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一种内嵌于DSP芯片的高耐压ECAN驱动器
1
作者
董刚
黄嵩人
+2 位作者
陈迪平
杨翠灵
易峰
《西安电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019年第1期137-142,共6页
采用中芯国际0.18μm CMOS集成电路工艺,设计了一种内嵌于数字信号处理器芯片的高耐压增强型控制器局域网驱动器。基于控制器局域网总线通信协议,通过堆叠式高耐压驱动技术及浮动衬底技术,实现了CMOS集成电路标准工艺下高耐压驱动器设计...
采用中芯国际0.18μm CMOS集成电路工艺,设计了一种内嵌于数字信号处理器芯片的高耐压增强型控制器局域网驱动器。基于控制器局域网总线通信协议,通过堆叠式高耐压驱动技术及浮动衬底技术,实现了CMOS集成电路标准工艺下高耐压驱动器设计,避免了高压工艺造成的成本增加;通过端口电压内串至输出驱动电路控制模块,解决了输出端口静电放电问题,省去了传统方案额外的端口静电保护电路,降低了芯片面积开销。流片结果表明,该结构符合控制器局域网总线通信要求,端口静电放电测试达到静电敏感等级的3B级,满足了应用需求。
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关键词
增强型控制器局域网
驱动器
高耐压
数字信号处理器
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职称材料
题名
一种内嵌于DSP芯片的高耐压ECAN驱动器
1
作者
董刚
黄嵩人
陈迪平
杨翠灵
易峰
机构
湖南大学物理与微电子科学学院
西安电子科技大学微电子学院
湖南进芯电子科技有限公司
出处
《西安电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019年第1期137-142,共6页
基金
湖南省战略性新兴产业科技攻关与重大科技成果转化项目(2017GK4008)
文摘
采用中芯国际0.18μm CMOS集成电路工艺,设计了一种内嵌于数字信号处理器芯片的高耐压增强型控制器局域网驱动器。基于控制器局域网总线通信协议,通过堆叠式高耐压驱动技术及浮动衬底技术,实现了CMOS集成电路标准工艺下高耐压驱动器设计,避免了高压工艺造成的成本增加;通过端口电压内串至输出驱动电路控制模块,解决了输出端口静电放电问题,省去了传统方案额外的端口静电保护电路,降低了芯片面积开销。流片结果表明,该结构符合控制器局域网总线通信要求,端口静电放电测试达到静电敏感等级的3B级,满足了应用需求。
关键词
增强型控制器局域网
驱动器
高耐压
数字信号处理器
Keywords
enhanced controller area network
driver
high-voltage-tolerant
digital signal processor
分类号
TN492 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名
作者
出处
发文年
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1
一种内嵌于DSP芯片的高耐压ECAN驱动器
董刚
黄嵩人
陈迪平
杨翠灵
易峰
《西安电子科技大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019
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