频域特性,并分析采用添加短路过孔的方法减小多层PCB的输入阻抗。电源/地平面形成了径向传输线结构,反焊盘处的输入阻抗即为信号电流在电源/地平面间的返回路径阻抗。在电源/地平面外部边界施加PMC(完全导磁体)边界条件,在反焊盘处施加电流激励源,短路过孔轴向电场为零,采用高效的二维边界元法求解。计算了10GHz内电源/地平面返回路径的输入阻抗。结果表明:在两特性相同的平面之间添加短路孔可以降低输入阻抗,同时,电源、地平面的输入阻抗随频率变化交替呈现容性或感性,在反谐振频率处输入阻抗值可达几百欧姆,此外,在频率较低时输入阻抗可用静态电容或静态电感表示。采用基于全波分析的有限元软件验证了计算结果和计算方法的正确性。 展开更多

关键词 信号完整性.多层印制电路板 过孔 短路孔 返回路径 输入阻抗 边界元法

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一种测量小电流的PCB平面型Rogowski线圈 被引量：9

15

作者 龚伟 周有庆 +2 位作者 王嗣常 吴涛 鲁文军 《电力系统自动化》 EI CSCD 北大核心 2008年第22期79-82,共4页

提出了一种用于小电流测量的印制电路板(PCB)平面型Rogowski线圈电流互感器,给出了其结构和工作原理,推导出了线圈互感系数的计算公式,并分析了其抗外磁场干扰的机理,设计了实验模型。测试结果显示:额定100A的小电流测量准确度达到了0.2... 提出了一种用于小电流测量的印制电路板(PCB)平面型Rogowski线圈电流互感器,给出了其结构和工作原理,推导出了线圈互感系数的计算公式,并分析了其抗外磁场干扰的机理,设计了实验模型。测试结果显示:额定100A的小电流测量准确度达到了0.2级,具有较强的抗电磁干扰能力和抗直流能力,适合作为电子式电能表和继电保护专用电流变换器,也可用于抗直流领域的小电流测量。这对于开发新型电流互感器具有积极的意义。 展开更多

关键词 平面型Rogowski线圈 电流互感器 印制电路板(pcb) 小电流测量 积分器 电磁干扰

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加载絮凝—超滤—反渗透组合工艺处理PCB电镀废水 被引量：10

16

作者 刘研萍 李文龙 +1 位作者 朱佳 姜晓锋 《化工环保》 CAS CSCD 北大核心 2019年第1期16-21,共6页

采用加载絮凝—超滤—反渗透组合工艺处理含大量重金属离子的印制电路板(PCB)电镀废水。考察了絮凝污泥回流比和水力条件对加载絮凝效果的影响,确定了最佳工艺参数:在加碱沉淀pH 10.5、混凝pH 9.0、PAC投加量10 mg/L、PAM投加量1.0 mg/... 采用加载絮凝—超滤—反渗透组合工艺处理含大量重金属离子的印制电路板(PCB)电镀废水。考察了絮凝污泥回流比和水力条件对加载絮凝效果的影响,确定了最佳工艺参数:在加碱沉淀pH 10.5、混凝pH 9.0、PAC投加量10 mg/L、PAM投加量1.0 mg/L的条件下,污泥回流比为47%,加碱沉淀、混凝、絮凝的搅拌转速分别为250,150,50 r/min,搅拌时间分别为6,8,4 min。中试结果表明:经加载絮凝预处理后,总铜、总镍和浊度的平均去除率分别为99.4%、99.3%和93.1%;预处理出水经超滤—反渗透系统处理后,出水水质全部达标。 展开更多

关键词 印制电路板(pcb) 电镀废水 加载絮凝 重金属 浊度

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基于PCB绕组的盘式永磁同步电机温度场分析与冷却方式研究 被引量：32

