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无卤复合基覆铜箔板CEM-3发展
1
作者
曾耀德
《印制电路信息》
2011年第3期20-22,共3页
文章介绍了无卤复合基覆铜箔板CEM-3的发展、标准、性能特点与市场发展。
关键词
无卤
复合基覆铜箔板
CEM-3
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
无卤复合基覆铜箔板CEM-3发展
1
作者
曾耀德
机构
陕西生益科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2011年第3期20-22,共3页
文摘
文章介绍了无卤复合基覆铜箔板CEM-3的发展、标准、性能特点与市场发展。
关键词
无卤
复合基覆铜箔板
CEM-3
Keywords
Halogen free
Composite epoxy material copper clad laminate
CEM-3
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
无卤复合基覆铜箔板CEM-3发展
曾耀德
《印制电路信息》
2011
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