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多孔网状结构TiO2柔性电极的可控制备研究
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作者 冯谦 董鹏 +1 位作者 张英杰 李雪 《稀有金属与硬质合金》 CAS CSCD 北大核心 2020年第2期47-52,共6页
通过水热法调整NaOH浓度、水热反应时间以及反应温度,制备了TiO2柔性电极材料。水热合成的优化条件是NaOH溶液浓度为0.5 mol/L,反应温度为200℃,反应时间为16 h。该条件下制备出的TiO2具有多孔网状结构,这种结构可以增强电解液浸润,缩短... 通过水热法调整NaOH浓度、水热反应时间以及反应温度,制备了TiO2柔性电极材料。水热合成的优化条件是NaOH溶液浓度为0.5 mol/L,反应温度为200℃,反应时间为16 h。该条件下制备出的TiO2具有多孔网状结构,这种结构可以增强电解液浸润,缩短Li+扩散路径,加快锂离子和电子的传输。恒流充电性能测试结果显示,多孔网状结构的TiO2材料具有较好的循环稳定性,在800 mA/g电流密度下,循环50圈之后,可逆容量为112 mA·h/g,容量保持率为67.8%。同时具有优异的倍率性能,在较高电流密度1 600 mA/g下,可逆容量仍可保持在103.4 mA·h/g。 展开更多
关键词 多孔网状结构 TIO2 锂离子电池 水热法 电化学性能
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化学溶液分解法制备硅酸铋粉体及其表征 被引量:3
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作者 朱常任 王秀峰 +1 位作者 江红涛 郭宏伟 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2010年第6期20-22,共3页
以正硅酸乙酯和五水硝酸铋为原料,采用化学溶液分解法制备Bi4Si3O12粉体。用X射线衍射仪和扫描电子显微镜分析了粉体的相结构和形貌,研究了正硅酸乙酯的用量对粉体相组成的影响。结果表明,前驱物粉体在650℃下煅烧1小时,得到了单一的Bi4... 以正硅酸乙酯和五水硝酸铋为原料,采用化学溶液分解法制备Bi4Si3O12粉体。用X射线衍射仪和扫描电子显微镜分析了粉体的相结构和形貌,研究了正硅酸乙酯的用量对粉体相组成的影响。结果表明,前驱物粉体在650℃下煅烧1小时,得到了单一的Bi4Si3O12的粉体;颗粒大小为3~5μm,由若干个大小为300~500nm的晶粒组成为多孔的网状结构;当铋硅比(摩尔比)的用量为1∶2时,可以制备出相组成完全为Bi4Si3O12的粉体。 展开更多
关键词 Bi4Si3O12 化学溶液分解法 多孔网状结构
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三维石墨烯/苯胺-吡咯共聚复合物的制备及其超级电容性能 被引量:2
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作者 智新 彭同江 +1 位作者 孙红娟 汪建德 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第14期16-21,34,共7页
以制备的氧化石墨凝胶和苯胺-吡咯共聚物为原料,将二者进行混合超声分散,再以其混合分散液为前驱体,采用一步水热法制得三维石墨烯/苯胺-吡咯共聚复合物(3DAP)。利用X射线衍射(XRD)、拉曼光谱(Raman)、傅里叶变换红外(FT-IR)光谱、扫描... 以制备的氧化石墨凝胶和苯胺-吡咯共聚物为原料,将二者进行混合超声分散,再以其混合分散液为前驱体,采用一步水热法制得三维石墨烯/苯胺-吡咯共聚复合物(3DAP)。利用X射线衍射(XRD)、拉曼光谱(Raman)、傅里叶变换红外(FT-IR)光谱、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)和电化学测试等研究了复合物的结构、形貌及电化学性能。结果表明:3DAP拥有丰富的三维多孔网状结构,并且颗粒状的苯胺-吡咯共聚物能够均匀地分布于孔隙间;作为电极材料,该复合物在0.5A·g^(-1)电流密度下比电容可达628.5F·g^(-1),即使在大电流密度(20A·g^(-1))条件下仍可高达384F·g^(-1),且在1A·g^(-1)电流密度下经过1 000次的充放电循环后比容量保持率高达86.1%,表现出良好的倍率特性和循环稳定性,其超级电容性能远优于单纯的石墨烯以及苯胺-吡咯共聚物。 展开更多
关键词 氧化石墨烯 水热法 苯胺-吡咯共聚物 多孔网状结构 超级电容性能
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PA/SEBS复合定型相变材料制备与蓄热性能优化
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作者 唐溯 郑子鏖 +4 位作者 魏翰泽 郑春元 李斌 魏子清 翟晓强 《制冷学报》 2025年第4期75-86,共12页
针对固-液相变复合材料因封装复合效应导致蓄热性能低的问题,基于熔融共混法制备了石蜡(PA)/氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(SEBS)复合定型相变材料,通过调控工艺参数设计多孔网状结构,优化了材料蓄热性能。确定了SEBS封装PA的最佳质量配... 针对固-液相变复合材料因封装复合效应导致蓄热性能低的问题,基于熔融共混法制备了石蜡(PA)/氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(SEBS)复合定型相变材料,通过调控工艺参数设计多孔网状结构,优化了材料蓄热性能。确定了SEBS封装PA的最佳质量配比为2∶8,80%PA/20%SEBS复合材料定型效果良好,质量维持率保持在99%以上。正交试验结果表明:工艺参数对材料的封装性能和蓄热性能影响显著,9组80%PA/20%SEBS样品相变焓的极差高达28 J/g。其中,熔融温度从150℃升至200℃时,相变焓值提升8%。最终确定了优化的PA/SEBS熔融共混工艺参数:共混时间为2 h、温度为200℃、搅拌速率为100 r/min、直接冷却至室温,该制备工艺下的复合材料相变焓值达到161.2 J/g(结晶度为99.3%)。 展开更多
关键词 复合定型相变材料 多孔网状结构 蓄热性能 封装性能 正交试验
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