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电工电子用聚碳酸酯的改性研究 被引量:1
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作者 戴培邦 郑伟 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2004年第6期8-11,共4页
采用反应性挤出工艺方法合成以聚碳酸酯为连续相、以聚(马来酸酐—苯乙烯)为分散相的聚(马来酸酐—苯乙烯)/聚碳酸酯增容剂母粒 ,并将其用作聚碳酸酯/聚苯乙烯合金注射料的共混增容剂 ;经挤出获得的复合材料 ,然后采用TG、DSC等仪器及... 采用反应性挤出工艺方法合成以聚碳酸酯为连续相、以聚(马来酸酐—苯乙烯)为分散相的聚(马来酸酐—苯乙烯)/聚碳酸酯增容剂母粒 ,并将其用作聚碳酸酯/聚苯乙烯合金注射料的共混增容剂 ;经挤出获得的复合材料 ,然后采用TG、DSC等仪器及对其熔融指数、弯曲强度、冲击强度等力学性能进行研究 ,结果表明 :增容剂母粒增容的聚碳酸酯/聚苯乙烯合金呈宏观均相、微观两相结构 ,熔融指数和力学性能显著提高。当增容剂母粒用量在25份左右时 。 展开更多
关键词 聚碳酸酯 聚苯乙烯 增容剂母粒 反应性挤出
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