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基于OEE算法的多品种混线声表面波滤波器晶圆制造生产线产能诊断和改善: 1; 作者卢丹丹冷俊林 +2 位作者吴金臻程娅莉杨京《压电与声光》北大核心 2025年第5期834-839,共6页; 声表面波滤波器晶圆制造生产线设备价值高,具备多品种混线特点的生产线需要提升设备产能利用率,实时评估产能和有针对性地改善,以快速满足市场需要和提高投资效益。本文创新地将设备综合效率(Overall Equipment Effectiveness,简称OEE)... 展开更多; 关键词声表面波滤波器晶圆制造生产线多品种混线产能瓶颈 OEE; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于单晶薄膜晶圆的低插损高抑制声表面波滤波器: 2; 作者罗文汀陈华志 +5 位作者潘祺米佳肖强贺艺陈平静张婷杨《压电与声光》北大核心 2025年第4期683-687,共5页; 针对新一代北斗导航系统对声表面波滤波器提出的低插损、高抑制需求,设计了一种单晶薄膜晶圆膜层结构,并建立了COM数据库和全三维电磁模型。将高频谐振器接入并联电路,在滤波器高端引入一个零点,在不改变原有插损、矩形度的情况下,提升... 展开更多; 关键词低插入损耗高带外抑制单晶薄膜晶圆薄膜声表面波滤波器; 在线阅读下载PDF 职称材料

引线无损检测在声表面波滤波器制造工艺中的应用: 3; 作者林超《压电与声光》 CSCD 北大核心 1990年第3期38-39,42,共3页; 本文介绍引线无损拉力检测法在声表面波滤波器制造工艺中的应用.运用此法,使声表面波滤波器的上机失效率下降到200ppm.; 关键词声表面波滤波器制造无损检测; 在线阅读下载PDF 职称材料

一种基于WLP封装的声表面波滤波器被引量：3: 4; 作者陈尚权吕翼 +4 位作者赵雪梅董加和米佳陈彦光伍平《压电与声光》 CAS 北大核心 2020年第4期579-582,共4页; 以41°Y-X切型铌酸锂作为基底材料,选择双T型阻抗元结构,采用晶圆级封装(WLP)技术,制作了一款相对带宽5.8%,最小插入损耗为-2.8 dB,体积为1.1 mm×0.9 mm×0.5 mm的小型化WLP封装声表面波滤波器。并研制了专用探卡,对封装... 展开更多; 关键词晶圆级封装(WLP) 声表面波滤波器探卡; 在线阅读下载PDF 职称材料