17

作者 王晓远 周晨 《中国电机工程学报》 EI CSCD 北大核心 2016年第11期3062-3069,共8页

盘式无铁心电机通常体积比较小,功率密度高。定子绕组采用印制电路板结构(printed circuit board,PCB)的盘式无铁心永磁同步电机,其温升直接影响着PCB基材和永磁体的性能。文中以基于PCB绕组的盘式无铁心永磁同步电机为研究对象,根据传... 盘式无铁心电机通常体积比较小,功率密度高。定子绕组采用印制电路板结构(printed circuit board,PCB)的盘式无铁心永磁同步电机,其温升直接影响着PCB基材和永磁体的性能。文中以基于PCB绕组的盘式无铁心永磁同步电机为研究对象,根据传热学原理,建立电机三维温度场计算的数学模型。采用有限元法对电机进行了温度场仿真分析,研究电机的发热以及电机各部件的温度情况。通过与实验数据对比,验证了所建模型的合理性和计算结果的准确性。最后通过增大电机机壳与PCB定子的接触面积研究电机温度的变化,优化了电机温升,为基于PCB绕组的盘式电机冷却方式的研究提供了一些参考依据。 展开更多

关键词 盘式电机 印制电路板结构(pcb)绕组 损耗 有限元法 温度场

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电磁兼容技术及其在PCB设计中的应用 被引量：31

18

作者 俞海珍 冯浩 《计算机工程与科学》 CSCD 2004年第4期80-82,105,共4页

在印制电路板的电路设计阶段就进行电磁兼容性(EMC)设计是非常重要的。本文介绍了电磁兼容技术及其在印制电路板中的应用,从印制电路板的选取到元器件的布置以及地线、电源线和信号线的设计,最后结合PROTEL公司的PROTEL99SE软件,给出了... 在印制电路板的电路设计阶段就进行电磁兼容性(EMC)设计是非常重要的。本文介绍了电磁兼容技术及其在印制电路板中的应用,从印制电路板的选取到元器件的布置以及地线、电源线和信号线的设计,最后结合PROTEL公司的PROTEL99SE软件,给出了一种在PCB设计中减少电磁干扰的设计方法。 展开更多

关键词 印制电路板 电路设计 pcb 电磁兼容性 元器件 电磁干扰 抗干扰

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PCB盘式永磁同步电机螺旋形绕组优化 被引量：6

19

作者 王晓远 楼斐 李春鹏 《中国电机工程学报》 EI CSCD 北大核心 2017年第20期6092-6100,共9页

印制电路板(printed circuit board,PCB)技术在盘式无铁心永磁电机中的应用大大简化了电机的生产制造工艺。PCB绕组的具体结构参数与绕组排布直接影响盘式电机的输出功率。该文基于一台应用于风力发电系统的盘式无铁心永磁同步电机,以... 印制电路板(printed circuit board,PCB)技术在盘式无铁心永磁电机中的应用大大简化了电机的生产制造工艺。PCB绕组的具体结构参数与绕组排布直接影响盘式电机的输出功率。该文基于一台应用于风力发电系统的盘式无铁心永磁同步电机,以提高其功率密度为目的,分析PCB绕组参数的约束关系和对优化目标的影响,提出通过改变绕组线宽来进行绕组优化的方案。首先建立电机的三维解析模型,推导出电机的反电动势等解析式,根据绕组结构参数计算绕组电感并分析绕组铜耗、绕组涡流损耗,以及铜耗与输出功率的关系;然后采用有限元法对电机进行仿真分析,探究绕组线宽对电机输出功率影响,仿真结果验证了解析分析的正确性。最后权衡各个影响因素,优化了电机功率密度,并设计了样机予以验证,为PCB盘式电机的设计提供一定的参考依据和实际工程价值。 展开更多

关键词 盘式电机 印制电路板(pcb)绕组 线宽 功率密度 损耗 有限元法

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基于多Agent协商机制的PCB装配调度系统

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作者 刘青 余智 《计算机应用》 CSCD 北大核心 2002年第9期48-50,共3页

文中针对PCB装配调度问题设计了一个基于多Agent调度系统模型 ,给出了模型的体系结构与功能描述 ,系统将任务和优先权机制与基于合同网协议和KQML消息的竞标机制两者相结合 ,实现PCB装配的优化调度。详细介绍了多Agent之间的KQML消息通... 文中针对PCB装配调度问题设计了一个基于多Agent调度系统模型 ,给出了模型的体系结构与功能描述 ,系统将任务和优先权机制与基于合同网协议和KQML消息的竞标机制两者相结合 ,实现PCB装配的优化调度。详细介绍了多Agent之间的KQML消息通信机制 ,给出一个应用实例。 展开更多

关键词 多Agent协商机制 pcb 装配调度系统 印制电路板 先进制造 CIMS

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