SAW滤波器WLP封装中腔体抗模压塌陷研究被引量：6: 5; 作者唐代华金中 +3 位作者司美菊罗旋升谢东峰谢晓《压电与声光》 CAS 北大核心 2021年第1期84-87,共4页; 通过对声表面波滤波器晶圆级封装结构的探讨,针对在模组封装时器件塌陷成因进行了有限元仿真模型研究,模拟了不同模压量对器件中腔体最大的塌陷量位置。经过实验验证,提出了一种新的金属加强结构,在3 MPa较高模压量时塌陷量几乎为0,解... 展开更多; 关键词声表面波滤波器晶圆级封装灌封射频前端模组; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于硅帽键合技术的SAW圆片级封装工艺研究: 6; 作者舒平米佳 +4 位作者雷凯梁柳洪林苍海冷峻林陈兴《压电与声光》北大核心 2025年第3期520-524,共5页; 研究了一种基于硅帽键合技术的声表面波(SAW)滤波器圆片级封装工艺,以满足高频通信系统对封装气密性、机械强度及散热性能的严苛要求。通过优化TSV孔的深硅刻蚀工艺和LT层刻蚀工艺,结合低温PECVD沉积的SiO2钝化层,实现了高气密性、高散... 展开更多; 关键词晶圆级封装(WLP) 硅帽刻蚀钝化声表面波滤波器; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于OEE算法的多品种混线声表面波滤波器晶圆制造生产线产能诊断和改善: 1; 作者卢丹丹冷俊林吴金臻程娅莉杨京; 机构中国电子科技集团公司第二十六研究所重庆胜普电子有限公司; 出处《压电与声光》北大核心 2025年第5期834-839,共6页; 文摘声表面波滤波器晶圆制造生产线设备价值高,具备多品种混线特点的生产线需要提升设备产能利用率,实时评估产能和有针对性地改善,以快速满足市场需要和提高投资效益。本文创新地将设备综合效率(Overall Equipment Effectiveness,简称OEE)应用于声表面波滤波器晶圆制造产能诊断中,研究建立了诊断指标体系和计算模型,并应用到某企业工艺线产能提升中。结果表明,产能诊断和改善准确性提升,降低投资额效果明显,可用于帮助企业开展产线建设。; 关键词声表面波滤波器晶圆制造生产线多品种混线产能瓶颈 OEE; Keywords SAW filter wafer manufacturing multi-variety mixed-production capacity bottleneck OEE; 分类号 TN384 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于单晶薄膜晶圆的低插损高抑制声表面波滤波器: 2; 作者罗文汀陈华志潘祺米佳肖强贺艺陈平静张婷杨; 机构中国电子科技集团公司第二十六研究所; 出处《压电与声光》北大核心 2025年第4期683-687,共5页; 文摘针对新一代北斗导航系统对声表面波滤波器提出的低插损、高抑制需求,设计了一种单晶薄膜晶圆膜层结构,并建立了COM数据库和全三维电磁模型。将高频谐振器接入并联电路,在滤波器高端引入一个零点,在不改变原有插损、矩形度的情况下,提升了滤波器的高端带外抑制。所研制的薄膜声表面波滤波器,其中心频率为1 650 MHz,插入损耗为0.65 dB,带外抑制高达61.3 dBc,矩形系数(BW_(-40 dB)/BW_(-1 dB))为1.78,相对带宽为4.15%。; 关键词低插入损耗高带外抑制单晶薄膜晶圆薄膜声表面波滤波器; Keywords low insertion loss high band rejection piezoelectric-on-insulator wafer the film SAW filter; 分类号 TN65 [电子电信—电路与系统] TN713 [电子电信—电路与系统] TN912 [电子电信—通信与信息系统]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名引线无损检测在声表面波滤波器制造工艺中的应用: 3; 作者林超; 机构上海无线电一厂; 出处《压电与声光》 CSCD 北大核心 1990年第3期38-39,42,共3页; 文摘本文介绍引线无损拉力检测法在声表面波滤波器制造工艺中的应用.运用此法,使声表面波滤波器的上机失效率下降到200ppm.; 关键词声表面波滤波器制造无损检测; 分类号 TN65 [电子电信—电路与系统]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名一种基于WLP封装的声表面波滤波器被引量：3: 4; 作者陈尚权吕翼赵雪梅董加和米佳陈彦光伍平; 机构中国电子科技集团第二十六研究所; 出处《压电与声光》 CAS 北大核心 2020年第4期579-582,共4页; 基金预研基金资助项目。; 文摘以41°Y-X切型铌酸锂作为基底材料,选择双T型阻抗元结构,采用晶圆级封装(WLP)技术,制作了一款相对带宽5.8%,最小插入损耗为-2.8 dB,体积为1.1 mm×0.9 mm×0.5 mm的小型化WLP封装声表面波滤波器。并研制了专用探卡,对封装后晶圆完成在线测试。测试结果表明,探卡测试结果与装配到实际电路的测试结果进行对比,两者吻合较好,解决了WLP封装声表面波滤波器测试难题。; 关键词晶圆级封装(WLP) 声表面波滤波器探卡; Keywords wafer level packaging(WLP) SAW filter probe card; 分类号 TN65 [电子电信—电路与系统]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名SAW滤波器WLP封装中腔体抗模压塌陷研究被引量：6: 5; 作者唐代华金中司美菊罗旋升谢东峰谢晓; 机构中国电子科技集团公司第二十六研究所; 出处《压电与声光》 CAS 北大核心 2021年第1期84-87,共4页; 文摘通过对声表面波滤波器晶圆级封装结构的探讨,针对在模组封装时器件塌陷成因进行了有限元仿真模型研究,模拟了不同模压量对器件中腔体最大的塌陷量位置。经过实验验证,提出了一种新的金属加强结构,在3 MPa较高模压量时塌陷量几乎为0,解决了声表面波滤波器晶圆级封装芯片灌封压力导致的塌陷问题,降低了器件及模组失效风险,是一种声表面波滤波器晶圆级封装的新技术。; 关键词声表面波滤波器晶圆级封装灌封射频前端模组; Keywords SAW filter wafer level packaging(WLP) encapsulating RF front-end module; 分类号 TN713 [电子电信—电路与系统] TM22 [一般工业技术—材料科学与工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于硅帽键合技术的SAW圆片级封装工艺研究: 6; 作者舒平米佳雷凯梁柳洪林苍海冷峻林陈兴; 机构中国电子科技集团公司第二十六研究所厦门云天半导体科技有限公司; 出处《压电与声光》北大核心 2025年第3期520-524,共5页; 文摘研究了一种基于硅帽键合技术的声表面波(SAW)滤波器圆片级封装工艺,以满足高频通信系统对封装气密性、机械强度及散热性能的严苛要求。通过优化TSV孔的深硅刻蚀工艺和LT层刻蚀工艺,结合低温PECVD沉积的SiO2钝化层,实现了高气密性、高散热性及高可靠性的封装结构。经可靠性测试表明,与传统聚酰亚胺圆片级封装(WLP)相比,硅帽键合WLP在uHAST后频偏量仅为2M-2.5M(B40频段),优于传统封装的5M-6M。该工艺为高性能SAW滤波器的晶圆级封装提供了可靠的技术支持。; 关键词晶圆级封装(WLP) 硅帽刻蚀钝化声表面波滤波器; Keywords WLP silicon cap etch passivation surface acoustic wave filter; 分类号 TN305.7 [电子电信—物理电子学] TN65 [电子电信—电路与系统]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	基于OEE算法的多品种混线声表面波滤波器晶圆制造生产线产能诊断和改善	卢丹丹冷俊林吴金臻程娅莉杨京	《压电与声光》北大核心	2025	0	在线阅读下载PDF 职称材料
2	基于单晶薄膜晶圆的低插损高抑制声表面波滤波器	罗文汀陈华志潘祺米佳肖强贺艺陈平静张婷杨	《压电与声光》北大核心	2025	0	在线阅读下载PDF 职称材料
3	引线无损检测在声表面波滤波器制造工艺中的应用	林超	《压电与声光》 CSCD 北大核心	1990	0	在线阅读下载PDF 职称材料
4	一种基于WLP封装的声表面波滤波器	陈尚权吕翼赵雪梅董加和米佳陈彦光伍平	《压电与声光》 CAS 北大核心	2020	3	在线阅读下载PDF 职称材料
5	SAW滤波器WLP封装中腔体抗模压塌陷研究	唐代华金中司美菊罗旋升谢东峰谢晓	《压电与声光》 CAS 北大核心	2021	6	在线阅读下载PDF 职称材料
6	基于硅帽键合技术的SAW圆片级封装工艺研究	舒平米佳雷凯梁柳洪林苍海冷峻林陈兴	《压电与声光》北大核心	2025	0	在线阅读下载PDF 职称材料